电科芯片（600877）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期电科芯片（600877）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）报告期内公司所属行业情况

    1.公司所属行业及地位

    公司主营业务隶属于硅基模拟半导体芯片、模拟集成电路及其应用行业。依据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）标准，公司归入“软件和信息技术服务业”下的“集成电路设计”细分行业（行业代码：I6520）。

    子公司西南设计是中国半导体行业协会理事单位、中国集成电路设计创新联盟常务理事单位、重庆市半导体行业协会副理事长单位及重庆电子学会常务理事单位，先后获得高新技术企业、国家信息产业基地龙头企业、全国电子信息行业优秀创新企业、最具投资价值企业、十年中国芯优秀设计企业、中国卫星导航与位置服务行业五十强企业、国家专精特新重点“小巨人”企业、国家制造业单项冠军企业、重庆制造业企业100强、重庆市技术创新示范企业、重庆市级重点软件龙头企业等荣誉。2025年，西南设计成功入选为工信部第九批制造业单项冠军企业，同时荣获重庆经开区“制造业创新领军企业”“重庆市专精特新中小企业”荣誉称号。核心产品和技术成果屡获权威认可，其中“北斗三号卫星短消息SoC芯片”荣获中国集成电路设计创新联盟“2025中国创新IC突破奖”、中国芯-优秀市场表现产品、第二届重庆设计100优秀案例十佳设计产品、入选重庆市“十四五”重大科技成果；“高性能多通道波束赋形芯片与阵列天线技术”荣获中国电子学会科学技术进步三等奖。西南设计已成为行业集成电路领域自主创新、自立自强的中坚力量。

    子公司芯亿达为国家专精特新“小巨人”企业、高新技术企业，同时为重庆市半导体行业协会会员单位、重庆市认定企业技术中心、重庆市工业设计中心，先后获得重庆市知识产权优势企业、重庆市中小企业小巨人、重庆市技术创新示范企业、重庆高新区企业研发创新中心等荣誉称号。芯亿达在功率驱动、电源管理集成电路领域具有较强的行业影响力。

    子公司瑞晶实业为中国电源学会会员单位、高新技术企业、深圳市专精特新企业、深圳市LED产业标准联盟核心会员单位、深圳市龙岗区工程技术中心、深圳市质量强市促进会理事单位、深圳市南山区工商业联合会会员，获评广东省守合同重信用企业，在电源产品领域的具备明显的品牌优势和市场地位。

    （二）行业格局和趋势

    1.模拟芯片基本情况

    从竞争格局来看，模拟芯片行业呈现出：“海外巨头主导、本土企业加速突围”的双重特征。模拟芯片品类众多、下游应用场景广泛、周期性波动平缓、产品生命周期长等特点，全球竞争格局相对稳定，但行业供需结构、区域竞争态势正经历深刻变革。

    全球市场层面，海外头部企业凭借技术积淀与规模化产能优势构筑深厚行业壁垒。根据WSTS及行业统计数据，德州仪器（TI）和亚德诺（ADI）长期稳居全球模拟芯片市场前两位，合计占据全球约三成的市场份额。海外巨头依托“全品类产品矩阵+规模成本优势”持续垄断高端市场主流份额。模拟芯片具备显著长生命周期特性，ADI约50%以上营收来自10年以上的成熟产品，充分体现该品类“超长生命周期、稳定现金流”的商业特征。根据WSTS预测，2026年全球半导体市场规模将突破9,750亿美元，模拟芯片作为各类电子系统不可或缺的基础核心器件，将持续贡献稳定产业增量。

    2026年上半年，全球半导体市场需求呈现温和复苏态势，工业、汽车模拟芯片需求韧性较强；消费类模拟芯片复苏节奏分化，海外大厂持续优化库存结构、动态调整产能规划，同时加大车规、工业级高性能模拟芯片研发投入，持续巩固高端产品技术壁垒和市场优势。

    国内市场层面，本土模拟芯片企业正加速从“跟随者”向“挑战者”转变，行业发展迎来“三重机遇叠加”的时代窗口：技术端，新能源汽车、工业自动化、储能、光伏等新兴领域对高性能模拟芯片需求持续爆发；政策端，国产自主可控战略持续深化，反倾销调查、进出口原产地相关新规持续重塑国内外厂商竞争格局；市场端，国际巨头在国内市场的传统垄断优势逐步弱化，本土厂商客户渗透率稳步提升。

    中国是全球最大模拟芯片消费市场，占据全球约40%的需求份额，但2025年自给率仅约18%，国产替代空间有望进一步提高。2026年上半年，国内下游新能源汽车、储能、工控设备需求保持旺盛，有效拉动高压、高精度、车规级模拟芯片需求快速增长，消费电子领域需求缓慢修复。下游终端客户供应链国产化意愿持续增强，本土模拟芯片厂商在工控、新能源、汽车等领域导入进度持续加快，但高端功率模拟、高精度信号链芯片领域仍存在明显技术差距。

