斯达半导（603290）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期斯达半导（603290）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    (一)主要业务、主要产品及用途

    1.主要业务

    公司主营业务是以IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、浙江、重庆和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，行业代码为“C39”；根据国家统计局发布的《国民经济行业分类（2017年修订）》（GB/T4754-2017），公司所属行业为半导体分立器件制造，行业代码为“C3972”。

    2.主要产品及用途

    公司长期致力于为高能效、绿色化和智能化应用提供全面的半导体及系统解决方案，产品组合覆盖IGBT、SiCMOSFET、GaNHEMT、快恢复二极管等功率半导体器件以及汽车级与工业级MCU、栅极驱动IC芯片等，广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制与电源、白色家电、AI服务器电源、数据中心、机器人及低空/高空飞行器等领域。

    作为电力电子第三次革命的核心代表，IGBT、SiC和GaN等功率半导体器件被誉为工业控制与自动化领域的“心脏”，承担对电压、电流、频率、相位等关键参数的高效调控。2024年，公司正式成立MCU事业部，专注于高端工规与车规级主控MCU的研发。MCU作为电子设备的“大脑”，负责信号处理、逻辑判断与系统控制，实现对功率半导体等执行单元的精准调度。而栅极驱动IC则扮演“神经枢纽”的关键角色，负责将MCU发出的控制信号进行放大与调理，以高效、可靠地驱动IGBT、SiC、GaN等功率器件，确保“大脑”指令的准确执行与系统的快速响应。

    MCU、功率半导体与栅极驱动IC三者的协同，构建起智能化系统中至关重要的“脑-心-神经”协同架构。这一完整产品链弥补了当前国内产业链的关键短板，进一步增强了公司为客户提供系统级解决方案的能力，有助于为下游行业提供更高性能、更优成本、更快响应的一体化解决方案，尤其在新能源、新能源汽车、机器人、低空/高空经济、AI服务器电源、数据中心等高速增长领域，形成显著的技术协同与竞争优势，为公司持续引领行业创新注入新动能。

    （二）经营模式

    公司以市场需求为导向、以技术研发为核心支撑，依托芯片端“Fabless+IDM双轮驱动”的发展模式，实现芯片设计与工艺自主可控、制造柔性布局、资源高效配置；同时发挥模块端自主设计、生产、测试的全流程管控优势，精准匹配下游多元化应用场景，为客户提供具有竞争力的功率半导体器件及配套系统解决方案。

    公司产品生产环节主要分为芯片和模块设计、芯片制造、模块生产三个阶段。

    阶段一：芯片和模块设计。公司产品设计涵盖IGBT、快恢复二极管、SiCMOSFET等芯片设计及功率模块设计。本阶段，公司根据客户对芯片关键参数的需求，设计符合客户性能要求的芯片；同时，结合客户对电路拓扑、模块结构的需求及功率模块电性能、可靠性标准，设计满足各行业应用需求的功率模块。

    阶段二：芯片制造。目前，公司芯片制造依托“Fabless+IDM双轮驱动”模式：一方面，公司芯片主要委托上海华虹、上海积塔等第三方晶圆代工厂商外协制造，公司提供芯片设计图纸及工艺制作流程，不直接承担芯片制造环节；另一方面，公司募投项目SiC芯片研发及产业化项目、高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目已全面投产，拥有年产6万片6英寸车规级SiCMOSFET芯片、30万片6英寸3300V及以上高压特色功率芯片的生产能力。

    阶段三：模块生产。模块生产是基于模块原理，将单个或多个功率芯片（如IGBT、快恢复二极管、SiCMOSFET、GaNHEMT等芯片）通过先进封装技术封装于绝缘外壳内的过程。本阶段，公司根据不同产品需求，通过芯片贴片、回流焊接、铝线键合、全流程测试等核心生产环节，全程自主管控生产工艺，最终生产出符合公司标准及客户需求的功率模块。公司核心产品IGBT模块、SiCMOSFET等功率模块集成度高、内部拓扑结构复杂，且需在高电压、大电流、高温、高湿等恶劣工况下稳定运行，对公司的自主设计能力与生产工艺管控水平提出了极高要求，也彰显了公司模块端自主经营的技术优势。

    公司销售以直销模式为主，可深度对接终端客户需求，快速响应定制化开发、技术支持与交付服务，有效提升合作粘性与服务响应效率。结合下游客户分布特点，除嘉兴总部外，公司在全国布局多个销售联络处，同时，在瑞士设立控股子公司斯达欧洲，负责海外市场开拓和发展。

