优迅股份（688807）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期优迅股份（688807）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）公司所属行业

    1、光通信行业概况

    公司所处行业属于光通信产业链上游电芯片环节，下游主要面向光模块厂商、通信设备商以及数据中心、接入网、无线通信、车载光通信、车载激光雷达、机器人与光传感等终端应用，是光模块和光通信系统的重要核心元器件，是光互连的核心芯片。

    光通信典型应用领域包括固网接入、无线接入、城域网、骨干网、数据中心，以及后续有望在智能汽车、具身智能等终端实现应用拓展。各细分场景的应用和发展情况如下：

    （1）电信侧：固网接入、无线接入、城域及骨干网络持续升级

    电信侧应用主要包括固网接入、无线前传/中传/回传、城域网、骨干网和数据中心互联相关的承载网络。固网接入网络以PON架构为主，正从GPON、10GPON/XGS-PON向50GPON演进；家庭宽带从FTTH向FTTR升级，政企园区、工业PON等场景也开始释放新的光接入需求。根据LightCounting2025年11月发布的《AccessOptics:FTTxandWireless》报告，2025年接入光收发器和BOSA市场出货量达2.01亿个单元，销售额为13亿美元，其中FTTx光器件收入占比43%、FTTR光器件出货量占比51%；接入光模块销售额预计2030年达到23亿美元。

    50GPON是电信侧下一代接入网的重要升级方向。根据《QR2Q26-WN-全球光通信市场分析报告》，50GPON产业链已基本就绪，芯片、设备、互通验证等关键环节相继推进；Dell'Oro报告显示，中国厂商已出货首批50GPONOLT端口及ONT，超过150个试点项目投入运行。运营商集采亦陆续展开，广东电信2026年4月50GPON相关集采总最高投标限价约3.05亿元，表明50GPON正从技术验证迈向规模部署。

    无线接入和传输网络方面，5G-A规模商用、6G标准化和城域/骨干网络400G及以上速率升级，将继续带动高速光模块及配套电芯片需求。行业报告显示，2026年全球光传输设备市场预计增长16%、规模超过180亿美元；WDM可插拔相干光器件2030年收入预计达75亿美元，2025年至2030年复合增长率为30%。（数据来源：《QR2Q26-WN-全球光通信市场分析报告》援引Dell'Oro、CignalAI、Omdia）

    （2）数据中心侧：AI算力驱动高速光互联需求爆发

    数据中心侧是当前光通信行业增长最快的方向之一。AI训练和推理集群需要在服务器、交换机、机柜、数据中心及跨区域算力节点之间进行大规模、高带宽、低时延互联，传统铜缆连接在带宽、功耗、距离和电磁干扰方面的约束日益突出，光模块和光通信电芯片因此成为AI基础设施的关键组件。根据LightCounting数据，2025年全球光模块及相关产品销售额突破230亿美元，同比增长约50%；其中以太网光模块销售额约170亿美元，同比增长约60%；800G以上高速光收发模块在全球出货占比预计由2024年的19.5%提升至2026年的60%以上。LightCounting预测，2025年全球800G光模块出货量达1,800万只至2,000万只，同比增长实现翻倍，2026年将再增长一倍以上；2025年为1.6T光模块商用元年，2026年1.6T出货量预计将从2025年的小基数增长至数千万级端口，对应芯片组销售额将突破20亿美元。

    技术路线上，数据中心侧光互联正围绕单通道速率提升、通道聚合、调制技术优化、低功耗架构和硅光集成持续迭代。单通道100Gbps电芯片支撑400G/800G光模块，单通道200Gbps电芯片是800G/1.6T规模化部署的重要基础；PAM4仍为高速光模块主流调制方案，相干调制正从骨干网、城域网向DCI及更大规模AI集群互联下沉。根据CignalAI数据，未来几年相干光模块市场规模预计保持约15%的年均增速，2028年全球相干光模块市场规模将接近100亿美元。

