力芯微（688601）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期力芯微（688601）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    (一)主要业务、主要产品或服务情况

    报告期内，本公司专注于电源管理及信号链芯片的研发与销售，主要聚焦于以下四个分类：

    1、电源转换芯片：作为系统供电核心器件，主要实现电压升降、稳压、逆变等电能转换功能，涵盖DC-DC、LDO、AC-DC等主流品类，可高效完成不同电压域的精准适配，保障设备供电稳定、高效节能，满足各类电子系统对低功耗、小体积、高转换效率的严苛需求。

    2、电源防护芯片：专注于电路安全防护与异常工况管控，集成过压、过流、过热、短路、反接等多重保护机制，可快速响应电路故障并切断风险回路，有效避免后级负载及核心元器件损坏，提升整机设备的安全性、稳定性与使用寿命，广泛适配高可靠性要求的应用场景。

    3、信号链芯片：负责模拟信号的采集、放大、滤波、调理与转换，包含运算放大器、比较器、模拟开关、电平转换、信号处理等关键器件，精准处理微弱电信号并优化信号质量，保障信号传输的保真度与抗干扰能力，是实现高精度感知、测量与控制的核心基础。

    4、驱动芯片：公司驱动芯片以显示驱动与电机驱动为两大核心方向，覆盖LED驱动、LCD显示驱动及电机驱动芯片。广泛应用于消费电子、工业控制、显示终端及智能设备等领域。

    在这些产品领域内，公司上半年重点突破了两大类新产品：

    一类是面向AI服务器及AI存储的电源类芯片开发，目前公司已完成多颗适用于48V电源架构的新品研发。依托三星、海力士两大存储头部客户资源以及国内多家头部客户，已经完成了系列化产品的规划。

    另一类是微能量收集电路，这是一种从光、热、振动、射频等微弱环境能量中采集并转化为可用电能的特殊电源管理芯片。关键性能指标是转换效率和储能管理能力，使超低功耗物联网（IoT）设备通过捕捉环境能量以摆脱充电依赖。目前公司通过投入研发力量，已经完成此类电路的系列化开发，综合性能指标已经达到业内领先，并已经实现批量销售。这是具备前瞻性的产品线，目前已获得全球头部企业的重点关注，可广泛应用于遥控器、PC外设、电子货架标签、智能门锁及安防等场景。包括谷歌、三星、亚马逊在内的国际客户，以及国内消费电子、工业电子领域的多家龙头企业，均在推进相关业务落地。

    未来，公司将紧抓物联网与人工智能产业的发展机遇，依托深厚的技术积累与成熟的客户服务体系，持续加大研发投入力度，加快推进新品验证与市场化落地，不断拓展产品应用边界，进一步夯实公司在细分领域的竞争优势，为全球不同领域的客户提供更稳定、更具竞争力的芯片产品解决方案。

    (二)主要经营模式

    公司采用集成电路行业典型的Fabless经营模式，专注于芯片的研发与销售，而晶圆制造、封装测试等生产制造环节主要依托外部供应商完成，具有技术驱动、灵活高效等特性。

    研发方面，在Fabless模式下，公司始终将研发视为企业运营活动的核心，并构建了严谨、高效的研发流程，具体可分为立项评估及规划阶段、设计与审查阶段、工程样品制作及考核阶段，最终进入产品量产。其中，设计与审查阶段是研发的核心环节，涵盖系统与线路设计、可测性设计、仿真及版图设计等流程。报告期内，公司采用先进的项目管理理念，持续强化项目管理在进度和质量方面的要求，进一步增强研发阶段管理的科学性与有效性。

    在销售领域，公司依据当前下游市场的特性，采用“直销与经销并重”的销售模式。公司与客户保持实时沟通，能够及时提供技术支持并引导客户需求，有助于提升技术与产品开发的时效性和准确性。同时，公司也在积极拓展和优化销售模式，培育并招募代理商，构建更为广泛的销售渠道。

    (三)所处行业情况

    1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

    公司主要从事电源管理类芯片等高性能模拟芯片的研发及销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。公司所处行业的主管部门为中华人民共和国工业和信息化部，行业自律组织为中国半导体行业协会。

