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星宸科技2026年中报:端边侧AI营收+104.19%,净利8.63亿创同期新高,业务重心转向算力平台

一、战略主题演变:从"巩固安防领先"升级为"芯片+平台+生态"一体化


2025年年报中,管理层的战略叙事以终端应用市场为框架,将智能安防定义为"第一大终端应用市场",核心战略关键词是"巩固并提升在智能安防主战场的领先地位",同时将机器人、车载、3D感知定位为"新增长曲线"。

2026年半年报中,管理层将行业判断锚定于端边侧AI的结构性迁移:引用IDC预测"到2027年超过50%的AI推理工作负载将在边缘侧完成",引用SemiAnalysis数据"2025年全球推理芯片收入首次超过训练芯片收入,推理芯片年复合增长率(19.3%)显著高于训练芯片(9.5%),端侧推理芯片年复合增长率24.5%,预计在2029-2030年超越云端推理芯片"。在此基础上,公司战略表述从产品维度升级为生态维度——"以'视觉+AI'为核心技术框架,依托'感知+计算+连接'的协同优势,系统性推进'芯片+平台+生态'一体化战略",并明确提出"推动业务从'单一芯片销售'向'算力整体解决方案交付'升级"。

战略重心的转移方向清晰:不再强调单一安防主战场的份额巩固,而是将端边侧AI确立为"核心战略增长引擎",业务边界从芯片设计延伸至算力平台与生态构建。

二、业务结构变化:统计口径切换,增长引擎向端边侧AI集中


公司2026年半年报调整了业务统计口径:2025年年报按终端应用划分为智能安防、智能物联、智能车载及蓝牙芯片;2026年半年报改为按产品技术规格划分为端边侧AI SoC、IoT SoC、汽车电子SoC,口径切换本身即反映产品结构重心变化。

业务线2025年年报收入同比毛利率2026年上半年收入同比毛利率
智能安防/端边侧AI19.35亿元+21.87%32.38%17.64亿元+104.19%55.55%
智能物联/IoT6.58亿元+38.63%37.63%5.20亿元+40.52%60.38%
智能车载/汽车电子3.18亿元+29.66%40.84%2.68亿元+77.42%57.04%

注:2025年年报另有蓝牙芯片收入0.27亿元;2026年半年报蓝牙业务并入新口径。两端口径不同,不宜直接相减对比,但增速与毛利率趋势可供参考。

数据表明:2025年全年智能安防收入19.35亿元,而2026年上半年端边侧AI(产品口径,含智能IPC、智能机器人、边缘计算等)收入已达17.64亿元,对应当年同期增速104.19%,显著快于IoT的40.52%与汽车电子的77.42%。管理层在半年报中将端边侧AI SoC直接定性为"核心战略增长引擎,增速领跑各业务线",将IoT定位为"夯实业务基本盘",将汽车电子定位为"重点培育的新增长曲线"。三线增速同时上行、端边侧AI领跑,增长引擎切换的迹象明确。2025年年报中机器人出货量已超1,000万颗、同比增长逾5倍,2026年上半年该动能延续至端边侧AI整体放量。

三、关键措施执行:2025年报规划进入兑现期


2025年年报提出的重点举措包括:研发下一代AI处理器与先进制程SoC、深度布局智能机器人、车载SAC系列芯片导入、激光雷达SPAD SoC于2026年上半年量产、全球市场渗透、选择性外延投资。

对照2026年半年报的执行结果:

  • 车载放量兑现:2025年报披露SAC8712"2026年上半年将批量发货"、SAC8901/SAC8902"2026年上半年交付",2026年上半年汽车电子SoC收入2.68亿元、同比+77.42%,印证车载产品进入交付放量阶段。
  • 激光雷达进入落地阶段:2025年报披露第一批SPAD SoC"预计2026年上半年量产",2026年半年报将"前瞻布局的车载激光雷达SPAD-SoC"列为汽车电子的重点方向,产品落地与收入增长同步推进。
  • 战略外延延续并扩大:2025年报完成对北极芯微、拓元智慧、元川微的直投及参投产业基金;2026年上半年在此基础上新增投资湖北星辰(2.5D/3D先进封装)、奥维领芯(RISC-V架构),并设立全资子公司福建昇宸落地AI算力新基建项目,外延布局从"技术补强"延伸至"先进封装与算力基础设施"。
  • 股东回报机制落地:2025年度每10股派现3元(合计1.26亿元),2026年半年度拟每10股派现6元(合计2.52亿元,占报告期净利润29%),同时报告期内回购174.4843万股、成交金额1.19亿元,并推进两期限制性股票激励授予。

2025年报中"研发投入逐步进入成果集中兑现阶段"的预判,在2026年上半年以毛利率与利润的大幅跃升得到部分验证。

四、核心能力建设:研发投入强度回落,知识产权产出提速


指标2025年年报(全年/期末)2026年半年报(半年度/期末)
研发投入6.52亿元,占营收21.94%4.91亿元,占营收18.48%(同比+55.01%)
研发人员687人,占员工总数75.41%732人,占员工总数75.62%
知识产权累计491项(2025年6月末)721项,报告期新增54项