    低功耗和高集成架构成为AI算力网络的重要方向。LPO通过去除模块内DSP/Retimer、将信号处理移至主机ASIC以降低功耗和成本；NPO将光引擎与交换芯片分开装配在同一PCB基板上，并去除DSP/Retimer，兼顾可实现性、开放性和维护便利性；CPO将光引擎与交换机ASIC共封于同一基板，在高端AI集群等场景具备降低功耗和信号损耗的潜力。行业报告显示，硅光已成为1.6T及以上光模块的重要主流方案，2026年上半年硅光相关事件覆盖晶圆代工、芯片设计、设备、封测、模块全链条，2026年至2027年产业链产能将集中释放。

    （3）终端侧：车载光通信、激光雷达与智能光传感打开新空间

    终端侧应用是光通信电芯片行业的重要增量方向，主要包括智能汽车、激光雷达、机器人、智能制造、医疗健康、环境监测等场景。激光雷达是终端侧光电芯片的重要应用场景。根据YoleGroup数据及预测，全球车载激光雷达市场规模预计从2024年的8.61亿美元增长至2030年的38.04亿美元，年复合增长率达28%。随着智能汽车、具身智能、人形机器人、智能制造等场景推进，光通信电芯片在终端侧的应用边界有望持续拓展。

    2、光通信电芯片行业概况

    电芯片是光模块中核心元器件，承担着光电信号转换、放大和处理功能，直接决定了光通信网络的传输效率与容量。光通信产业链涵盖了从上游的核心光电元件到下游的光模组和光设备。位于产业链上游的电芯片是实现光信号发射、接收和信号处理等功能的基础，属于光通信系统的核心部分。按类型分类：电芯片包括LDD、TIA、LA、CDR、DSP以及高集成的收发合一芯片。按单波速率分类：包括155M-2.5G、10G、25G、50G、100G、200G等规格，其中100G/200G主要面向数据中心应用。

    从电芯片发展方向上看，光通信电芯片向着提高电芯片速率、通道聚合、调制技术优化等方向发展。电芯片技术演进的核心驱动力在于带宽效率提升与功耗优化的双重需求，调制技术是核心突破口，而通道聚合则决定了电芯片下游应用光模块的物理尺寸和集成度。从发展方向上：1）单通道速率提升，依赖于电芯片技术的进步，提高单条通道自身传输符号的速度，如在数据中心领域从100G电芯片升级为200G电芯片。2）通道聚合通过合并多个传输通道并行传输数据，线性地增加数据吞吐量，如400G光模块采用4通道100G电芯片，800G光模块则可以采用两套该种电芯片。3）调制技术优化，本质上是提升每个信号的“信息承载量”，高阶调制技术包括NRZ、PAM4与相干调制三种。

    从电芯片应用场景来看，不同速率的光通信产品应用场景不同：1）10Gbps及以下电芯片主要用于百兆、千兆固网接入以及4G/5G基站前传、数据中心内部互联，主要适配光纤到户（FTTH）和企业专线等场景。2）25G和50G电芯片是5G前传/中传网络和万兆固网接入的关键技术。3）单通道速率100G和200G电芯片是大规模数据中心、骨干网和AI智算中心集群互联的核心。当前，单通道速率200Gbps电芯片是光通信电芯片商用领域的最高速率层级，支持800G及1.6T光模块的规模化部署。更高速率电芯片需依赖相干调制技术，未来光通信电芯片将向更高集成度、更低功耗方向演进，为6G与AI智算中心网络奠定基础。

    从电芯片竞争格局来看，海外厂商主导，本土厂商优迅股份等由低速率向高速率产品拓展：海外大厂整体主导全球光通信电芯片市场，本土厂商如优迅股份等已在10Gbps及以下速率产品细分实现领先份额。在25Gbps速率以上的市场，我国光通信电芯片自给率极低，优迅股份等本土企业亦有所突破。

    （二）主营业务情况说明

    优迅股份作为国内光通信电芯片领域的领军企业，凭借在光通信前端收发电芯片领域的技术积累和市场地位，被认定为“国家级制造业单项冠军企业”。光通信电芯片是光通信光电协同系统的“神经中枢”。作为光模组的关键元器件，光通信电芯片承担着对光通信电信号进行放大、驱动、重定时以及处理复杂数字信号的重要任务，其性能直接影响整个光通信系统的性能和可靠性。公司产品广泛应用于光模组中，应用场景涵盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等领域。报告期内，优迅股份坚定践行“研发驱动、市场导向”的发展战略，在光通信电芯片这一核心赛道上实现了全方位、多层次的突破与进阶。