    未来，随着卫星通信、云计算、智能网联汽车、低空经济、储能系统等新兴领域不断涌现与规模化普及，叠加国内产业链自主可控的刚性需求与产业扶持政策持续落地实施，国产模拟芯片将迎来更加广阔的应用前景与市场需求。中长期维度，汽车电动化、智能化与工业自动化升级仍是驱动模拟芯片需求增长的核心主线。据行业测算，预计2029年中国模拟芯片市场规模将达到3,346亿元，2025-2029年复合年均增长率约为11.0%，显著高于全球平均增速，本土企业有望在高端领域实现从“点状突破”到“系统替代”的跨越。

    2.主要应用领域基本情况及发展趋势

    （1）卫星通信与导航

    卫星互联网产业高速发展，商业化应用场景不断丰富，各类终端应用逐步落地。全球商业卫星产业继续占据航天产业的主导地位，国家《数据基础设施建设指引》明确将卫星互联网纳入“天地一体”数字基建核心体系，构建“卫星研制-地面设备-终端应用”全链条生态，推动产业规模化发展。截至2026年6月，我国“GW星座”“千帆星座”累计发射卫星突破350颗，与SpaceX星链全球超万颗低轨卫星形成差异化竞争格局，国内天地一体化网络架构呈现雏形。当前行业已初步基于高通量、GW星座开展终端互联网应用测试与小规模商用落地，后续市场规模预计达万亿级。自2023年以来，多家终端厂商持续迭代推出多款搭载卫星通信功能的手机、车载终端产品，手机直连卫星功能由高端机型逐步向中端机型渗透普及。随着卫星互联网与汽车、手机、物联网等下游行业深度融合，其应用范围持续拓展，大众消费市场、车联网场景的规模化落地，进一步打开了卫星互联网市场空间，同时持续拉动北斗短报文通信、窄带语音通信、5GNTN宽带卫星通信等卫星通信芯片及外围模拟芯片的市场需求。

    卫星导航向全球化、高精度、实时时空服务方向发展，持续发挥跨行业协同赋能功能。当前卫星导航产业正向“时空服务”升级，深度融合地理信息、遥感、低轨星座、5G通信等多个领域。依据中国卫星导航定位协会发布的《2026中国北斗时空产业发展白皮书》显示，2025年北斗时空产业总体产值达到13,323亿元。其中，作为北斗时空产业基础的卫星导航产业（北斗产业）总体产值达6,290亿元，同比增长9.24%。芯片、算法、软件、终端设备等核心产值占比约30%，低空经济、智慧城市、自动驾驶、智慧农机等衍生应用关联产值占比70%，下游应用场景需求持续扩容。截至2026年6月末，北斗系统服务及相关产品已出口至全球140余个国家和地区，广泛服务于民航、应急搜救、海事航运、移动通信、智能交通等多个关键领域，高精度定位模组、通导一体化芯片已成为行业核心竞争焦点。

    （2）蜂窝与短距通信

    国内5G建设稳步提质，6G技术研发、标准预研与试验网建设加速布局，移动通信网络基础设施持续完善。截至2026年6月末，国内5G基站总数达到510.2万个，5G移动电话用户达12.88亿户；移动物联网产业快速发展，终端用户增至29.94亿户，行业加速从“万物互联”向“万物智联”深度演进。目前我国5G应用已全面覆盖国民经济97个大类中的91个，“5G+工业互联网”建设项目突破2.5万余个，行业落地案例持续丰富。5G技术深度融入实体经济生产核心环节，广泛渗透制造业、矿山、能源、物流等重点场景，全流程数字化、智能化赋能效应日益凸显。同时，5G-A规模化商用准备工作有序推进，通感一体、无源物联网等新技术加速试点落地，进一步催生通信芯片、射频器件的市场增量需求。

    无线短距通信技术是数字化、智能化时代的核心连接载体，支撑海量物联网应用场景落地与产业价值释放。全球主要无线短距通信芯片（包括Wi-Fi芯片、蓝牙芯片、NFC芯片、Zigbee芯片）市场规模保持稳步增长，其中蓝牙芯片、Wi-Fi芯片作为核心品类，合计占据全球主要无线短距通信芯片市场九成以上份额，是驱动行业增长的核心动力。2026年上半年，随着Wi-Fi7产品逐步商业化落地、Wi-Fi6/6E终端渗透率持续提升，叠加智能家居、智能可穿戴设备、工业物联网、车载互联等应用场景持续拓展，无线短距通信芯片行业延续稳健增长态势，低功耗、多协议融合、高集成度已成为行业主流技术发展趋势。

