华大九天9月7日回应芯片封装话题：提供国内唯一3DIC设计验证全流程方案并实现商业化_股票频道

证券之星消息，华大九天（301269）9月7日在投资者互动平台上对芯片封装相关话题对投资者做了答复。华大九天回应，公司作为国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商，已构建覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，包括原理图和版图编辑工具Aether 3DIC、物理验证平台Argus 3DIC和电路仿真工具ALPS等，并已成功实现商业化应用。关于具体客户及合作项目情况，以公司及客户公开披露的信息为准。

原文如下：

题材释义：芯片封装是半导体制造的后道工序，将生产好的晶圆切割、贴装、引线并密封，决定芯片的最终性能、功耗与可靠性，当前先进封装（如Chiplet、2.5D/3D封装）正成为突破制程物理极限、提升算力集成度的关键环节。

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。

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