研发投入绝对额同比+55.01%,但占营收比例从21.94%降至18.48%,收入增速(+89.43%)显著快于研发投入增速,研发强度被动摊薄。知识产权方面,从2025年6月末的491项增至2026年6月末的721项,其中境外专利296项、境内发明专利133项;报告期新增知识产权54项。2026年半年报将核心竞争力归纳为五大维度:领先核心技术、完善产品线布局(0.1T至上百T全梯度算力规格,可支撑CNN、Transformer、LLM至VLA的端侧部署)、丰富品牌客户资源、稳健"双循环"供应链体系。能力建设方向从传统安防芯片设计向多模态大模型端侧部署、车载多模态感知、先进封装与算力基础设施延伸,属于典型的能力壁垒重构而非简单延续。

五、财务表现与经营质量:毛利率跳升与利润高增,存货与现金流需跟踪


指标2025年年报2026年上半年变动
营业收入29.72亿元26.58亿元+89.43%(同比)
归母净利润3.08亿元8.63亿元+619.50%(同比)
扣非净利润2.52亿元7.12亿元+644.14%(同比)
毛利率34.16%55.36%+22.17个百分点
经营现金流净额4.46亿元3.70亿元+21.89%(同比)

管理层将收入高增归因于"整体出货量与产品单价协同增长",是"端边侧AI行业景气度上行、产品竞争力释放、产品及客户结构持续优化及供应链韧性优势共同作用的结果"。针对市场关注的原材料顺价问题,管理层测算"若剔除原材料的顺价因素即剥离存储周期带来的贡献,仅依托产品结构升级与客户结构优化,公司实际毛利率同比去年上半年预计仍有超过10%的增长"。

值得关注的几个结构性数据点:

  • 利润与现金流背离:上半年归母净利润8.63亿元,经营现金流净额3.70亿元,二者差额受存货备货与投资收益结构影响。非经常性损益合计1.51亿元,其中金融资产公允价值变动损益1.76亿元,管理层注明"主要系若干产业战略投资的公允价值提高"。
  • 存货显著上升:存货从2025年末的9.30亿元增至2026年6月末的20.41亿元,占总资产比例从17.84%升至28.92%,管理层解释为"锁定上游稳定货源,根据市场需求进行备货""加快生产节奏,保障后续订单交付"。备货规模与下游需求的实际消化速度,是后续观察经营质量的关键变量。
  • 费用与汇率扰动:财务费用1,898.39万元、同比+161.60%,管理层归因于"结算货币汇率波动产生的汇兑损失较上年同期有所增加";2026年半年报同时披露公司开展外汇期权与货币互换套期保值业务。
  • 季度节奏加速:第二季度营收16.64亿元,同比+125.59%、环比+67.44%;归母净利润6.43亿元,同比+834.79%、环比+191.85%,环比增速高于同比,管理层预计"经营业绩在今年内仍能保持逐季向好的趋势"。
  • 资产规模扩张:总资产70.56亿元,较上年末+35.31%;净资产38.81亿元,+19.91%,扩张主要来自存货、理财产品及战略投资(其他非流动金融资产10.46亿元)。

六、风险认知演进:风险框架未变,贸易管制表述淡出


2025年年报与2026年半年报均列示五类风险:技术风险、市场竞争风险、经营风险、核心技术人员流失风险、法律风险。差异体现在细节:

  • 2025年年报在经营风险中明确写入"国际贸易摩擦加剧,集成电路产业成为贸易冲突的重点领域……美国出台多项贸易管制政策限制中国半导体行业发展……若未来贸易管制进一步升级,可能限制公司产品销售,并影响晶圆、封测服务、IP和EDA工具的供应"。
  • 2026年半年报的经营风险仅保留"晶圆制造和封测产能紧张""上游厂商产能持续紧张或供应商经营出现不利变化"的供应链表述,未再提及国际贸易管制。

风险框架整体未变,也未引入AI伦理、地缘政治等新的风险维度。结合公司"双循环"供应链("交付中国大陆客户的产品由中国大陆晶圆厂和封装测试厂制造并在中国大陆交货,境外客户则反之")的既有安排,风险表述的收敛与经营实际之间的一致性有待后续财报验证。

综合结论


星宸科技2026年半年报显示,公司正处于战略结构与财务结构的双重切换期:业务口径从终端应用切换至产品线,增长引擎从智能安防切换至端边侧AI(收入17.64亿元、同比+104.19%),战略定位从"视觉AI SoC供应商"升级为"算力整体解决方案交付"与"芯片+平台+生态"一体化;财务上,营收26.58亿元已相当于2025年全年的89.43%,毛利率同比提升22.17个百分点至55.36%,归母净利润8.63亿元为上年同期的7.2倍。管理层强调剔除原材料顺价后毛利率仍有超10%的内生增长,且外延投资从技术补强延伸至先进封装与算力基建。与此同时,研发投入率降至18.48%、存货占总资产比重升至28.92%、净利润与经营现金流差额扩大等指标指向经营质量的高增中仍含结构性因素,汇兑损失与战略投资公允价值变动对利润的影响亦需持续跟踪。整体而言,公司处于"研发投入前期积累的成果集中兑现期",其端边侧AI需求景气度、存货消化节奏与车载/激光雷达放量进度,构成下一年度管理层讨论与分析的三大观察主线。

郑重声明:相关内容不构成任何投资建议,股市有风险,投资需谨慎。

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