德龙激光（688170）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期德龙激光（688170）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）公司所属行业

    根据中国证监会的上市公司行业分类结果，公司归属于“C制造业”中的子类“C35专用设备制造业”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“制造业（C）”中的“C3569其他电子专用设备制造”。

    根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“高端装备制造产业（2）”项下的“智能制造装备产业（2.1）”下的“其他智能设备制造（2.1.4）”。根据公司具体业务情况，公司所在的细分子行业为激光加工设备制造业。

    （二）公司主营业务、产品或服务情况

    1、公司主营业务方向

    (1)精密激光加工设备半导体行业：

    主要提供硅/碳化硅/砷化镓/钽酸锂/铌酸锂/玻璃/金刚石等各种晶圆材料的激光划片、晶圆激光开槽、碳化硅晶锭切片、碳化硅激光退火、晶圆激光隐切设备（SDBG）；玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、EdgeTrimming、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合（debonding）、辅助焊接等先进封装应用。

    电子行业：

    主要提供面向汽车电子及消费电子行业中的玻璃、陶瓷、线路板（FPC/PCB）、薄膜、金属等材料的激光切割、打标、钻孔、蚀刻和焊接等应用。针对折叠屏方向，公司打造了从盖板、碳纤维、金属铰链到OLED屏、线路板、自动化的全套解决方案。

    锂电行业：

    公司面向锂电池制造推出了一系列创新的激光智能化装备，旨在针对下游制程中原有工艺的痛点改善、效率提升和成本降低，产品包括锂电池前段工序解决方案（辊压机激光在线清洗系统、卷对卷激光烘烤设备、立式激光模切分切一体机等）和锂电池中后段激光解决方案（电芯UV喷涂解决方案、三工位激光烘烤模切叠一体机、电芯激光除漆设备等）等；同时，公司重点关注固态电池技术，将压辊清洗、激光烘烤等技术引入到固态电池制程应用，攻克固态电池制程难题，推出极片制痕绝缘、干法电极激光预热、超快激光极片制片等；另外面向锂电池回收综合利用精细拆解解决方案，推出了激光巴片铣削设备、激光除蓝膜/胶设备、Pack水冷板自动铣削剥离设备等。

    光伏行业：

    公司针对钙钛矿薄膜太阳能电池组件提供全套激光以及自动化组件封装解决方案，包括前段P0激光打标设备，P1、P2、P3激光划线设备，P4激光清边设备、传输&缓存线体、后段封装检测等一系列自动化设备；同时，公司针对BC电池方向开发了激光开模、丁基胶打胶等设备；另外针对晶硅/钙钛矿叠层、BIPV等光伏组件技术正在开发新产品。

    显示面板行业：

    主要提供用于TFT-LCD、AMOLED和MiniLED显示屏的切割、修复，以及MicroLED晶圆的剥离、转移、修复等产品。

    (2)激光器

    公司全资子公司贝林激光主要提供纳秒、皮秒、飞秒和可调脉宽等固体激光器、各种光纤激光器及高功率半导体激光器，以及各种激光加工切割头等机械、光学模组解决方案。

    (3)激光加工服务

    公司全资子公司德力激光及二级子公司德昱激光利用德龙激光的设备及工艺优势，专业提供毫米级、微米级到纳米级的精密激光微加工服务，主要面向LED、触摸屏、LCD、消费电子、半导体、MEMS、汽车制造、照明和医疗等工业应用，以及各种科技研发，航天航空等领域。

    (4)高精度运动平台

    公司全资子公司勤研精密主要提供定制化微纳级运动模组解决方案，根据客户需求，提供全套运动平台及控制模组，包括龙门双驱平台，多轴叠加平台以及高精度单轴模组，服务于电子及半导体生产设备、非标自动化设备、太阳能电池制造装备、检测装备、精密数控机床、高端医疗器械。

    (5)自动化线体

    公司全资子公司展德自动化面向光通信行业提供激光切割、钻孔、分板、蚀刻、植球、焊接、硅光芯片键合类激光加工解决方案及自动化点胶装配类、分选类、AOI检测类、测试类解决方案。同时面向半导体行业、电子行业提供各种自动化生产、检测线体解决方案。