    （三）行业状况

    功率半导体是半导体分立器件的重要组成部分，主要用于电力设备的电能变换和电路控制，是进行电能处理的核心器件，弱电控制与强电运行间的桥梁,细分产品主要有IGBT、MOSFET、BJT等。随着电力电子系统向智能化、高集成化方向演进，MCU、栅极驱动IC与功率半导体器件的协同日益紧密，三者共同构成“大脑-心脏-神经”的系统级解决方案架构。其中，MCU作为电子设备的“大脑”，负责信号处理、逻辑判断与系统控制；栅极驱动IC扮演“神经枢纽”角色，负责将MCU的控制信号放大调理，以高效可靠地驱动IGBT、SiC、GaN等功率器件。

    随着全球“双碳”目标驱动节能减排需求持续升级，功率半导体应用场景已从传统工业控制、4C（通信、计算机、消费电子、汽车）领域，快速渗透至新能源、新能源汽车、轨道交通、智能电网、变频家电等领域，成为清洁能源转型与终端产品升级的核心支撑。受益于新能源汽车行业、新能源发电及储能行业对于功率半导体需求的稳步增长以及以AI为代表的新兴行业爆发性增长，功率半导体及配套MCU、驱动IC行业呈现景气度上行、量价齐升的发展态势，正迎来多重利好叠加的黄金发展期。

    2026年上半年，全球汽车电动化进程持续深化，新能源汽车渗透率稳步攀升。根据中国汽车工业协会发布的数据，2026年上半年中国新能源汽车产销分别完成743.8万辆和744.6万辆，同比分别增长6.7%和7.3%，新能源汽车新车销量占比49.6%。从月度趋势看，二季度以来市场呈现边际改善态势：5月新能源汽车销量同比增长14.4%，渗透率提升至56.9%；6月渗透率进一步提升至58.5%。根据中国汽车工业协会2026年8月发布的最新数据，7月新能源汽车销量达156.1万辆，同比增长23.7%，月度渗透率首次突破60%，达到60.4%，新能源汽车替代燃油车的进程持续加速。出口方面，根据中国汽车工业协会数据，2026年上半年中国汽车出口达509.6万辆，其中国产新能源汽车加速出海，海外市场份额持续提升。尽管上半年国内新能源汽车短期承压，但6月份、7月份明显回暖。随着新能源汽车渗透率持续攀升、同时叠加新能源汽车加速出海以及单车价值量不断提升将会继续带动功率半导体及配套MCU、驱动IC等需求的不断上升。

    2026年上半年，全球能源低碳转型持续推进，清洁能源成为全球能源结构升级的核心增长引擎，新能源发电和储能行业保持发展态势。根据国际可再生能源署（IRENA）《可再生能源装机容量统计2026》，2025年全球新增光伏装机约511GW，新增风电装机约159GW，光伏和风电合计占全球可再生能源新增装机的96.8%；截至2025年底，全球可再生能源累计装机达5,149GW，首次超越化石能源成为全球第一大电源。根据中国光伏行业协会预测，2026年全球新增光伏装机规模将达到500GW-667GW，仍保持高位运行；根据伍德麦肯兹（WoodMackenzie）预测，2026年全球风电新增装机将达160GW，仍保持在历史高位，其中中国以外市场预计逆势增长22%，海上风电加速发展。储能方面，根据中关村储能产业技术联盟（CNESA）《储能产业研究白皮书2026》，2025年全球新型储能新增装机达113.3GW/305.8GWh，同比增长52.9%/72.0%。海外清洁能源市场化建设持续推进，储能配套需求快速释放。新能源发电和储能行业的持续快速发展，为功率半导体行业带来广阔的增量空间。

    2026年上半年，AI算力基础设施规模化建设正成为功率半导体行业全新的核心增长引擎。随着AI服务器单机功率持续攀升、数据中心机柜功耗大幅攀升，供电能力已成为制约AI规模化部署的核心瓶颈之一。传统配电架构在大电流场景下面临传输损耗高、物理空间瓶颈日益凸显，全行业正加速向更高电压等级的直流供电架构转型。从电网输入端到处理器核心，全链路电源变换与配电环节的性能门槛同步跃升，功率半导体已成为决定AI基础设施整机性能、能效与规模化部署能力的关键元器件。高压侧，下一代AI算力平台加速引入800VHVDC直流输入路线，固态变压器（SST）、功率因数校正（PFC）等环节对高压SiCMOSFET需求激增，SiC器件在AI数据中心电源系统中的渗透率持续提升。低压侧，AI芯片功耗急剧攀升推动服务器供电相数和器件用量成倍增长。AI算力建设对功率半导体的拉动已从短期主题切换为中长期确定性增长赛道,行业整体有望迎来持续性放量与高速增长周期。