    本报告期内，公司主营电源管理及信号链芯片，持续深耕相关赛道、完善产品矩阵，形成品类丰富、性能可靠的产品体系。2026年上半年，全球人工智能、算力需求、电动汽车等领域维持较快发展态势，持续带动半导体行业需求扩容。根据WSTS最新统计数据，2026年上半年全球半导体销售额达7,020亿美元，同比大幅增长102%。受人工智能基础设施、高性能计算及先进存储需求拉动，行业景气度持续上行；机构上调预期，预计2026年全年全球半导体市场销售额将达到16,550亿美元，同比增长108%。

    人工智能、算力基建、新能源等新兴领域将持续成为拉动半导体市场增长的重要引擎。随着国内工业、汽车市场国产替代步伐持续加快，工规级、车规级芯片国产化率稳步提高，集成电路领域的国产替代是长期发展大势。在国内产业利好政策加持、下游市场需求持续释放等多重因素共振下，国内集成电路企业发展机遇凸显，集成电路产业具备可观的长期发展空间。

    公司在工业电子相关业务领域，围绕AI紧抓两大行业发展机遇：其一为因端侧大模型落地加速、通信基础设施逐步成熟所催生的物联网产业再度兴起的AI应用机遇，其二则是人工智能产业发展浪潮中以服务器及存储赛道为代表催生的AI基建机遇，公司正围绕这两大方向集中优势资源，大力深耕布局两类赛道下相关的产品研发与市场开拓工作，为后续抢占两大高增长赛道的市场先机、实现主营业务规模的稳步扩张打下了坚实基础。在为下游客户创造更高价值的同时，也为自身经营业绩的长期稳健增长积蓄充足动能。

    2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

    在电源管理芯片细分市场，公司具备较强的竞争力，在消费电子市场和工业电子领域，已树立了相当的品牌影响力，是国内主要的电源管理芯片供应商。公司的电源转换芯片及电源防护芯片产品的性能指标已达到或超越国际、国内竞标产品。服务包括三星、小米、传音、美的、海尔、LG等在内的终端客户群体，并赢得了客户的高度认可。

    在报告期内，公司持续加大在电源管理芯片、信号链芯片领域的研发投入，尤其在高功率产品、微功耗、微能量收集等产品上增加资源投入。

    3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

    集成电路产业具备先导性、基础性与战略性特征，对促进经济发展、推动社会进步发挥广泛而关键的作用。公司处于集成电路产业链芯片设计环节，始终坚持技术创新与自主研发。2026年上半年，半导体行业延续结构性高增长态势，增长动力来源于全球算力基础设施建设、人工智能云端与端侧规模化落地、新能源汽车及智能驾驶持续渗透。AI算力芯片、服务器配套芯片、车规级芯片维持旺盛需求，端侧AI加速迈向大规模商用，持续拉动高效率、高可靠性模拟芯片需求增长。公司主营模拟芯片下游应用场景持续扩容，在AI服务器、工业控制、车载电源与驱动、端侧智能设备等细分领域具备充足的增长挖掘空间。

    公司紧扣本年度行业发展主线，围绕市场需求定义、产品规格迭代、研发资源倾斜持续发力，加快推进产品结构转型升级，重点布局高功率电源管理、车规级驱动、高精度信号链相关产品，深度匹配算力建设、智能汽车、端侧AI等新兴应用领域客户需求。市场拓展方面，公司聚焦模拟芯片优势赛道，紧抓重点行业与核心客户，持续加快工业控制、汽车电子等高可靠性场景的市场开拓与客户认证，稳步提升在高景气赛道的渗透率与市场份额，助力公司实现长期高质量发展。