    （3）工业/汽车及消费电子

    工业领域，全球工业自动化行业将保持稳健扩容。据行业测算，依托“十五五”政策赋能与制造业升级驱动，国内工业自动化市场增速更快，复合年均增长率接近8%。自动化设备智能化、集成化升级持续深化，将直接带动功率驱动、控制类芯片需求持续高增。

    汽车领域，新能源汽车渗透率持续提高。据中国汽车工业协会发布数据，2026年上半年汽车产销分别完成1,499.3万辆和1,501.7万辆，同比分别下降4%和4.1%，降幅逐月收窄。新能源汽车产销分别完成743.8万辆和744.6万辆,同比均实现增长。当前国内汽车领域模拟芯片国产化水平偏低，国产化率仅约5%，在各下游应用赛道中处于低位。长期以来，车载模拟芯片高度依赖海外进口，供应链存在结构性短板。在此背景下，国内整车企业加速推进核心器件国产替代进程，强化车载半导体自主配套能力，筑牢产业链、供应链安全底线。随着车企国产化导入节奏持续加快，将有效拉动本土汽车模拟芯片需求释放，车载控制、功率驱动、高压栅极驱动等核心芯片搭载量有望提升，持续拉动车规级半导体芯片刚性需求扩容。

    消费电子领域，白色家电行业产能稳步增长，市场基础稳固。据国家统计局数据，2026年上半年全国冰箱产量5,779.8万台，同比增长12.8%；空调产量15,564.7万台，同比增长0.1%；洗衣机产量6,024.6万台，同比增长3.5%。从长期看，2025至2030年年复合增长率预计维持在6%至8%，整体市场规模预计将突破1.5万亿元人民币。2026年上半年，模拟芯片在白色家电领域的应用持续深化，尤其在变频控制、电源管理、电机驱动等关键环节。随着能效标准提升和智能化需求增长，白色家电对高性能模拟芯片的需求将持续扩大。

    （三）报告期内公司从事的业务情况

    1.主要业务、主要产品或服务情况

    公司业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试与销售。公司的主要产品覆盖硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组、整体解决方案和其相关的智能终端应用产品。相关产品广泛应用于安全电子、卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、能源管理、工业/汽车及消费电子、智能电源等领域，依托扎实的芯片设计技术积淀与成熟的产品落地能力，持续为各行业客户提供高可靠、高性价比的模拟芯片及配套系统解决方案。

    2.主要经营模式

    公司采用控股型经营管理模式，本部主要承担战略管控、资源统筹、投融资及合规管理等职能，具体生产经营业务通过西南设计、芯亿达、瑞晶实业三家全资子公司开展。各子公司凭借其自身较强的研发设计、生产制造与市场运营能力，持续完善上下游供应链体系及市场渠道网络，通过产品销售、技术服务、整体解决方案交付实现稳定营收与利润回报。报告期内，公司整体经营模式保持稳定，未发生重大调整，具体经营模式如下：

    （1）生产模式

    公司模拟集成电路业务采用Fabless运营模式，聚焦芯片产品的自主研发、设计与销售，工艺流片、封装和量产测试工作委托代工厂实施。

    电源业务采用自主生产模式，依托自有产线与生产体系，根据客户需求开展产品设计、生产和销售交付。双方签订协议后进行合作，合作初期以项目研发形式推进产品定制开发，待客户确认样品性能、技术指标达标后正式下达采购订单；公司根据订单需求统筹原材料采购、排产生产，严格按照协议约定完成产品交付，客户按合同约定结算货款，保障生产经营有序闭环。

    （2）采购模式

    公司日常采购品类主要包括外协加工、研发、生产所需的各类原材料和固定资产，如机器设备、仪器仪表、办公用计算机等。采购模式分为单一供应商采购、多方比价竞争性谈判和招标采购三种模式。对于非通用器件，一般采用单一供应商采购模式，采购部门提出唯一供应商说明，由采购部门组织评审以及后续价格谈判，谈判完成后签订采购合同实施采购。对于通用原材料，一般采用多方比价竞争性谈判模式，由生产部门提出采购需求，采购部门向供应商多方询价，并组织价格谈判，多方比价后确定供应商，然后签订采购合同实施采购。对于大额固定资产投资类的采购，需按照《公司招标管理办法》履行招标手续，由业务、财务、法务、风控等部门组成评标工作小组，从价格、质量、供货周期、售后服务等多方面综合考虑，选择最优供应商。

