格科微2026年中报管理层讨论与分析：高像素放量驱动营收增长，汇兑损失与Fab-Lite转型重塑盈利结构

一、战略主题演变：从"双轮驱动"到"高像素放量+制造一体化"

2025年年度报告中，管理层将战略框架表述为"双轮驱动"（CMOS图像传感器与显示驱动芯片）、产品定位"从高性价比向高性能拓展"、应用"从副摄向主摄拓展"、经营模式"从Fabless向Fab-Lite转变"。2026年半年度报告的经营叙事则进一步收敛与落地：收入增长被明确归因于"高像素芯片产品出货量增加"，运营模式被表述为"已正式转变为Fab-lite"，并新增制造端的能力建设叙事——12英寸OCF一期产线于2026年上半年正式通线量产。

两期报告对照显示，战略重心已从"出货规模扩张"切换至"产品结构升级+自主制造"。2025年年报提出的三项战略转向（高性能、主摄、Fab-Lite）在2026年中报中均能在经营数据与产品进展上找到对应支撑，战略表述的一致性较高。

二、业务结构变化：CIS占比稳定在八成，增长引擎向高像素与新兴应用切换

各产品线收入结构对比（单位：万元）：

注：2025年年报起公司将"CMOS图像传感器-手机"与"CMOS图像传感器-非手机"合并列示，2026年上半年沿用该口径，故上表对2025年上半年按原披露口径分列。

• 手机CIS：高像素放量是核心看点。2025年年报披露"3,200万及5,000万像素图像传感器产品已累计实现出货超1亿颗"；2026年中报口径进一步收窄至"5,000万像素图像传感器产品已累计实现出货超1亿颗"，且"2亿像素产品开发顺利，并与部分客户达成初步合作意向"。报告期内推出第二代单芯片0.8μm 5,000万像素产品，截至期末已形成0.61μm至1.0μm多规格全系列。2025年度1,300万及以上像素产品收入超20亿元、占总营收超30%的基数之上，高像素占比仍在提升。
• 非手机CIS：车载与AI眼镜为主要新增叙事。报告期内推出首颗车规级300万像素CIS（基于自有12英寸Fab的LOFIC技术产品化，动态范围最高140dB，多家客户送样测试中），自研130万像素产品已在客户端批量生产；AI眼镜领域已有500万、800万、1,300万像素产品量产，并新增1,200万像素产品；光学防抖封装切入微单、卡片机、望远镜等细分领域。
• 显示驱动芯片：LCD TDDI销售占比持续提升，首颗AMOLED显示驱动芯片已在智能手表客户交付；WFHD+ AMOLED芯片研发项目进入在研（本期投入79万元），OLED产品线仍处导入期。

增长引擎判断：手机CIS内部"高像素替代低像素"仍是收入增长的主引擎；车载、AI眼镜、OLED三项新业务均处于产品导入或送样阶段，尚未在收入结构中形成独立贡献，其放量节奏有待后续报告验证。

三、关键措施执行情况：2025年经营计划大面积兑现，研发投入出现偏差

以2025年年报"经营计划"为基准，对照2026年上半年披露进展：

数据表明，产品与市场维度的计划（高像素导入、车载、AI眼镜、OLED）均取得可验证进展；研发投入的阶段性回落是计划执行中出现的少数偏差，其持续性需通过后续报告观察。

四、核心能力建设：制造端壁垒强化，研发强度阶段性回落

截至2026年6月30日，公司累计获得国际专利授权20项、国内发明专利授权373项、实用新型专利218项，较2025年末（国际17项、国内发明专利344项、实用新型217项）延续增长。在研项目从2025年度的9个扩至18个，涉及2亿像素超高像素CIS、0.6μm小像素、车载LOFIC、全局快门车载CIS、星光级夜视及AMOLED等方向，报告期内在研项目本期投入25,759万元、累计投入28,488万元。

核心能力维度的变化呈现两条线索：其一，技术平台延续性强化——GalaxyCell2.0平台（FPPIPlus隔离+背部深沟槽隔离）使0.7μm像素满阱容量提升约30%、量子效率提升约20%，LOFIC HDR实现140dB动态范围并成为"国内首家实现LOFIC HDR技术应用的12英寸晶圆厂"；其二，制造端从"产能保障"升级为"自主智造"——12英寸OCF一期产线通线量产、格科半导体满产并实现上半年盈利，公司构建"设计-制造-封测"一体化闭环的路径在数据上得到支撑，但研发投入强度的阶段性回落与研发人员占比微降（45.02%→44.84%）亦值得关注。

