财报快递|深南电路2026年上半年增收增利，经营现金流零增长，财务费用激增6倍

8月，深南电路股份有限公司（股票代码：002916）发布2026年半年度报告。公司上半年实现营业收入152.96亿元，同比增长46.33%；归属于上市公司股东的净利润22.51亿元，同比增长65.55%；扣非归母净利润22.39亿元，同比增长76.94%；经营活动产生的现金流量净额15.02亿元，同比仅增长0.42%。基本每股收益3.32元，加权平均净资产收益率12.43%，较上年同期提升3.39个百分点。

从业务结构看，印制电路板仍是营收主力，上半年实现主营业务收入85.52亿元，同比增长36.32%，占总营收的55.91%，毛利率36.85%，同比提升2.43个百分点，其中数据中心领域订单收入突破20亿元，成为PCB业务增长的关键动力；封装基板业务实现收入36.67亿元，同比大增110.76%，占总营收比重升至23.97%，毛利率31.35%，同比大幅提升16.20个百分点，受益于存储、PMIC、FC-BGA等市场机遇，FC-BGA高端产品已在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡；电子装联业务实现收入19.76亿元，同比增长33.70%，毛利率17.30%，同比提升2.32个百分点。分地区看，境内销售88.80亿元，同比增长49.47%；境外销售57.52亿元，同比增长47.27%。

2026年上半年，全球宏观经济形势复杂多变，地缘冲突导致能源价格飙升，黄金、铜、锡等金属价格高位波动，IMF预计2026年全球经济增速将放缓至3.0%。但人工智能产业飞速发展，全球主要云厂商资本开支规模继续增加，带动电子电路产业需求总量快速增长；同时覆铜板、玻纤布等关键原材料在AI算力需求拉动下呈现供给趋紧与价格加速上行态势，部分下游客户为保障供应开始提前铺单。根据Prismark数据，2025年全球PCB产业产值达858.4亿美元，同比增长16.7%，预计2026年进一步增长18.8%；18层及以上高多层板、HDI、封装基板未来五年复合增速预计分别达30.3%、13.1%、14.7%，公司所处的AI算力赛道景气度持续上行。

半年报显示，公司上半年业绩高增长主要原因：一是紧抓AI算力基础设施投资机遇，PCB业务数据中心订单放量，产品结构优化带动毛利率提升2.43个百分点；二是封装基板业务充分把握存储、PMIC、FC-BGA市场机遇，收入翻倍增长，毛利率同比大增16.20个百分点，盈利能力显著改善；三是泰国工厂、南通四期等项目爬坡顺利，产能有序释放保障产出与交付。但同期财务费用激增605.44%、其他收益减少约1.38亿元、资产减值与信用减值损失合计扩大至3.63亿元，对利润形成一定侵蚀。

财报显示，公司上半年财务费用1.51亿元，上年同期仅2140.04万元，同比激增605.44%，主要原因系汇率波动影响：汇兑损益由上年同期的收益940.87万元转为损失9490.79万元，同时利息支出增至5780.83万元。管理费用7.11亿元，同比增长59.26%，主要为本期计提股权激励费用及薪酬增加，其中股份支付费用达1.65亿元；销售费用2.10亿元，同比增长22.44%；研发投入8.59亿元，同比增长27.81%，占营收比重5.61%。

值得注意的是，公司经营现金流净额15.02亿元与22.51亿元的归母净利润差距明显，净现比不足0.7；期末存货78.17亿元，较年初大增52.11%，应收账款72.92亿元，较年初增长38.91%。伴随大规模产能建设，公司短期借款由年初的0.15亿元增至12.24亿元，长期借款增至57.17亿元，资产负债率由43.82%升至55.66%，流动比率由1.36降至1.20，速动比率由0.85降至0.71，短期偿债能力明显弱化。上半年公司投资活动现金流净流出46.76亿元，主要用于新工厂建设，并计划向特定对象发行股票募资不超过48.82亿元，投向无锡深南电路AI算力电子电路产品项目及补充流动资金。公司同时公告，半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

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