    （3）销售模式

    结合产品品类、下游应用场景及客户结构特点，公司各子公司形成直销、经销、方案商协同发力的多元化销售体系，全方位覆盖市场需求，精准拓展各细分赛道市场空间。

    一是直销模式，各子公司需通过客户的供应商资格审查，进入其合格供应商目录后，通过直接与客户洽谈，根据客户需求，定制相关产品，签订合同以获取项目。直销模式的客户可以直接为各子公司后续产品规划提供需求信息，同时各子公司可为客户提供更好的技术支持服务，有助于更好地树立自身品牌形象。

    二是经销模式，各子公司选择信誉、资金实力、市场影响力、客户服务水平高的经销商作为合作伙伴，借助其良好的销售渠道、平台和资源迅速有效开拓市场，快速获得更多客户资源。

    三是方案商模式，主要是针对应用领域广、应用方案多、需要较多技术支持工作、以PCBA或者模组方式交付的短距离通信等产品而采用的销售模式。针对不同的下游应用，作为方案商结合自身产品特性与渠道资源，定制不同的解决方案以满足不同客户的需求。

    （4）研发模式

    公司集成电路产品研发主要包括产品策划、产品开发和产品定型三大阶段。产品策划阶段：经过市场调研和可行性分析，形成立项报告提交评审，通过评审后进入产品开发阶段。产品开发阶段：分为方案设计、电路设计、版图设计等阶段，完成产品开发后，将设计数据提交给第三方晶圆厂和封测厂进行生产加工和测试，产品经测试合格后送客户试用。产品定型阶段：在客户试用合格后，进行可靠性摸底、小批量试制、质量评审等工作。产品在完成定型后转入量产。

    电源产品研发模式主要有两种：第一种是定制模式，由客户提出项目的指标要求，经过研发部门技术分析后与客户达成技术协议，由研发部门实施研制；第二种是预研模式，根据市场前瞻判断，确定战略性技术和产品，组织团队进行技术攻关，完成技术积累和样品生产。

    二、经营情况的讨论与分析

    2026年上半年，面对新一轮科技革命和产业变革加速突破、战略机遇与风险挑战并存等复杂局面，公司持续聚焦硅基模拟半导体芯片核心主业，积极开源节流，集中优势力量和资源在安全电子、卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、工业/汽车及消费电子、智能电源等领域深化布局，加大研发投入，强化核心技术积累，以应对市场竞争冲击和传统市场销售下滑影响，进一步夯实公司可持续发展基础。

    （一）经营情况

    报告期内，公司主营业务未发生变化，持续专注硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试与销售。公司安全电子产品交付节奏不均衡，暂未对收入形成有效支撑；加之传统消费电子、智能电源领域持续去库存，下游终端需求疲软，导致上半年实现营业收入3.63亿元，同比下降19.02%；归属于上市公司股东的净利润-1,258.56万元。公司通过优化产品结构、丰富产品谱系、强化供应链管理，一定程度对冲原料价格上涨及行业价格竞争压力，产品毛利率与上年同期基本持平。同时，公司持续加强研发投入，报告期内累计研发投入1.16亿元，占营业收入比例为31.91%，较上年同期23.74%增加8.17个百分点，为公司后续经营改善提供有力支撑。

    （二）市场拓展情况

    报告期内，公司深耕半导体芯片设计核心主业，依托射频芯片、模拟芯片、电源管理芯片等核心技术优势，持续优化产品结构与客户结构，稳步推进市场拓展与客户迭代，产品性价比与综合竞争力持续提升，顺利切入更多行业头部客户、优质终端客户供应链，核心赛道市场份额稳步提升。各细分业务板块市场拓展情况如下：

    1.安全电子

    公司聚焦特种高性能无线通信、北斗卫星导航、卫星通信、数据链、电子对抗等核心应用领域，依托自研射频前端、收发变频、频率合成、电源管理等芯片和模组产品，为行业客户提供高性能、高可靠、高适配的射频/毫米波芯片、模组及整体解决方案。公司系列化产品量产交付能力持续夯实，产品稳定性、环境适应性进一步优化，全系列产品保持稳定量产和规模化销售，进一步巩固公司在特种通信电子领域的核心供货地位与行业优势。

    2.卫星通信与导航

    （1）卫星通信

    公司全面布局卫星通信终端领域，北斗短报文SoC芯片已成功推广至多家国内主流手机厂商，并应用于多款智能手机和智能手表产品。2026年上半年，受存储芯片等半导体器件价格上涨影响，智能手机成本显著上升，搭载卫星通信功能的智能手机产量较同期相比有所减少。公司持续推动北斗短报文模组在智能网联汽车、对讲机、便携式终端等市场领域的应用；高性能八波束Ku波段波束赋形套片实现批量交付；兼容北斗短报文和高/低轨语音卫星通信信号体制的多模卫星通信射频芯片完成小批量试产，正开展终端应用验证工作。