    2、公司重点新业务发展情况

    （1）AI服务器驱动的电子基板相关业务

    1）行业基本情况

    随着应用终端向智能化、轻薄化、多功能、高性能方向发展，AI服务器驱动的高技术含量电子基板需求持续攀升。一方面，AI服务器、高阶交换机及数据中心对PCB提出高频高速、高多层、高密度互连的复合要求，推动HDI（高密度互连板）、IC载板以及类载板产品不断升级，通过精确设计盲孔、埋孔来减少通孔数量，提升布线密度，大幅提高元器件集成度；另一方面，AI电源、光模块、功率模块对陶瓷基板的需求快速放量，推动陶瓷基板向更大面积、更高功率密度、更细线路方向演进；同时，晶圆厂与封测厂对玻璃基板作为下一代先进封装中介质的验证导入明显加快，玻璃基板已成为重要的备选材料之一。

    在加工端，皮秒/飞秒超快激光因脉宽极短、热影响区极小，且对铜、树脂、玻纤等主流PCB材料均具有较高吸收率，被业界公认为下一代微孔加工的主流方向。从行业演进看，传统CO激光阵营与超快阵营将在中长期形成并行格局--CO激光守住大孔径量产阵地，超快激光主攻高频高速及新基板加工，而材料端的M9石英布、ABF膜、陶瓷基板和玻璃基板，则成为驱动设备迭代的关键变量。

    Prismark预测，2026年全球PCB市场规模将达958亿美元；2026至2029年间，行业产值年复合增长率约为7%，到2029年有望超过1160亿美元。2025至2030年期间，增长最为强劲的领域仍将是HLC（18层以上）、HDI等。这些数据表明，以AI驱动的数据通讯基础设施，正成为驱动PCB产业升级与规模扩张的核心引擎。

    2）PCB基板产品布局

    1PCB外形切割与分板：

    采用紫外或绿光激光，实现无接触、无应力、无毛刺的高精度切割，适用于FR4、FPC、IC封装载板、陶瓷基板、金属基板等材料。切割边缘光滑，碳化极小，可满足航空航天、汽车电子、AI服务器等高标准要求。

    2HDIPCB精密钻孔：

    根据板材厚度、叠层结构、材料特性、孔径及深径比要求，可匹配超快激光、CO激光或超快激光与CO激光复合工艺，适用于M7/M8，M9/M10高频基材，陶瓷复合基材的盲孔、通孔及X型孔加工。在特定材料与工艺条件下，可实现25μm及以上微盲孔批量加工，以及超过12：1深径比的精密直通孔加工。

    3IC封装载板精密钻孔：

    面向BT、类BT、ABF、陶瓷基板及玻璃基板等。依托超短脉冲低热影响加工、高精度定位与稳定能量控制，可提升孔位、孔径和孔形一致性。

    4FPC外形切割与揭盖：

    针对柔性覆盖膜、聚酰亚胺（PI）基材、LCP基板等，采用超快紫外激光或绿光激光，实现高速度、低热影响的异形切割，无熔融残留，折弯区域无裂纹。

    5FPC钻孔（通孔/盲孔）：

    利用紫外激光配合AOD声光偏转加工技术，配合IFOV无限视野多轴联动技术，在FPC上实现直径≥20μm的盲孔/通孔高速加工，满足高密度互连与可穿戴设备微小化需求。6覆盖膜开窗及AOI检测：

    覆盖膜开窗设备彻底蚀刻清除表面覆盖膜，替代传统SM制程；联动AOI检测，核验开窗位置精度、开孔尺寸及铜面残胶状况，全方位管控缺陷，稳定保障产品加工品质。

    3）陶瓷基板产品布局

    1生瓷精细化加工

    针对未烧结生瓷坯带软性易形变特性，搭载闭环能量自适应调控系统，采用超快激光非接触加工技术，实现微孔、腔体及复杂轮廓高精度成型，无崩边、无层裂、无机械应力损伤，有效提升烧结后产品一致性与良率。钻孔效率最高可达7000孔/秒。