    二、经营情况的讨论与分析

    2026年上半年，公司继续围绕“研发驱动、市场导向”的发展策略，聚焦光通信前端收发电芯片主业，在巩固接入网、数据中心及无线接入等既有优势市场的基础上，持续推进高速率、低功耗、高集成度产品迭代，并围绕接入网升级、AI算力互联（包含LPO/NPO）、相干通信、车载光通信及光传感等方向开展产品化和客户验证工作。报告期内，公司经营保持稳健，研发项目按计划推进，产品矩阵和客户合作基础进一步完善。

    报告期内，公司实现营业收入29,745.05万元，实现净利润6,017.72万元；营业成本16,904.96万元，综合毛利率为43.17%。公司持续保持较高研发投入强度，研发费用4,288.40万元，占营业收入比例为14.42%。经营活动产生的现金流量净额为5,464.41万元，主营业务回款及经营现金流情况良好。截至2026年6月30日，公司资产总额188,838.22万元，较年初增长0.95%；所有者权益180,818.46万元，较年初增长2.39%；资产负债率4.25%，整体财务结构稳健。

    1、主要经营情况

    报告期内，公司成熟产品继续支撑经营基本盘。接入网领域，公司依托在PON/FTTR等市场长期积累的产品、技术及客户优势，围绕10G及以下成熟产品保持稳定供应；数据中心及无线接入领域，公司持续推动25G、100G等产品在相关应用场景中的市场拓展，同时加快面向400G/800G/1.6T光模块应用的单波100G、单波200G等高速产品研发验证，为后续高端产品放量奠定基础。

    2、技术研发与市场开拓情况

    报告期内，公司围绕电信侧、数据中心侧及终端侧三大应用方向持续推进研发与市场开拓，落实“量产一代、研发一代、储备一代”的产品策略。公司在保持既有产品竞争力的同时，进一步加大对接入网领域/数通领域高速率光通信电芯片、相干光通信电芯片、车载和光传感芯片等方向的资源投入，推动核心技术从样品验证向客户测试、小批量订单及量产导入阶段过渡。

    （1）电信侧：持续深耕PON技术升级，巩固接入网优势。公司围绕10GFTTR、50GPON对称及非对称模式、OLT局端与ONU用户端等应用场景持续完善产品布局，已量产产品保持稳定出货，在研产品按计划推进回片、测试和送样，并根据验证反馈推进迭代升级。通过与头部光模块厂商、系统商的持续协同，公司进一步贴近下游应用需求，为下一代万兆光网和FTTR升级需求做好产品储备。

    在相干通信方向，公司128Gbaud相干光通信电芯片套片已有小批量订单。128Gbaud相干芯片面向城域网、骨干网及数据中心互联等长距离、大容量传输场景，技术实现涉及高速模拟前端、低噪声放大、高线性度驱动、系统级链路适配等多项关键能力，对芯片设计、封装、测试和系统验证均提出较高要求。报告期内，公司持续推进新一代128Gbaud性能优化版本及面向短距相干应用版本的迭代投片，并积极布局256Gbaud相干产品预研，进一步拓展相干技术在数通领域的下沉应用空间。

    （2）数据中心侧：围绕AI算力互联场景下高速光模块升级需求，公司将相关产品研发与市场开拓按照传统FRO模块和LPO/NPO技术路线两条主线推进，并分别围绕单波100G、单波200G速率代际产品开展研发验证、客户送样和小批量导入准备。

    ①传统FRO模块：面向400G/800G等传统FRO模块应用，公司持续推进单波100G系列产品的客户验证和导入。报告期内，单波100G系列产品客户送样测试情况良好，已完成工程片投片，预计明年在400G/800G光模块应用中实现批量产品导入。单波200G系列产品，公司已完成工程片投片，预计明年在800G/1.6T光模块应用中实现批量产品导入。