    在航天载荷领域，公司紧抓国家航天产业快速发展机遇，立足自身芯片设计与制造核心优势，精准布局低轨卫星通信载荷等相关芯片产品，全力抢占航天载荷芯片赛道先机。报告期内，公司针对低轨卫星通信载荷、星载GNSS接收机应用领域，已布局多款射频芯片产品，部分产品已实现配套交付，但该部分产品收入占比很小，尚待进一步加快新产品研发和推广。同时，公司依托移动通信基站射频芯片领域积累的专利技术与量产经验，重点布局相控阵T/R配套芯片和模组系列产品，适配商业卫星小型化、低功耗、高可靠的核心需求。

    （2）卫星导航

    公司自研多模多频射频收发芯片、多通道抗干扰射频芯片及配套模组、全套芯片解决方案，持续批量应用于各型北斗卫星导航接收机平台，产品抗干扰性能、定位精度、极端环境适应性持续优化，实现批量销售。

    3.蜂窝与短距通信

    （1）蜂窝通信

    公司将蜂窝通信业务作为基础支撑业务板块，立足硅基模拟半导体核心技术优势，紧跟4G/5G成熟迭代、5.5G商用落地及6G技术预研的行业趋势，聚焦蜂窝通信基站等应用场景，稳步推进产品研发、市场拓展与客户深耕。作为国内蜂窝通信基站行业头部客户的主力供应商，公司量产的射频前端小信号系列芯片、频率合成器等产品，凭借高性能、小体积、高线性度、低相位噪声的优势，广泛适配各类宏基站、微基站、边缘通信设备，实现长期稳定批量供货。

    （2）短距通信

    公司2.4GHzGFSK短距通信芯片已广泛应用于小型四轴无人机、遥控玩具、智能家居、白色家电等领域。公司持续丰富短距通信技术产品矩阵，稳步推进新一代2.4GHzGFSK通信芯片、Sub-GHz通信芯片、毫米波雷达芯片等技术研发与产品落地，持续拓展工业物联、智能感知等应用场景，搭建多频段、广覆盖、高适配的短距通信技术与产品体系，为公司后续业务增长储备核心动能。

    4.能源管理

    公司高精度电池内阻检测芯片、微电源模组、LDO等产品，主要应用于储能应急电源、电动工具、电芯测试设备、工业控制、智能网联汽车、特种行业等领域。公司微电源模组/LDO已成功应用于工业控制、特种行业等领域，实现批量出货。

    5.工业/汽车及消费电子

    （1）工业/汽车电子

    公司积极布局机器人、工业控制、智能网联汽车等领域伺服控制系统，研发的电感式位移传感器以及舵机驱动模块已通过部分行业用户验证，达成合作意向。子公司芯亿达车规级低边电子开关取得AEC-Q100认证，实现量产交付，为公司未来在汽车电子领域的产业布局、产业协同奠定了扎实的基础。同时依托电机驱动芯片领域的技术积淀与高可靠性优势，重点布局低空经济的零部件电调产品，聚焦消费、教育、功能无人机等核心场景，推出系列解决方案。电动工具领域，公司正通过提供整体解决方案，逐步实现客户导入，为未来工业控制领域的市场布局提供基础；产品应用方案不断迭代升级量产，无刷电剪刀，电动沙发等新品已完成试产，即将进入批量量产阶段。

    （2）消费电子

    主要聚焦白色家电、智能家居、智能玩具等领域，持续拓展市场。在白色家电领域，面向冰箱、燃热、厨电等开发的专用控制芯片已成功导入多家行业头部客户；传感器业务方面，公司人体红外热释电感应产品（PIR）持续深化与行业领先企业的战略合作，共同推动传感技术的创新，通过技术优化解决噪声干扰问题，可实现任意时间的随机读取，进一步降低系统功耗；在智能家居领域，高可靠性电机驱动芯片已在智能门锁、个人护理、智能清洁等产品中稳定批量出货；智能玩具方案已完成布局，为交互式消费电子产品推广奠定基础。

    （3）传统电源

    在消费类电源领域，公司依托头部客户的标杆效应与行业影响力，横向拓展了多家国内外知名品牌客户，为其提供更具竞争力的产品解决方案，进一步巩固并强化了公司在该领域的市场地位。在网通类电源领域，公司持续优化产品设计与架构，成功推出高效率、低成本的氮化镓电源方案，在原有老客户中取得份额优势。同时，公司将该方案衍生拓展至安防、小家电及智能家居等新兴应用领域，成功开拓了新领域、新客户，实现多元发展。