    二、经营情况的讨论与分析

    (一)经营情况概述

    2026年上半年，全球半导体行业迈入AI驱动的上行扩张周期，功率半导体行业受益于AI算力建设需求拉动，整体呈现景气度上行、供需偏紧的发展态势，但细分领域表现分化，AI数据中心供电等应用领域需求旺盛，新能源汽车、光伏等应用领域受阶段性需求波动影响有所承压。公司依托深厚技术积淀与行业领先地位，聚焦核心业务，充分发挥“Fabless+IDM双轮驱动”业务模式优势，持续推动驱动IC、工业级及车规MCU芯片与现有功率半导体业务深度协同融合，产品矩阵不断完善。

    报告期内，公司实现营业收入192,775.12万元，较2025年同期下降0.41%；实现归属于上市公司股东的净利润6,500.05万元，较去年同期下降76.40%；实现扣除非经常性损益的净利润4,615.45万元，较去年同期下降82.29%。报告期内，公司利润下降主要系功率模块受原材料成本增加以及上年产品价格下调影响，本期毛利率较上年同期有所下降。

    报告期内，公司工业控制和电源行业收入实现较快增长，变频白色家电及新兴领域布局持续深化，新能源行业受阶段性需求波动影响短期承压。公司持续加大研发投入，不断巩固在汽车、新能源、工业等传统根基业务的优势地位，同时积极布局AI等新兴赛道，培育新的增长曲线，核心竞争力与长期发展潜力稳步提升。

    (二)主营业务经营情况分析

    1.新能源行业

    2026年上半年，受新能源汽车领域阶段性需求波动、上年同期新能源发电项目集中并网形成较高基数影响，公司新能源行业实现营业收入101,890.94万元，较去年同期下降16.02%。展望下半年，随着公司车规级SiCMOSFET主驱、光伏新一代大组串等客户配套项目集中进入交付周期以及行业需求回暖，预计该板块收入将恢复增长势头。

    1)在新能源汽车行业

    2026年上半年，公司搭载自主第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的750V/1200V车规级IGBT模块持续放量，同时，基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的Plus版本芯片有效适配新能源汽车高压平台高负载、长周期的严苛运行需求，新增多个定点并在多个主流800V双电控平台实现持续大批量交付。

    2026年上半年，公司车规级SiCMOSFET业务顺利开展:SiCMOSFET模块新增多个主电机控制器定点，存量项目持续大批量装车；搭载自主第二代车规级750V/1200VSiCMOSFET芯片的模块持续大批量出货，大量配套400V/800V电压主电驱平台项目；搭载自主第二代车规级1500VSiCMOSFET芯片的模块率先在行业头部乘用车厂1000V平台车型实现批量交付。同时，自建6英寸SiC芯片产线产能利用率持续提高，芯片及模块良率均达到国际领先水平。

    2026年上半年，公司开发了车规级三电平SiCMOSFET模块，产品覆盖400A至600A电驱动产品，已获多个项目定点，预计将于2027年进入量产状态。

    2026年上半年，公司海外市场加速突破，公司直接配套海外新能源汽车市场收入同比增长超70%。公司车规IGBT模块持续向欧洲一线Tier1批量交付，并通过其辐射全球多国OEM厂商；同时新增多个IGBT及SiCMOSFET主电机控制器平台定点，为2026-2030年海外收入持续增长提供强力支撑。

    2026年上半年，公司继续推进车规级GaN功率模块项目进度，进展顺利，预计将于2028-2030年进入大批量配套上车阶段。

    2026年上半年，公司应用于主电机控制器的主频320MHz车规级MCU产品进展顺利，该芯片集成多个高性能锁步内核与高算力功能内核、国密一级标准安全HSM，可全面适配新能源汽车双电机主驱控制及动力总成多合一域控场景，满足ISO26262ASIL-D产品认证要求，整体性能与安全指标对标国际一线主流产品，预计于2026年底实现小批量供货。公司将持续投入车规MCU产品线，计划在2026年至2030年完成基于车规MCU系列产品的拓展，全面覆盖底盘、域控制器等国产化率比较低的新能源汽车核心应用场景。

    2)在新能源发电及储能行业

    2026年上半年，公司面向地面电站组串式2000V系统的500KW逆变器功率模块已经在客户现场大批量装机并网发电，预计2026年下半年订单逐步增加，2027年将成为地面电站组串式逆变器的主力机型。