    2陶瓷五轴激光钻孔

    支持平面、斜面、异形曲面、3D阶梯陶瓷基板加工，可实现多角度斜孔、深盲孔、高深径比通孔一体加工，突破三轴设备加工空间局限，孔壁光洁无微纹、无熔融残渣，满足高端陶瓷应用定制化钻孔需求。

    3陶瓷高速微孔激光钻孔

    面向超高速加工熟瓷工艺，可量产30~300μm通孔，效率可达100孔/秒，满足高密度微小互连孔量产标准。陶瓷高精度激光划线与裂片采用多光路同步扫描技术，实现高精度划线加工，划线槽宽可控制在15μm以内，支持半深划及全穿划工艺。依托应力诱导冷分离技术，断面崩边小于3μm，基板无暗裂和隐性损伤，良率可提升至99%以上。

    4AOI视觉检测解决方案

    专为精密电子陶瓷器件研发，适配陶瓷裸片、DPC、AMB、DBC等产品。搭载高分辨率视觉系统与AI智能算法，可实现最小5μm缺陷检测，精准识别划伤、崩边、针孔等缺陷，有效提升检测效率与一致性，助力品质管控自动化、标准化。

    4）玻璃基板激光加工TGV工艺

    玻璃基板通孔（TGV，ThroughGlassVia）是先进封装玻璃中介质的关键工艺环节。玻璃材质硬脆、应力敏感，传统加工易产生微裂纹、边缘崩缺和热影响区，难以满足100μm级以下高深径比通孔的良率要求。公司开发的激光诱导改质工艺，利用飞秒激光在玻璃内部形成改质通道，再通过腐蚀液体完成微孔成型，可实现0.1-1mm厚晶圆玻璃的微孔加工，覆盖各种尺寸的盲孔、X型孔与通孔。

    在研发方面，德龙激光长期聚焦精密激光加工技术，针对玻璃基板TGV工艺，公司围绕玻璃通孔加工精度、加工效率、良率提升以及产业化应用需求持续开展技术升级和产品迭代。同时积极推进工艺平台建设，联合合作伙伴完善从玻璃加工到后续制程的验证能力，为客户提供更高效、更稳定的工艺解决方案。目前，公司已建设涵盖湿法清洗、激光诱导、湿法刻蚀等环节的全工艺试验平台，以加快相关技术产业化进程。

    （2）存储芯片激光隐形切割（SDBG）设备业务

    1）行业基本情况

    随着AI算力需求爆发，存储技术向高密度、轻薄化升级，随着半导体封装技术迈向2.5D与3D集成化方向，芯片厚度不断减薄，单片功能密度显著提升。传统刀片切割在应对超薄晶圆时易出现崩边、隐裂、颗粒污染等问题，严重影响后续封装良率。于是，SDBG（StealthDicingBeforeGrinding）技术应运而生。

    2）公司SDBG设备

    公司硅晶圆激光隐切设备配套SDBG工艺流程，其工艺流程为：先利用激光在晶圆内部预设隐形改质层→再进行背面减薄研磨→晶圆在应力作用下自动分离成单芯片。这种方式不仅避免了对超薄晶圆的机械应力影响，也显著减少了崩边与微裂纹，实现更高良率、更清洁的分割效果。因此，SDBG技术正成为3DNAND、DRAM、CIS及高端逻辑芯片等领域的主流制程方案。

    基于该技术德龙激光推出自主研发的硅晶圆激光隐切设备，自2025年获得国内头部存储芯片厂商首个国产量产订单，在报告期内持续收获重复性批量订单。

    （3）光通信光模块产品加工设备新业务

    1）行业基本情况

    随着AI算力爆发，光模块需求激增。光模块作为AI智算中心中数据传输的核心器件，其技术迭代和需求增长与算力发展息息相关。当AI算力需求以指数级增长，高速光模块作为数据传输的“关键通道”，市场需求也随之迎来爆发期。在光模块制造朝着更高密度、更高精度和更高速率演进的过程中，激光微加工以及微组装技术正发挥着不可替代的作用。

