亨通股份（600226）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期亨通股份（600226）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）公司所处行业情况

    报告期内公司营业收入主要来源于电解铜箔、生物兽药、饲料添加剂的生产与销售及热电联供等相关业务。报告期内，公司实现营业收入141,001.34万元，同比增加72.33%,主要系子公司铜箔产品销量增长所致，实现归属于上市公司股东的净利润9,162.08万元,同比减少27.83%。

    1.电解铜箔

    电解铜箔按下游应用分为电子电路铜箔和锂电铜箔，主要用于覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）、锂离子电池的负极集流体的制造，是国家加快培育和发展的战略性新兴产业。

    （1）电子电路铜箔

    电子电路铜箔是制作覆铜板和印制电路板的重要基础原材料，电子电路铜箔位于PCB产业链的上游，PCB产业是现代信息技术产业的重要基础组成部分，下游广泛应用于通信设备、消费电子、汽车电子、医疗、人工智能(AI)、军工等电子产品领域。

    在电子电路铜箔领域，人工智能产业的快速发展正深刻重塑电子电路产业格局。当前国内外巨头持续投入加码AI建设，AI服务器对PCB的层数、材料性能、信号传输速率要求显著提升，向高层数、高密度、高频高速方向演进，对高端电子电路铜箔需求呈现高速增长态势。典型的高端电子电路铜箔包括高性能反转铜箔（RTF）、低轮廓铜箔（VLP）、极低轮廓铜箔（HVLP）、高温高延伸铜箔（HTE）、IC封装极薄铜箔、高密度互连电路（HDI）铜箔等。根据Prismark统计数据，2025年全球PCB市场852亿美元，同比增长15.8%，2026年预计958亿美元，同比将增长12.5%，2025～2030年复合增速7.7%。增长驱动力主要来自AI数据中心的规模化建设、汽车电子智能化升级、高速网络及卫星通信对高频高速、高可靠性、稳定性PCB产品的持续需求。

    尽管我国是全球最大的电子铜箔生产国家，但在高端产品领域长期依赖进口，结构性供需矛盾突出。海关数据显示，2025年我国电子铜箔出口总量为52,950吨，同比增长21.91%，平均出口单价为12,711美元/吨；进口方面，2025年电子铜箔进口总量为78,549吨，同比小幅增长3.54%，全年贸易逆差为69,362万美元。出口单价与进口单价之间约37%的价差，清晰地反映出我国出口以中低端产品为主、进口以高端产品为主的产业格局，高端铜箔存在较大的进口替代市场空间。伴随算力需求的爆发和国家对相关产品关税优惠政策的取消，高端铜箔国产化进程将加快。

    （2）锂电铜箔

    锂电铜箔作为锂离子电池负极材料集流体，下游应用场景主要包括新能源汽车、3C数码以及储能系统等领域，其中新能源汽车产业是锂电池下游最为重要的应用，储能系统是未来成长性较高的下游应用之一。

    近年来，新能源汽车、储能及消费电子产品等锂电池市场蓬勃发展，我国锂电铜箔出货量有望继续保持稳步增长态势。根据韩国研究机构SNEResearch的数据，2026年上半年，全球锂电池储能系统出货量达461.3GWh，较上年同期的269.7GWh增长71%。

    据SPIR数据显示，2026年上半年全球储能锂电池出货量达523.6GWh，同比增长约69.7%，储能已成为锂电行业增长势能最强的细分领域。储能锂电池是锂电铜箔最核心、增速最快的下游应用之一，其出货量增长直接拉动铜箔需求总量提升，电池超薄化、长循环化趋势推动铜箔向高端化升级，储能行业的爆发成为铜箔行业增长的核心动力。

    根据SNEResearch数据，2025年全球新能源车销量2,147万辆，同比增长21.5%，全球动力电池使用量达1,187GWh，同比增长31.7%。储能电池方面，随着风电光伏装机比例提升、电力系统灵活性要求提高、储能技术进步及系统成本下降、数据中心等新兴领域需求拉动，储能电池市场需求持续快速增长。

    汽车电动化的全球趋势以及储能需求的增长共同推动了锂电池市场及锂电铜箔的大幅增长。根据高工产业研究院（GGII）数据显示，2025年锂电铜箔出货量达94万吨，同比增长36%；受益于下游需求持续扩大，2026年预计出货将达115-120万吨，同比增长超过20%。

