一、经营环境与战略基调:行业高景气与国产替代分层并行
管理层在2026年半年报中将行业环境定性为"历史级高景气周期":WSTS数据表明2026年上半年全球半导体市场销售额达7,020亿美元,同比大幅增长102%,全年市场规模预计达1.655万亿美元;行业增长由存储芯片驱动,2026年存储芯片市场规模预计超9,000亿美元,同比增速高达302%。SEMI预计2026年中国大陆12英寸晶圆厂量产数量将超过70座,产能增至321万片/月,新增产线节点以65nm-28nm成熟制程为主。
行业判断较2025年年报更趋乐观,但公司对自身所处细分市场的判断趋于审慎。报告明确提出行业"呈现清晰的分层国产替代格局:130nm及以上成熟制程国产替代进入后期,90nm-28nm中高端成熟制程替代空间广阔"。这一判断与公司当期经营策略直接对应——深圳工厂对应130nm及以上产品的策略性降价,珠海工厂对应130nm-65nm节点的产能爬坡。
报告期战略关键词延续2025年年报"深耕特色工艺,突破高端制程"的主线,落地口径为"两厂协同发力,加速产能释放"。
二、业务板块表现与策略:收入口径出现拐点,盈利口径仍在筑底
2026年上半年实现营业收入13,641.70万元,同比增长17.69%,扭转了2025年全年收入增速0.06%的停滞局面;但归母净利润1,694.83万元,同比下降51.67%,降幅较2025年全年的38.92%扩大。
| 指标 | 2026年上半年 | 2025年上半年 | 同比变动 |
|---|---|---|---|
| 营业收入 | 13,641.70万元 | 11,591.68万元 | +17.69% |
| 归母净利润 | 1,694.83万元 | 3,506.44万元 | -51.67% |
| 扣非归母净利润 | 1,660.42万元 | 3,407.77万元 | -51.28% |
| 经营活动现金流净额 | 935.18万元 | 3,020.64万元 | -69.04% |
| 加权平均净资产收益率 | 1.39% | 2.91% | -1.52个百分点 |
| 基本每股收益 | 0.13元 | 0.26元 | -50.00% |
管理层对"收入增、利润降"的解释集中于三个因素:其一,130nm及以上特色工艺制程国产替代进入中后期,公司对部分客户策略性降价,深圳工厂对应产品收入及毛利率下降;其二,珠海工厂处于产能爬坡关键期,固定资产折旧高、规模效应未释放,产品毛利率为负;其三,基于审慎原则对珠海工厂部分存货计提跌价准备。
两厂定位与策略在报告中清晰分化:
珠海工厂客户认证取得实质进展:报告期内顺利通过华虹宏力、意法半导体、积塔半导体、粤芯半导体、三安光电、株洲中车等多家客户审核认证,部分客户已实现小批量订单交付。相较2025年年报披露的认证名单(华虹宏力、燕东微、润西微、三安集成、意法半导体),积塔半导体、粤芯半导体、株洲中车为新增,客户结构向高端制程与第三代半导体方向延伸。
三、研发投入与核心竞争力:专利积累放缓,制程阶梯推进
报告期研发投入1,253.39万元,同比增长6.28%,占营业收入比例9.19%,较上年同期的10.17%下降0.98个百分点,研发强度自2025年年报的11.10%连续回落。
| 研发指标 | 2026年上半年 | 2025年上半年 | 2025年全年 |
|---|---|---|---|
| 研发投入 | 1,253.39万元 | 1,179.36万元 | 2,737.52万元 |
| 研发投入同比 | +6.28% | — | +18.76% |
| 占营业收入比例 | 9.19% | 10.17% | 11.10% |
| 研发人员数量 | 41人 | 43人 | 44人 |