    ②LPO/NPO技术路线方面：面向低功耗、低时延和高集成度演进趋势，公司围绕LPO/NPO持续推进单波100G、单波200G相关TIA及Driver芯片研发。单波100GLPO方面，公司结合客户系统需求和模块方案持续开展样品验证、性能优化及送样准备，推动相关芯片从内部测试向客户侧验证过渡。公司围绕可覆盖3.2T/6.4TNPO应用需求的单波100G/200GTIA及Driver芯片持续推进研发和测试准备，进一步增强公司在下一代高速互联低功耗架构中的技术储备。

    上述传统FRO模块和LPO/NPO技术路线的双线推进，有助于公司更好匹配不同客户技术路线和产品形态需求，提升高速数通产品的市场适配能力。

    公司紧密围绕硅光集成技术演进方向，持续推进适配硅光架构的高速光通信电芯片及组件相关技术研发。随着AI算力基础设施建设加速，光模块向800G、1.6T及更高速率迭代，硅光方案在高速率、低功耗和高集成度方面的应用价值进一步凸显。公司依托在TIA、Driver等核心电芯片领域的技术积累，积极开展光电协同设计、高速电互连、低功耗优化及可靠性验证等工作，并与产业链客户保持协同开发，持续提升公司产品对硅光模块及下一代光互联架构的适配能力，为公司把握硅光规模化应用和国产替代机遇奠定基础。

    （3）终端侧：车载与光传感应用稳步推进。车载光通信方面，公司继续参与相关技术标准及生态建设，关键芯片样品已流片并处于客户测试过程中，报告期内与重要客户达成合作意向，持续推动产品定义、测试反馈和后续迭代。车载激光雷达方面，公司关键芯片客户测试符合预期并实现小批量订单，同时已联合客户针对拓展应用场景完成部分产品新版本定义并启动设计，进一步推进光通信电芯片技术在智能汽车、机器人等终端侧场景中的延伸应用。

    3、运营质量与供应链管理情况

    （1）运营质量管理：构建全流程品控体系，夯实高端量产能力公司产品作为光通信模组的核心器件，对批量生产的稳定性、长期可靠性与一致性要求极高。为此，公司建立贯穿产品定义、研发设计、测试验证、可靠性验证至量产验证的全流程品控体系，凭借完善的品控管理，已成功运营多款生命周期超过15年的量产产品，并多次获得客户在交付与品质方面的嘉奖。

    在量产阶段，公司建立从小批量试制通过后的持续质量跟踪机制，由品管、市场等多部门协同联动，确保商业化量产产品的稳定交付。针对25Gbps及以上高端产品，建立严苛的产品认证体系，包括加速寿命测试、全套可靠性测试及多轮现场验证，这一严苛标准不仅保障了高端产品的品质，更构成公司进入高端市场的坚实门槛和品质背书。

    （2）供应链管理：实施多元化布局，保障供应链安全与弹性

    公司采用Fabless（无晶圆厂）模式运营，聚焦芯片设计与销售核心环节，在供应链管理方面实施明确的双工艺平台与供应商多元化策略，着力提升供应链的本土化、安全可控性与弹性。

    在晶圆供应端，公司积极拓展境内供应渠道，持续降低对境外供应商的依赖，增强境内供应链韧性；在封测服务端，所有合作供应商均位于境内，实现封测环节的本土化供应。通过供应链的多元化与本土化布局，有效降低供应链风险，保障公司业务的连续稳定运营，为公司高端产品的研发量产与市场交付提供坚实支撑。

    综上，2026年上半年，公司在经营层面保持稳健运行，在研发层面围绕高端化、低功耗和新应用持续推进重点项目，在市场层面深化与核心客户的协同验证与合作导入，在运营层面持续提升质量管控、供应链协同和交付保障能力。未来，公司将继续立足光通信电芯片核心能力，围绕接入网升级、AI算力互联（包含LPO/NPO）、相干传输、及车载光电子等方向推动产品落地和技术迭代，持续提升公司的市场竞争力与长期成长能力。

本文数据来源于优迅股份2026年中报，仅供参考不构成投资建议。