    二、经营情况的讨论与分析

    报告期内，公司坚定不移地推进技术深耕与研发投入，同时持续加码市场战略布局，成效初显，本期销售额实现同比增长。然而，受毛利率承压下行叠加三大费用及财务费用的增加，导致利润总额呈现阶段性亏损。本行业具有技术壁垒高、研发投入大、产品验证周期长、投资回收周期长的特点，阶段性亏损符合行业发展规律。芯片产品从研发立项、流片验证到客户导入、实现批量销售通常需要较长周期，前期高额研发投入与收入释放之间存在一定的时间差，利润承压是这一阶段的正常表现。持续的高强度研发投入是构建长期竞争力的核心路径。前期研发成果将在后续逐步转化为收入的增长：一方面，随着产品结构优化、客户验证导入及批量应用推进，综合毛利率有望提升；另一方面，围绕核心特色工艺的技术深耕，将助力企业在差异化赛道上构筑竞争壁垒。公司已顺利研发并量产AI服务器以及AI存储的电源芯片，并已经通过三星、海力士等国际客户以及国内存储大客户的验证和测试，预计下半年将会规模化供货；公司亦成功研发出微能量收集电路芯片，综合性能指标已经达到业内领先，并已经实现批量销售，客户包括谷歌、三星、亚马逊等国际客户以及国内消费电子和工业领域的龙头企业。新产品预计下半年会实现较大增长并在未来数年为公司带来持续的收入增长。公司持续锚定前瞻技术和未来产业，以研发为引擎，以客户为中心，以市场为导向，清晰地制定了未来产业的产品研发规划和量产目标，确保公司未来数年实现持续增长。

    1、公司经营情况

    报告期内，销售收入上升显著，实现营业收入419,557,087.53元，较上年同期上升19.40%；实现归属于母公司所有者的净利润-4,010,666.24元；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-13,147,150.67元。报告期末，公司总资产1,482,539,778.54元，较上年度末上升1.07%；归属于母公司的所有者权益1,246,740,317.17元，较上年度末下降0.19%。

    2、公司研发及专利情况

    报告期内，公司本着研发创新为发展基石的思路，加大在电源管理芯片、信号链芯片领域的研发投入，尤其在高功率产品、微功耗、微能量收集、磁场感应等产品上增加研发资源，研发费用较上年同期增加5,939,882.13元，有效推动了技术储备体系的完善与产品矩阵的迭代升级。

    报告期内，公司新增专利技术申请18件（其中发明专利13件），共获得了8件知识产权项目（其中发明专利2件）。截至2026年6月30日，公司累计获得知识产权项目授权201件（其中发明专利107件、实用新型23件、软件著作权9件、集成电路布图设计专有权61件）。

    3、持续重视人才培养及团队建设

    公司始终将团队培养与建设作为核心战略之一，不断加大研发投入，并且积极扩展市场队伍，致力于打造一个研发与市场紧密结合的高效体系。

    本报告期，公司研发人员继续快速增长，市场团队及上海研发中心快速扩大。这一系列举措增强了公司在技术研发领域的实力，丰富了公司的研发资源。

    公司的核心管理团队架构稳固，成员之间分工明确，团队协作高效，为公司的长远发展提供了坚实的组织保障和战略指导。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    1、突出的研发创新能力

    设计与创新是集成电路设计企业构筑核心竞争优势的关键。模拟电路设计高度依赖研发团队对电子产品物理特性、制造工艺的理解，以及拓扑架构设计、版图布局的实践沉淀，对设计经验与技术积累有着较高要求。

    公司深耕模拟芯片领域二十余年，紧跟市场需求与行业前沿趋势持续开展技术创新，围绕模拟芯片低噪声、高效率、小型化、集成化发展方向，沉淀形成丰富的核心技术与功能模块IP，并搭建起覆盖电源转换、电源防护、信号链等多品类产品的通用设计平台。这套历经长期研发迭代构建的技术体系，经过市场持续验证并不断优化升级，既为研发工作提供大量成熟可靠的基础架构，也保持技术层面的领先性。研发人员可依托现有设计平台调用成熟模块IP开展电路开发，高效推进项目落地，有效保障研发精度与开发效率。

    依托长期积淀、贴合下游市场、具备较高应用价值的完整技术体系，公司构筑起强劲的自主创新实力。本报告期内，公司持续拓宽产品布局、扩充研发队伍，多措并举夯实技术实力，始终坚持以产品技术创新与品质提升作为企业长远发展的核心驱动力。