| 研发人员占比 | 13.57% | 16.48% | 16.12% |
报告期新增知识产权有限:申请国家发明专利3件,新获授权实用新型专利3件;截至报告期末累计取得70项国家专利和41项软件著作权。对比2025年年报(当年获授权发明专利4件、实用新型4件、软件著作权5件),专利产出节奏有所放缓。研发人员数量由43人降至41人,占比下降2.91个百分点,主要系公司总人数增加所致。
制程阶梯保持推进节奏:90nm产品已实现稳定量产,65/55nm产品送样验证正常推进;40-28nm高阶制程产线项目处于厂房竣工验收、净化装修和设备选型阶段。在研项目合计预计总投资6,458.80万元,本期投入1,253.39万元,累计投入3,007.23万元;其中多尺寸规格掩模版overlay精度提升、三维掩模版侧壁角检测、光芯片用掩模版blank国产化替代、90nm-ArF-PSM高阶光罩等6个项目已研发完成,65nm节点先进相移光罩、PSM制程良率提升等项目处于工艺开发阶段。
管理层维持"技术水平与产能规模处于国内独立第三方半导体掩模版厂商第一梯队"的定位,较2025年年报增加了"独立第三方"限定,并新增"持续缩小与国际先进同行的技术代差"表述。公司2025年获国家级专精特新"小巨人"认定(产品为半导体功率芯片掩模版),报告期内该认定持续有效。
四、财务与经营质量:毛利率阶梯式下移,现金流受司法保全扰动
报告期主营业务毛利率31.37%,较2025年年报的45.29%进一步下降,两个报告期内的毛利率下移幅度均超过11个百分点,反映130nm及以上产品降价与珠海负毛利产品并表的双重影响。
期间费用结构出现分化:营业成本9,359.56万元,同比增长65.15%,增幅显著高于收入,拆解因素为销量增加带来的材料及人工成本、珠海固定资产折旧、股权激励等待期费用三项;管理费用877.07万元,同比增长50.31%,主要系珠海房屋建筑物折旧与职工薪酬、股权激励费用增加;研发费用1,253.39万元,同比增长6.28%;销售费用405.67万元,同比减少2.24%。
现金流与资产负债端值得关注三点:
五、纵向对比:战略执行与风险认知的六个维度
1. 战略主题演变:从"投产建设"转向"放量爬坡"
2025年年报的核心动作是珠海工厂投产(2025年二季度正式投产)与向珠海增资6亿元;2026年上半年进入"产能爬坡关键期",经营重心转为两厂协同的出货放量与高端客户认证落地。战略表述从2025年年报的"技术突破、产能释放、市场深耕、供应链自主"四大核心,收敛为报告期"两厂协同发力,加速产能释放"的单一主线,战略执行进入落地阶段。
2. 业务结构变化:增长引擎完成切换
2025年年报中,收入基本盘仍由深圳工厂支撑(石英掩模版收入同比增长2.38%、苏打掩模版收入下降11.00%),珠海工厂贡献全年收入2,728.80万元;2026年上半年珠海工厂收入3,209.96万元,半年已超过上一年全年,增量引擎实质切换至珠海高端产线。同时深圳工厂以价格换份额,130nm及以上产品毛利率承压,石英掩模版是管理层明确投入方向的产品——报告期石英掩模版产量、销量分别同比增长14.34%、14.02%。公司未披露收缩苏打掩模版产能,但其产量、销量同比下降15.97%、16.45%,资源配置向石英高端产品倾斜的指向明确。
3. 关键措施执行情况:多数在轨,65nm量产节点存在节奏差
对照2025年年报提出的2026年经营计划逐项检验:
| 2025年年报2026年计划 | 2026年上半年进展 | 执行评估 |
|---|---|---|
| 提升90nm掩模版供货量,实现规模效应 | 90nm已实现稳定量产,珠海收入同比增长放量 | 实质推进 |
| 65nm掩模版验证通过及小批量供货 | 65/55nm产品送样验证正常推进 | 尚未达成小批量供货 |