    2026年上半年，公司新一代构网型大型储能PCS模块，已在多家储能头部企业大批量交付，应用于400KW以上组串式储能系统的三电平混合SiC模块方案持续批量交付。同时，公司推出的地面电站光储融合产品已在行业头部客户认证通过，该方案为地面电站提供了新型解决方案，预计下半年开始小批量装机。

    2026年上半年，公司针对1800V大功率风电变流器开发的基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术2300VIGBT产品研发成功并通过可靠性验证，主要适配10-15MW超大功率风电机组，预计将于下半年开展批量导入工作。

    2026年上半年，公司针对2000V以上储能系统开发的混合SiC模块开发成功，预计下半年在客户端开始测试验证。

    2.工业控制和电源行业

    2026年上半年，受益于制造业自动化升级及新能源、AI算力基础建设等因素带动，工业控制和电源行业需求有所回暖，公司作为工控及电源领域核心供应商，核心客户份额持续提升。报告期公司工业控制和电源行业营业收入大幅增长，实现收入70,951.17万元，较去年同期上升40.17%。

    2026年上半年，公司推出适用于工控行业的第八代微沟槽TrenchFieldStop技术的IGBT芯片平台，在提升芯片在高结温下长时间运行能力的同时进一步提升了芯片电流密度并降低开关损耗。

    2026年上半年，公司持续深化与海外头部客户的全面合作，海外工控市场开拓成效显著，公司在全球工控及电源供应链中的份额与地位持续提升。

    2026年上半年，公司工业级MCU通过多家头部变频器厂家验证，该产品与公司IGBT/SiC功率模块、栅极驱动IC形成“MCU+功率模块+驱动IC”一体化产品矩阵，通过芯片级协同优化有效提升系统能效与可靠性、降低客户研发成本、缩短产品开发周期，进一步增强公司产品综合竞争力与客户粘性。

    3.变频白色家电及其他行业

    2026年上半年，公司持续加大白色家电行业资源投入，不断完善从功率器件、栅极驱动芯片到MCU的全品类产品矩阵，为家电客户提供全功率段全套电控解决方案。

    2026年上半年，公司推出白电应用MCU芯片，预计下半年进入测试阶段。该系列产品对标国际厂商主流MCU产品，搭配公司功率模块及栅极驱动IC，为客户提供主控芯片国产化替代方案。

    2026年上半年，公司围绕白色家电电控系统持续完善产品矩阵，集成新一代栅极驱动芯片、IGBT芯片的风机及压缩机IPM模块完成迭代升级并实现市场导入，同时联合头部家电客户开展定制化新品联合开发，夯实中长期增长基础。

    2026年上半年，公司IGBT在特种空调配套领域实现增量突破；同时，公司将车规级碳化硅模块技术拓展应用于高端温控领域，顺利获得全球头部磁悬浮空调厂商项目定点，终端服务于AI数据中心等场景。车规级产品在能效密度、长期可靠性方面的严苛标准，与磁悬浮空调及AI数据中心温控的高端需求高度匹配，为白电及工业温控业务打开新的增长空间。

    4.新兴行业

    公司持续在AI数据中心（含AI服务器电源、HVDC供电系统）、SST(固态变压器)、机器人、低空/高空飞行器等新兴行业开展产品研发和产业化，依托自身技术和品牌优势，持续推出符合市场需求、具有核心竞争力的高附加值新产品。

    2026年上半年，公司推出了适用于SST使用场景的2300V/3300V高压SiCMOSFET芯片及3300V/4500V高压IGBT芯片，覆盖多电压等级与多种工况。公司围绕SST应用构建了从IGBT到SiCMOSFET、从分立器件到模块的功率产品矩阵，并持续推进完善，开发与市场拓展进展顺利。

    2026年上半年，公司持续加大研发投入，重点开发适配AI相关应用高功率密度和高能效需求的产品，产品系列包含100V/650VGaNHEMT、25V-150V低压MOS、DrMOS等芯片，下游覆盖PSU（电源供应单元）、IBC（中间母线转换器）、Hotswap（热插拔）、VRM（电压调节模块）等应用场景。该系列产品将进一步完善公司在AI服务器电源、数据中心等新兴领域的产品矩阵，助力公司紧抓AI产业发展机遇，为公司业务增长拓展新的核心增长极。

    2026年上半年，公司在低空飞行器领域持续推进并新增多个定点，载人电动商用飞行器项目进展顺利，已进入小批量装机验证阶段。

    公司将继续坚持以市场为导向，以创新为驱动，以成为全球领先的、为高能效绿色化和智能化应用提供全面半导体及系统解决方案的提供商为目标，致力于成为世界顶尖的半导体公司。

本文数据来源于斯达半导2026年中报，仅供参考不构成投资建议。