    2、产品性能及可靠性优势

    产品性能与可靠性是衡量芯片竞争力的核心指标，亦是客户遴选芯片供应商及产品的重要考量标准。依托响应高效的研发体系与差异化服务能力，公司相关产品能够在细分领域与TI、ONSemi、DIODES、MPS等全球知名IC设计企业展开竞争，部分产品关键性能指标已达到甚至超越国际竞品。与此同时，公司持续引入先进质量管理理念，在研发与生产全流程搭建严格完备的质量控制体系，将高标准品质管控贯穿产品设计与制造各个环节。

    公司运用先进的设计管理理念与标准化流程，统筹兼顾产品质量与设计效率。在设计阶段前期，前瞻性规划产品品质、性能余量及可测试性，建立包含ATE测试、应用场景测试、可靠性考核在内的完整可测性体系。通过提升测试覆盖率、模拟极限工况、开展加速寿命测试等多维度手段全面验证产品可靠性，保障上市产品具备强劲市场竞争力，在客户中形成良好口碑。在流片、封装测试环节，公司落实PCM参数监控、在线参数监控等关键质控措施，依托数据监测与分析实现生产过程有效管控。

    公司自建可靠性实验室，建立严谨完善的可靠性验证体系与试验管理程序，可独立开展回流焊、高加速应力测试、高低温冲击、高温存储、高低温寿命测试、稳态湿热、高温高压蒸煮、静电放电模拟等多项验证项目，并针对新品研发、批量量产等不同阶段设置差异化可靠性考核要求。

    为应对各类质量风险与异常情形，公司制定健全的风险评估机制与判定标准。一旦发生质量异常，立即组织设计、工程、质量等相关部门开展专项评审，深度排查问题根源，落实闭环管控，严防存在风险的产品流向客户。

    凭借覆盖产品全生命周期的多层级测试与可靠性考核，公司产品在各类复杂应用环境下均可维持稳定表现，产品客户端上线失效率（DPPM）显著低于客户要求阈值，持续树立高可靠性的品牌形象。

    3、客户资源优势

    集成电路直接影响终端电子产品的性能与使用安全，下游客户除对芯片性能指标存在明确要求外，同时十分看重产品可靠性。为控制供应链风险，客户对芯片供应商设置较高准入门槛，供应商认证周期较长，产品需经过多轮验证与持续测试；企业一旦成功进入客户供应链体系，通常能够建立长期稳定的合作关系，客户认证形成较高行业壁垒。

    消费电子行业市场集中度较高。公司自2010年起正式进入三星电子供应链，在国际项目中与TI等国际头部厂商同台竞争，沉淀了丰富的项目开发经验。公司以国际大客户严苛的品质标准为导向，持续锤炼研发实力、搭建完善的质量管控体系，树立良好市场口碑，先后通过多家主流消费电子品牌的供应商认证。

    近年以来，公司业务版图由手机、可穿戴设备持续延伸至家电、汽车电子等领域，与各类下游客户合作持续深化，客户资源优势持续凸显。在汽车电子赛道，公司多款产品已实现向比亚迪、现代汽车等知名车企批量供货。

    4、产业链协同优势

    集成电路设计企业要保障方案可量产落地，需要及时跟进上下游市场需求与技术迭代趋势，充分掌握合作厂商的工艺迭代、产能供给等关键信息。公司与行业内工艺成熟、技术领先的头部晶圆制造、封装测试企业建立长期稳定合作，深度熟悉合作方工艺特性与技术演进路线，能够提前联动上游开展技术磨合，将上下游工艺条件、终端应用需求充分融入产品开发流程，实现终端需求、制造工艺与芯片设计之间高效联动，达成产业链资源协同。依托稳定可靠的技术底座，公司持续联合晶圆制造、封装测试合作伙伴共同探索新技术方案，不断拓宽产业链合作深度与广度，为产品量产与迭代筑牢供应链保障。

    五、报告期内主要经营情况

    报告期内，公司实现营业收入419557087.53元，实现归属于母公司所有者的净利润-4010666.24元。截至2026年06月30日，公司总资产为1482539778.54元，归属于母公司所有者的净资产为1246740317.17元。

本文数据来源于力芯微2026年中报，仅供参考不构成投资建议。