五、财务表现与经营质量：收入、现金流与报表利润走势分化

主要财务指标（2026年上半年 vs 上年同期）：

费用结构层面，2026年上半年营业成本同比增长16.85%，高于营业收入14.20%的增速；销售费用+24.80%、管理费用+30.41%（主要系职工薪酬增加）；财务费用2.45亿元、同比+88.95%，管理层归因于"美元汇率大幅波动造成一定的汇兑损失"。将2025年度数据纳入观察：2025年度财务费用3.57亿元、同比+139.24%，当年汇兑损益为-11,501.73万元（2024年度为+7,080.90万元）。汇率因素已连续两个报告期成为报表利润的主要侵蚀项，且2026年上半年汇率扰动方向由"单边下跌"转为"大幅波动"。

现金流与资产负债层面：经营现金流净额13.42亿元、同比+64.99%，管理层解释为销售额成长带动回款增长、自有晶圆厂生产比重提升使采购现金支出较低，该归因与2025年度（16.55亿元、+72.84%）一致；投资活动现金净流出16.82亿元，主要为产线扩产与基建支出，期末在建工程22.82亿元、较上年末+57.31%（总部大楼建设、格科半导体设备）；一年内到期的非流动负债32.92亿元、+30.91%，筹资活动现金净流入5.62亿元、+34.42%，债务滚动规模同步上升，总资产256.33亿元、+5.08%。

盈利质量方面：扣非净利润连续两期亏损（2026年上半年-0.31亿元，2025年度-0.92亿元），2026年上半年非经常性损益合计3,845.90万元（其中计入当期损益的政府补助2,419.72万元），较2025年度非经常性损益1.42亿元（政府补助1.63亿元）明显收窄，归母净利润对补助的依赖下降，但经营层面仍处微利与亏损边界。综合来看，公司呈现"收入、经营现金流、EBITDA改善"与"报表净利润、扣非利润承压"并存的分化格局，分化主因集中于汇兑损益、折旧摊销与费用扩张。

六、风险认知的演进：风险清单收敛，汇率与模式转换风险位次前移

2025年年报风险披露共九大类（业绩下滑、核心竞争力、经营、财务、行业、宏观环境、存托凭证、其他重大风险等），2026年半年报风险披露收敛为五项：业绩大幅下滑或亏损、技术创新、产品研发、核心技术泄密、生产经营模式发生变化。

两期对照呈现三个变化：

• 汇率风险位次前移并直接量化挂钩：2025年年报将汇率波动列为"财务风险"子项，2026年半年报将其并入首项"业绩大幅下滑或亏损的风险"，并以当期归母净利润-75.42%作为直接依据，风险表述与当期财务结果的绑定关系更紧。
• 新增"生产经营模式发生变化的风险"：2025年年报将Fab-Lite作为发展战略与竞争优势叙述，2026年半年报正式单列风险条款，指出模式转变"可能降低运营效率和灵活性，如果经营模式转变效果不达预期，可能会对经营业绩带来不利影响"。同一事项从战略叙事转入风险框架，表明管理层对模式转换双重性的认知显性化，公司由此进入模式转型的执行验证期。
• 宏观与行业性风险表述暂缓：2026年上半年未再单列中美贸易摩擦等宏观环境风险与行业周期风险的完整表述，风险披露口径从"全景式清单"转向"当期可验证"，与半年报披露简化的惯例一致，但毛利率压力仍可从成本数据间接观察：2025年度主营业务综合毛利率19.42%（减少3.37个百分点），其中显示驱动芯片毛利率7.30%（减少6.74个百分点），2026年上半年营业成本增速继续高于收入增速。

综合结论

将2026年中报与2025年年报纵向对照，格科微的经营主线清晰且连续：高像素CIS放量（5,000万像素累计出货超1亿颗、格科半导体满产并实现上半年盈利）与制造一体化（12英寸OCF一期通线、Fab-Lite模式确立）构成当前增长与能力建设的双支柱，2025年年报经营计划在产品和市场维度大面积兑现。同时，财务结构呈现明显分化——收入、经营现金流与EBITDA持续改善，而报表利润连续受汇兑损失侵蚀、扣非净利润连续为负，研发投入出现与既定计划相悖的阶段性收缩，显示驱动及车载、AI眼镜等新引擎仍处投入期。管理层风险表述从战略乐观转向风险显性化，将汇率与经营模式转换列为当期首要关注项，与其盈利结构的变化相互印证。后续报告中，高像素产品收入占比的继续提升、格科半导体盈利的可持续性、研发投入的恢复节奏以及汇兑损益的收敛程度，将是检验管理层讨论分析中各项判断兑现情况的关键观察点。

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