    2）公司产品布局与技术优势

    德龙激光看好光模块市场长期稳定的发展趋势，从2019年开始布局光模块市场产品加工设备。通过多年的技术积累，为光通信行业客户提供激光切割、钻孔、分板、蚀刻、植球、焊接、键合类激光加工解决方案及自动化点胶装配、耦合、分选、AOI检测、性能测试等解决方案，对高速光模块产品的生产起着至关重要的作用。

    基于以上激光以及自动化技术能力，自2025年起已经接到国内头部光通信客户以及海外光通信客户的持续订单，并在批量复制中。

    整体而言，AI驱动的高端电子基板加工、存储芯片激光隐切、光通信光模块加工新业务，与公司在超快激光器、高精度运动平台、激光精细微加工工艺三大核心能力高度契合，是公司中长期产品结构升级与高质量增长的重要支撑。

    二、经营情况的讨论与分析

    2026年半年度公司实现营业收入26,638.71万元，较上年同期下降6.60%，报告期内，公司新签订单增长较快，为保障交付质量，公司资源向订单交付环节侧重，验收推动不及预期，设备收入同比下降，叠加期间费用刚性增加，公司本报告期出现亏损。但与此同时，报告期内公司合同负债（主要是预收货款）增长72.56%，在手订单及客户预付款项均呈上升态势，充分印证公司业务发展态势向好，随着在手订单的陆续验收与收入确认，公司经营业绩有望改善。

    公司主要产品在报告期内的收入具体情况如下：

    1、精密激光加工设备：实现销售收入15,544.16万元，同比下降24.41%，占主营业务收入的58.45%。公司长期聚焦半导体、电子、新能源等下游应用领域。2026年半年度，公司半导体相关激光加工设备实现销售收入7,348.42万元，较去年同期下降14.37%，占设备收入的47.27%；消费电子&汽车电子相关激光加工设备实现销售收入5,442.66万元，较去年同期下降17.85%，占设备收入的35.01%；新能源相关激光加工设备实现销售收入2,701.31万元，较去年同期下降25.61%，占设备收入的17.38%；公司将进一步集中优势资源，重点发展半导体及AI服务器产业链相关的电子制造领域。

    2、激光器业务：激光器单独对外销售2026年半年度实现收入3,687.60万元，同比增长58.10%，占主营业务收入的13.87%。公司将市场重点倾向于技术门槛更高、竞争力更强的超快激光器，报告期内皮秒及飞秒等激光器销售收入3,148.87万元，同比增长65.85%，占激光器销售收入的85.39%。

    3、激光加工服务：2026年半年度实现销售收入2,849.77万元，同比增长37.17%，占主营业务收入的10.72%。

    公司长期聚焦超快激光精密加工领域，重点布局制造业新技术及新材料的前沿应用方向。这些应用大多处于产业发展的早期阶段，代表着先进制造的发展方向，目前仍处于产业化和规模化应用逐步推进过程中，单一细分领域市场规模相对有限，因此公司业务呈现多产品、多场景布局的特点。随着相关产业不断成熟、应用场景持续丰富、渗透率逐步提升，相关市场空间也有望进一步扩大。近年来，受益于AI算力需求增长带动存储芯片产业发展，以及光通信产业升级等行业趋势，公司持续推进技术创新和产品迭代，陆续推出了存储芯片隐形切割设备、PCB/FPC激光切割及钻孔解决方案、玻璃基板、陶瓷基板、金刚石等激光解决方案，并积极推进相关产品的市场拓展。

    未来，公司将继续坚持“专注超快激光，服务先进制造”，通过技术创新驱动，围绕具有成长潜力的应用方向持续完善产品布局，打造具有核心竞争力的优势产品，不断提升公司市场竞争力和经营质量。

本文数据来源于德龙激光2026年中报，仅供参考不构成投资建议。