    6.智能电源

    随着公司平台标准品概念的导入、制造能力提升，公司与智能终端行业头部方案商及工业设计公司开展交流合作，成功切入无人机制造、医美器械、景观照明、标准化工控电源、车规级电子产品等应用领域，实现了新兴场景从无到有的突破。基于上述项目的实施，公司形成了一套可执行的智能制造管理流程和可复用的工艺经验，推动企业从传统制造向智能制造的转型升级。

    （三）研发情况

    报告期内，公司始终坚持研发驱动，持续专注核心技术积累与新产品开发，坚持保障研发投入，推动公司技术突破及产品迭代升级。2026年上半年，公司累计研发投入1.16亿元，占营业收入比例达31.91%，较上年同期23.74%提升8.17个百分点。截至2026年6月底，公司累计获得授权专利181项（其中发明专利103项、实用新型专利66项、外观专利12项），集成电路布图登记117项，软件著作权18项；公司申请受理专利89项。

    1.安全电子

    面向高性能、高可靠无线通信应用，公司实现多项核心技术突破：成功攻克自适应非线性补偿技术，推出-55℃到105℃宽温度范围模拟温度补偿晶体振荡器芯片；突破小型化、快速跳频、低杂散设计技术，多款频率源模组实现小批量交付；突破毫米波低相位噪声频率合成设计技术，开发出系列化30GHz频率合成器、分频器及20GHz集成VCO高性能频率合成器电路；突破双环时钟消抖设计技术，开发出支持JESD204B接口并具备同步功能的时钟产生电路，产品量产导入中；突破了宽带片上变压器设计技术、低插损无源开关设计技术、宽带放大器设计技术，开发出系列化多倍频程超宽带混频器产品。

    2.卫星通信与导航

    （1）卫星通信

    面向手机直连卫星通信应用，公司发布全新升级北斗短报文SoC芯片配套软件包，支持新一代北斗短信（上行40个汉字，下行12个汉字）以及图片语音发送功能；突破可重构多模融合卫星通信射频收发技术，完成兼容北斗短报文和高/低轨语音卫星通信信号体制的多模卫星通信射频芯片量产版本小批量试产，开展应用验证；突破高频段放大器及低插损射频开关设计技术，卫星应用射频放大器及射频开关顺利完成测试验证。

    面向宽带卫星互联网终端应用，公司突破多波束收发芯片多通道集成设计技术，片上小型化高隔离度多路功率合成/分路器设计技术，低功耗八波束八通道波束赋形接收/发射芯片产品，实现批量供货；突破毫米波低噪声高线性放大器设计技术，Ka低噪声放大器噪声系数低至1.2dB，推出针对宽带卫星互联网终端的套片解决方案。

    面向高、中、低轨道航天器的通信载荷、遥感载荷和导航载荷等应用，公司积极布局宽带射频开关芯片、低噪声放大器芯片、多通道波束赋形接收/发射芯片等多款星载芯片产品研发；突破高隔离度、低功耗、辐照加固等关键技术，推出Ku波段多通道波束赋形接收/发射芯片，产品进入用户导入阶段。

    （2）卫星导航

    面向高性能北斗卫星导航阵列抗干扰天线与接收机应用，公司突破宽带大动态、高隔离设计技术，成功研发新一代阵列抗干扰射频接收机芯片及小型化SiP模组样品，积极推动客户应用验证和量产导入。

    3.蜂窝与短距通信

    （1）蜂窝通信

    面向新一代移动通信基站及终端应用，公司突破高线性、低噪声、自屏蔽高隔离设计技术，双通道Tx/Rx射频前端模组完成大客户导入并启动量产；突破超宽带低插损设计、芯片与封装联合电磁屏蔽设计技术，解决了多通道高隔离度射频开关小型化的难题，宽带低插损高隔离度射频开关成功导入智能座舱客户并启动批量生产；公司率先实现国产超小尺寸模拟温度补偿晶体起振芯片量产，已导入大客户并批量应用于智能穿戴终端产品。

    （2）短距通信

    面向物联网无线传输应用，公司突破高集成度超低功耗、窄带大频偏较真技术，Sub-GHz无线通信射频收发芯片，125kHz无线唤醒电路已完成用户导入；突破高灵敏度FSK解调、高邻信道抑制技术，新一代2.4GHz短距无线通信芯片研制工作有序推进。

    4.能源管理

    面向FPGA、DSP供电系统，突破峰值电流模式PWM调制技术、高精度电感电流检测技术，50A大电流系列微电源模组完成研制并启动小批量生产；面向频率合成器、射频收发链路等电源噪声敏感的供电系统，突破多通道、超低噪声低压差线性稳压器设计技术，开发出系列化低噪声LDO产品，形成小批量销售。

