近日，华润微电子有限公司（688396.SH）发布2026年半年度报告。公司上半年实现营业收入61.28亿元，同比增长17.44%；归属于上市公司股东的净利润7.22亿元，同比增长113.23%；扣非归母净利润4.14亿元，同比增长51.48%；经营活动产生的现金流量净额13.91亿元，同比增长95.13%；加权平均净资产收益率3.11%，同比提升1.60个百分点。
从业务结构看，报告期内公司完成组织架构重塑，原设计分部与器件分部合并为产品与方案分部，原封装测试分部与晶圆制造分部合并为制造与服务分部。上半年主营业务收入59.95亿元，其中产品与方案板块收入34.93亿元、制造与服务板块收入23.60亿元、总部及配套业务1.42亿元。产品与方案板块销售额同比增长23%，下游泛新能源（车类及风光储）占比37%、智能终端22%、家电21%、工业设备12%、新兴领域8%；MOSFET业务营收同比增长超20%，其中SGT MOSFET增长40%、SJ MOS G4产品增长255%，8吋IGBT销售额增长119%。制造与服务板块中，晶圆制造销售额同比增长10%、封测业务同比增长16%，先进封装（PLP）及先进功率封装营收分别增长63%和66%。综合毛利率26.62%，同比提升约0.97个百分点，其中产品与方案毛利率22.91%、制造与服务毛利率34.15%。
公司所处功率半导体行业正处景气上行周期。报告引用WSTS预测称，2026年全球半导体市场规模将同比增长89.9%至1.51万亿美元，存储芯片销售额预计飙升249.5%；2026年上半年中国集成电路产量2,798亿块，同比增长23.1%。功率半导体领域，2026年全球市场规模预计588亿美元，中国市场约2,080亿元。在此背景下，公司订单充足、整体产能利用率接近满载，并对产品价格进行了相应调整。不过公司同时提示，掩模业务面临行业新进入者低价竞争、价格战加剧，供应链安全与原材料成本波动风险犹存。
半年报显示，公司业绩大幅增长主要原因：一是半导体市场景气上行，订单充足、产能利用率接近满载，经营成效显著；二是对产品价格进行相应调整，叠加产品结构优化，综合毛利率同比提升约0.97个百分点。但归母净利润113.23%的增幅显著高于扣非净利润51.48%的增幅，主要系报告期非经常性损益合计3.08亿元，其中持有金融资产产生的公允价值变动损益及处置损益2.67亿元（主要为参股公司瀚天天成上市流通增值2.24亿元），计入当期损益的政府补助0.97亿元。
费用端，公司上半年销售费用9,056.57万元，同比增长13.70%，主要系营收增长及人工成本上升；管理费用28,236.20万元，同比增长7.21%；研发费用52,520.25万元，同比减少4.15%，占营收比例8.57%，较上年同期下降1.93个百分点，主要系研发项目专用设备转生产、折旧下降。财务费用为-4,842.25万元（净收益），较上年同期的-9,894.58万元减少5,052.33万元，主要系利息收入下降（由1.06亿元降至7,162.27万元）及汇兑损失增加。
尽管表观利润翻倍，公司盈利结构仍需审视。报告期投资收益为-2.29亿元，其中对联营、合营企业投资收益为-2.65亿元，参股的两条12吋产线仍在大额亏损：润西微电子（重庆）上半年净亏损3.39亿元，润鹏半导体（深圳）净亏损6.46亿元；资产减值损失亦扩大至6,650.49万元。子公司中，掩模业务主体无锡迪思微电子亏损1,794.00万元，封测子公司华润润安科技（重庆）亏损9,285.51万元。财务层面公司保持稳健，期末货币资金89.62亿元、短期借款仅0.18亿元，流动比率约3.18，经营现金流净额13.91亿元显著高于同期净利润。公司同步披露2026年半年度利润分配预案，拟每10股派发现金红利0.56元（含税），合计派现7,437.98万元，占当期归母净利润的10.30%。
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