| 完成40nm节点工艺开发、启动28nm研发储备 | 40-28nm产线进入厂房竣工验收、净化装修、设备选型 | 符合建设期节奏 |
| 深化MES系统、数字化精益运营 | MES系统升级优化完成、在线培训系统上线 | 实质推进 |
| 加大境外优质客户开拓 | 未披露境外收入明细;销售模式中代理商协助开拓东南亚及中国台湾地区客户 | 进展待观察 |
| 股权激励、专项奖励完善人才激励 | 首次限制性股票激励计划落地(2026年4月23日授予56名激励对象93.60万股,授予价24.12元/股) | 实质推进 |
4. 核心能力建设:材料国产替代从"推进"到"研发完成"
2025年年报表述为"部分核心材料已开始进行国产替代";2026年半年报在研项目中"光芯片用掩模版blank国产化替代研发项目"已标注研发完成,报告期内公司在研项目3项(光芯片blank国产化、半导体用remount清洗工艺、应用于CGH的掩模版工艺优化)均涉及供应链自主。同时原材料进口依赖度指标值得关注:前五大供应商采购占比由2025年的61.07%升至64.22%,直接材料占生产成本比例由45.50%降至40.12%,外币结算采购占比由30.77%降至29.25%——材料国产替代对成本结构的边际改善已经显现,但供应商集中度仍在上升。
5. 财务表现与经营质量:收入质量回升、利润质量承压
2025年全年收入增速0.06%、2026年上半年收入增速17.69%,收入端拐点确认;但归母净利润降幅由38.92%扩大至51.67%,主营业务毛利率由45.29%降至31.37%。经营现金流连续两个报告期同比下滑(2025年全年-26.52%、2026年上半年-69.04%),2026年上半年还叠加司法保全受限资金影响。整体判断:公司处于"以毛利换份额、以当期利润换未来产能"的投入期,经营质量的核心观察变量是珠海工厂毛利率转正时点。
6. 风险认知演进:新增折旧与产能消化风险敞口
风险揭示较2025年年报明显扩容:财务风险部分新增"募投项目新增折旧摊销影响公司业绩表现的风险",管理层明确提示"下游客户长期依赖海外供应商,工艺标准固化,可能导致产品验证与磨合周期变长,甚至面临无法通过核心客户验证的风险""客户缓慢的订单爬坡节奏,加之同业激烈的价格竞争,产能消化仍有可能不及预期"。宏观风险部分将供应链管制的表述升级为"高端KrF、ArF相移掩模产线持续建设投入,后续扩产、研发环节存在采购受限管制品类设备、材料的可能性"。风险敞口的扩张与资本开支周期(40-28nm产线建设、定增推进)相互印证,管理层对短期盈利与产能利用率的风险提示更为直接。
六、综合结论
龙图光罩2026年半年报呈现典型的"换挡期"财务特征:收入恢复增长与盈利能力持续下行同时发生,其背后是同一战略的两个侧面——深圳工厂以策略性降价守住130nm及以上市场份额,珠海工厂以折旧前置和负毛利产品换取90nm及以下高端客户认证与产能爬坡。报告期内珠海工厂收入半年即超上年全年、客户认证名单扩容(新增积塔半导体、粤芯半导体、株洲中车)、90nm稳定量产、股权激励落地,构成本报告期的主要增量信号;而毛利率阶梯式下移、经营现金流受司法保全与规模扩张双重挤压、应收账款占收入比例升至62.84%,构成利润与现金流侧的约束条件。管理层在行业"历史级高景气"与自身"竞争显现、折旧高企"之间作出的分层判断,与两厂差异化策略相互自洽。下一阶段的验证节点集中于65/55nm送样转量产、珠海毛利率转正以及40-28nm产线定增资金落地三项,2026年"收入增长、利润承压"的组合在下半年是否延续,取决于高端订单放量能否快于折旧与降价的扩张速度。
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