    5.工业/汽车及消费电子

    面向电动工具、无人机等应用，公司聚焦无刷直流电机（BLDC）驱控芯片研发，同时提供一体化整体解决方案，其中3款芯片进入量产流程并小批量供货；面向消费、工业控制、机器人等应用，新布局5V-24V三相桥驱动芯片、40V-600V高压栅驱动芯片、5700V隔离栅极驱动芯片、100VEFUSE芯片等，其中5款芯片进入样品送样阶段；面向智能网联汽车，公司集中布局通信、电源、传感、车身控制和车灯驱动等多个细分方向，合计20余款产品，其中6款芯片完成量产并在头部车企实现批量应用；车身控制和车灯驱动涉及高低边开关、半桥驱动、LED驱动芯片。

    面向传统电源，公司增加选择国内优质碳化硅芯片供应商，建立长期稳定合作关系，补充和提升原有氮化镓芯片的可靠性，解决交付及成本上涨等问题，从方案选型和设计层面提升产品竞争力。

    6.智能电源

    面向工业电源及大功率电源，行业长期由欧美、日本方案垄断，公司以国产替代作为切入点，在方案落地过程中不断成熟和完善设计，积累研发经验，形成公司自有的技术沉淀和成果，在后续产业化时优化成本控制及产品交付。

    （四）生产情况

    公司通过提前策划，优化晶圆流片、封装测试等代工产业链资源，降低流片和封测代工成本。通过主导试产问题的管理，将影响产品质量的设计、工艺、原材料等问题在转量产前解决，提升产品的过程质量控制水平。在模块方面，供应商质量工程师提前介入模块研发阶段的生产，促进模块产品整体质量提升。

    （五）管理情况

    公司严格遵循ISO9001质量管理体系规范开展生产经营活动，各业务板块严格执行标准制度与流程，质量管理体系运行受控、有效。公司安全生产管理标准化、制度化、规范化。同时，公司持续完善内控管理体系，强化合规管理宣导与培训，强化重点领域风险控制，将客户信用、合同评审、代理商管理等多方面业务作为重点风险识别和控制范围，通过制度落地、流程优化、风险前置管控，持续提升公司规范治理水平，保障公司长期稳步发展。

    三、报告期内核心竞争力分析

    公司主营业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试与销售，在该领域具有以下核心竞争力：

    （一）技术研发优势

    公司主要应用领域技术优势及突破如下：

    安全电子领域，突破多通道收发芯片多通道集成设计，片上小型化高隔离度多路功率合成/分路器设计，高精度幅相片上自动校准设计，片上收发干扰抑制技术、宽带匹配设计、大动态接收机设计等关键技术；突破宽温度范围、高精度模拟函数发生器设计、残差补偿电路设计技术等关键技术；突破高频低相噪VCO设计、快速跳频设计、输出相位调节设计以及高鉴相频率设计、频率直接调制/快速波形产生、低功耗低相噪压控振荡器设计、参考信号丢失自动检测设计、压控振荡器电压钳位频率无温漂设计、滑动杂散抑制等关键技术。

    卫星通信与导航领域，突破多系统多模式卫星通信收发电路架构设计、多通道可重构接收机设计、大动态抗阻塞接收通道设计、高线性发射通道设计和宽带低杂散频率合成器设计、北斗短报文卫星通信SiP模组小型化等关键技术；突破多波束毫米波波束赋形芯片架构设计、超低功耗数控移相器设计、高效率设计、毫米波多波束集成设计、片上温度补偿以及功率检测等关键技术；突破多系统全频点卫星导航射频收发电路架构设计、超低功耗设计、多通道间高隔离度设计、抗干扰接收机设计和高灵敏度设计等关键技术。

    蜂窝与短距通信领域，突破低功耗低噪声放大器设计，高线性度设计、低噪声设计、高隔离度、多通道集成、超宽带低插损片上微带线设计技术、芯片与封装联合电磁屏蔽设计技术、多通道超高隔离度设计等关键设计技术，突破高集成低成本收发无线通信射频电路产品系统结构设计、全数字调制/解调电路设计技术、高精度AGC快速锁定技术、多普勒频移跟踪技术、快速DC失调校正技术、高集成度IQ校正技术以及数模混合SoC测试应用等技术。

    能源管理领域，突破宽工作电压范围、升降压型PWM调制设计技术、双通道大电流微模块电源设计技术、多通道超低噪声低压差线性稳压器设计技术、PWM占空比检测技术、正压转负压电荷泵设计技术、GaN功放负压偏置设计技术等关键技术；突破高额定工作电流35A光伏旁路开关电路产品设计技术，通过了接线盒结温试验，在性能及可靠性方面完全满足高功率的光伏组件接线盒配套使用需求。

