燕麦科技（688312）2026年中报简析：净利润同比下降47.17%，三费占比上升明显

据证券之星公开数据整理，近期燕麦科技（688312）发布2026年中报。截至本报告期末，公司营业总收入2.09亿元，同比下降8.47%，归母净利润1528.75万元，同比下降47.17%。按单季度数据看，第二季度营业总收入1.17亿元，同比下降11.86%，第二季度归母净利润1281.87万元，同比下降51.48%。本报告期燕麦科技三费占比上升明显，财务费用、销售费用和管理费用总和占总营收同比增幅达61.34%。

本次财报公布的各项数据指标表现不尽如人意。其中，毛利率46.01%，同比减6.33%，净利率6.54%，同比减42.25%，销售费用、管理费用、财务费用总计4660.66万元，三费占营收比22.3%，同比增61.34%，每股净资产10.12元，同比增5.1%，每股经营性现金流0.93元，同比增93.55%，每股收益0.11元，同比减45.0%

证券之星价投圈财报分析工具显示：

• 业务评价：公司去年的ROIC为7.86%，资本回报率一般。去年的净利率为21.45%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值高。从历史年报数据统计来看，公司上市以来中位数ROIC为9.68%，投资回报也较好，其中最惨年份2023年的ROIC为3.57%，投资回报一般。公司历史上的财报相对良好（注：公司上市时间不满10年，上市时间越长财务均分参考意义越大。）。
• 偿债能力：公司现金资产非常健康。
• 融资分红：公司上市6年以来，累计融资总额7.06亿元，累计分红总额3.99亿元，分红融资比为0.56。
• 商业模式：公司业绩主要依靠研发驱动。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。
• 生意拆解：公司过去三年（2023/2024/2025）净经营资产收益率分别为13%/14.9%/20.7%，净经营利润分别为6707.07万/9378.81万/1.33亿元，净经营资产分别为5.18亿/6.31亿/6.4亿元。
  公司过去三年（2023/2024/2025）的营运资本/营收（即生产经营过程中公司每产生一块钱的营收企业经营需要垫付的资金）分别为0.63/0.53/0.35，其中营运资本（公司生产经营过程中公司自己掏的钱）分别为2.07亿/2.62亿/2.15亿元，营收分别为3.27亿/4.98亿/6.19亿元。

财报体检工具显示：

1. 建议关注公司应收账款状况（应收账款/利润已达98.89%）

持有燕麦科技最多的基金为国寿安保智慧生活股票A，目前规模为50.74亿元，最新净值2.818（8月27日），较上一交易日上涨4.22%，近一年上涨48.16%。该基金现任基金经理为张琦。

最近有知名机构关注了公司以下问题：
问：公司主营业务是什么？行业地位如何？
答：公司主营业务是FPC自动化测试设备，多年来持续研发创新取得技术突破，推动下游行业制造工艺进步，自动化测试装备向精密化、自动化、智能化方向发展，公司始终处于行业技术领先水平。通过多年的研发和实践，公司积累了丰富的项目实施经验，凭借高效迅速的客户服务等优势，已成为FPC行业头部企业的核心供应商。公司客户已覆盖全球前十大FPC企业中的八家，并已经发展成为全球消费电子领先品牌苹果、谷歌等公司的供应商。优质的头部客户资源奠定了公司在FPC测试领域的领先地位。
2、公司在FPC测试领域的护城河体现在哪里？
（1）技术壁垒突出FPC软、轻、薄，在自动化上非常难抓取、定位；在VI、ICT、FT等方面都需要大量工程经验积累，这些都是技术护城河。
（2）前置协同卡位在终端客户产品概念设计便协同研发设计，提前介入，形成稳固占位优势。
（3）行业竞争格局优异FPC测试设备是产业链关键细分装备领域，公司深度绑定头部客户，小企业难以切入，大型同行也缺乏入局动力。
（4）资本优势护航上市后提升了品牌影响力，增加了公司的软硬实力，抵御行业竞争的底气充足。
3、今年FPC测试业务的增长来源有哪些？
主要来自四个方面
（1）折叠屏折叠屏软板体积较大，不支持旧机改制，必须全新采购，带来稳定增量。
（2）软板自动光学检测新设子公司专门负责，当前已有客户订单落地，为重要增长极。
（3）FT功能测试从人工测试向自动化测试的替代趋势明确，射频、声学、防水等功能测试需求持续增加。
（4）新客户突破已向某国际一线消费电子品牌送样，认证周期较长，今年目标是完成小批量验证，若突破将形成"双底座"格局。
4、公司半导体测试的产品布局是怎样的？
公司在半导体领域选择了三个具有前瞻性的细分方向
（1）晶圆级选择硅光（PIC）而非传统电学测试，卡位光通信新赛道；
（2）封测级聚焦高端IC载板（国内渗透率较低，壁垒高）；
（3）器件级专注MEMS微机电器件测试（温湿压传感器、IMU）及TE自动化测试仪表。
5、MEMS测试方向今年的订单落实情况如何？
已有客户的重复订单落实确定性较高；IMU测试设备已完成多家客户送样。整体而言，该业务线保持稳步增长态势。
6、IC载板方向的市场拓展情况如何？
该产品线已经实现了首台突破，同时向多家核心客户报价中。公司去年成立了专业销售团队，引入行业资深人士带队，市场反馈积极，已打入多家核心客户。
7、硅光晶圆PIC测试的市场前景如何？
硅光是I算力硬件中具备发展前景的方向之一。随着I算力需求持续增长，光芯片向硅光架构迁移的趋势受到行业较多关注。公司通过收购海外XIS公司布局该赛道，硅光晶圆测试设备已有发货并完成客户验证。此外，国产光刻机如能按期推进批量交付，国内硅光晶圆产能有望迎来扩张，公司将积极争取在国内市场建立先发优势。
8、CPO路线中公司的PIC测试能否进入国际大厂体系？
XIS公司的设备已拉至国际头部晶圆代工厂进行评估。对于CPO中PIC测试，XIS技术上可以满足测试要求。对于混合键合后的产品测试，公司在持续关注市场的动态，积极跟进中。
9、光模块耦合设备的验证进展如何？
公司已有光模块耦合设备向客户送样，部分样机正处于验证阶段。相关进展及订单情况存在不确定性。
10、耦合设备的技术门槛和竞争格局怎样？
目前800G及以上速率的高速光模块生产过程中，通常采用主动对准（）耦合工艺，需通过光功率计实时监测对准精度，对设备精度有一定要求，具备相应的技术门槛。耦合是光模块生产的关键工序之一，随着高速光模块需求增长，相关设备市场需求也呈现增长态势。
11、公司内部IT和I化建设进展如何？
公司重视内部信息化与数字化建设，相关系统建设在满足自身业务需求方面具备一定基础。目前公司也在关注I技术与内部业务流程结合的应用机会，希望在未来一段时间内逐步推进相关探索与落地，努力提升内部管理效率。

本文数据来源于燕麦科技2026年中报，仅供参考不构成投资建议。