    工业//汽车及消费电子领域，针对电机驱动、电子开关、栅极驱动、驱控一体类芯片，掌握关键核心技术包括：基于低成本高压功率器件开发技术、大功率短路保护技术、电阻热共享技术、超低功耗PWM控制器设计技术、无刷电机启动控制技术、步进电机微步进控制技术、高精度电流采样技术，高压栅极驱动技术，同时针对车规级产品，聚焦产品良率过程管控技术。

    （二）客户资源及市场优势

    公司凭借长期技术积累与市场深耕，不断提升研发水平、精进产品质量以及完善生产供应能力，构建了稳定的上下游供应链与市场化渠道网络，整体产品竞争力、交付能力与客户服务能力处于行业较高水平。公司在各细分市场领域与客户建立了长期稳定的合作关系，积累了大批优质客户并获得众多行业头部客户认可。目前，公司产品已覆盖安全电子、卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、能源管理、工业/汽车及消费电子、智能电源等众多应用领域。公司结合客户需求变化，不断优化市场和客户服务体系，业已形成以行业大客户为主，经销商、方案商为辅的成熟销售模式，为客户提供更加专业、完整的技术、产品和服务。

    其中，安全电子领域，以重点型号牵引产业升级，以高可靠产品保障规模化交付，是国内射频微波芯片/组件第一梯队供应商。射频开关、低噪声放大器等射频前端芯片以及GNSS射频接收机芯片、通信导航融合射频芯片产品为多家客户配套。卫星通信领域，北斗短报文通信SoC芯片已成功应用于国内多款智能手机、手表、新能源汽车和物联网终端，窄带语音卫星通信射频芯片/射频基带一体化SoC芯片已实现量产与供货；宽带卫星互联网K/Ka波段波束赋形芯片已与多家行业头部客户达成合作并开始批量出货、Ku频段多波束多通道波束赋形套片成功配套重点客户；在航天载荷中，完成八波束Ku波段波束赋形芯片样品研制与测试，具有低功耗、高隔离度、抗辐射等特点。卫星导航领域，公司多通道抗干扰射频芯片/组件、多模多频射频收发芯片等产品批量应用于高性能北斗接收机设备。蜂窝通信领域，公司已成为国内头部通信基站客户核心供应商，射频开关、射频前端FEM产品处于领先地位。能源管理领域，微电源模块、LDO芯片等在工业应用领域取得突破，成为多家重点用户的供应商。工业/汽车及消费电子领域，产品覆盖智能家电、医疗健康、安防监控等应用，产品矩阵完善，覆盖5V-200V全电压领域，集成度高、保护功能齐全（内置过热、短路保护），适配多类消费电子场景需求，电子开关产品已成为头部品牌客户核心供应商。以上，基于现有客户及渠道资源，公司业已形成规模引导效应，为未来新产品导入头部客户，成熟产品拓展至其他客户奠定了资源基础。

    （四）人才优势

    半导体行业属于技术密集型和人才密集型产业，对人才素质要求较高，高素质专业人才团队是企业持续持续发展的核心驱动力与核心竞争壁垒。公司深耕半导体芯片领域多年，已集聚并储备了一批核心专业技术人才及管理人才，建立起一支集研发、生产、管理、销售能力等于一体的专业人才队伍。截至2026年6月30日，公司员工总人数794人，其中高级职称人员56人，各类专业技术人才332名。核心研发团队积淀深厚，拥有10年以上的资深设计师116人，拥有国家级科技人才1人，重庆市英才计划人才3人。

    （五）控股股东优势

    公司控股股东系中国电科全资子公司，立足五十多年来的技术、资源积累，成体系布局数字集成电路、模拟集成电路、微声电子、半导体光电子、传感器等芯片技术发展，着力实施“以创新为引领、以市场为导向、以产品为核心、以工艺为支撑”总体发展思路，布局先进计算、5G通信、汽车电子、智慧文博、智能传感等产业板块发展，是强芯固基主力军，产业基础中坚力量。

    电科芯片集团是覆盖硅基半导体芯片设计、制造、封装、测试等芯片技术领域全产业链环节的科技型企业集团，整体能力及水平具有较强优势，在产业链核心环节能够为公司提供坚实的供应链保障。公司主业硅基模拟半导体集成电路是电科芯片集团重点核心主业方向之一，依托控股股东背景优势，公司能够精准把握半导体国产化、高端化发展机遇，持续深化技术创新、产品迭代与市场拓展，为公司长期高质量、可持续发展提供坚实的战略赋能与资源保障。

本文数据来源于电科芯片2026年中报，仅供参考不构成投资建议。