    2026年上半年，中国电解铜箔产业在新能源、AI算力与消费电子等多重需求共振下，铜箔进出口呈现出“进口稳步增长、出口大幅放量”的态势。进口方面，据海关总署数据显示，2026年上半年，中国铜箔进口量累计4.51万吨，同比增长12.3%，其中6月进口量达0.85万吨，环比增长19.3%，同比增长37.8%。AI、数据中心等高端产业对高端铜箔的需求持续拉动进口增长，高端化趋势明显，RTF与HVLP等高端电子电路铜箔国产替代空间依然充足。

    出口方面，据海关总署数据显示，2026年6月我国铜箔出口量为0.77万吨，环比增长9.79%，同比增长77.27%。2026年1-6月铜箔出口量累计达3.97万吨，累计同比增长72.83%。在全球锂电需求旺盛、国内技术突破与产能释放、海外供给缺口等多重因素驱动下实现超七成的大幅增长，主要流向泰国、韩国、马来西亚、越南等亚洲市场。同时，日资及中国台湾企业加速将HTE产能向HVLP等高端铜箔切换，导致海外传统电子铜箔供给收紧，为国内企业提供了持续的出口替代窗口。

    2.兽药、饲料添加剂

    饲料产业位于畜牧养殖业前端，畜牧业的发展直接影响市场对饲料产品的需求。随着全球经济的发展和人们对食品健康、营养等方面要求的提高，市场对于动物性食品的消费需求不断增加，推动了饲料工业的快速发展。

    据国家统计局数据显示，2026年上半年，全国猪牛羊禽肉产量5,050万吨，同比增长4.3%，其中，猪肉、禽肉产量分别增长3.3%、9.4%，牛肉、羊肉产量分别下降1.0%、3.9%；牛奶产量增长2.4%，禽蛋产量下降2.2%。2026年上半年，生猪存栏42,491万头，同比增长0.1%；生猪出栏37,246万头，同比增长1.7%。

    据中国饲料工业协会统计，2026年上半年，全国工业饲料总产量16,850万吨，同比增长3.9%。其中，配合饲料产量为15,798万吨，同比增长4.3%；浓缩饲料、添加剂预混合饲料产量分别为597万吨、345万吨，同比分别下降5.7%、2.1%。

    公司兽药、饲料添加剂业务主要以饲料添加剂类的兽用化药和氨基酸类产品为主，与畜牧业的发展紧密相关。

    （1）饲料添加剂

    近几年，豆粕减量替代驱动饲用氨基酸需求持续增长。自2021年以来国内农业农村部陆续推出了《猪鸡饲料玉米豆粕减量替代技术方案》《饲用豆粕减量替代三年行动方案》等文件，在确保畜禽生产效率保持稳定的前提下，力争饲料中豆粕用量占比每年下降0.5个百分点以上，到2025年饲料中豆粕用量占比从2022年的14.5%下降至13%以下。应用低蛋白日粮技术，采用饲料精准配方和精细加工工艺，配合使用合成氨基酸等高效饲料添加剂，降低猪禽等配合饲料中的蛋白含量需求，减少蛋白饲料消耗，有效提高饲料蛋白利用效率。方案进一步明确了豆粕减量替代的目标和路径，低蛋白日粮的推广及饲料中豆粕使用占比延续下降，提振国内氨基酸消费需求。随着人们生活水平不断提高以及城市化进程的加快，人们对食品的健康、营养、安全提出了更高的要求，促进了养殖业向规模化、标准化、专业化发展，进而带动饲料普及率逐年提高，为饲料行业的发展提供了广阔的空间。

    （2）兽药

    公司兽药产品莫能菌素以出口南美和亚非拉国家为主。报告期内，公司积极开拓莫能菌素印度市场，莫能菌素产品销量同比上升87.91%。

    3.热电联供

    根据国家统计局统计，2025年末全国发电装机容量389,134万千瓦，比上年末增长16.1%。其中，火电装机容量153,904万千瓦，增长6.3%。

    公司热电联供业务范围：热电联产、集中供热。主要产品有电力、蒸汽等。

    经营模式：公司以煤炭为主要原料通过热电联产装置生产蒸汽和电力，为子公司拜克生物生产兽药、饲料添加剂提供蒸汽和电力。在满足自身生产经营需求后，富余部分通过管网销售给所在区域范围及周边的其他企业。

    行业情况：随着国家供给侧结构性改革不断深化，煤炭行业整合与去产能工作持续推进，地方政府推进大气治理与集中供热等一系列规划，公司将持续加大对所在区域范围内的用热客户提供相关产品销售。

    （二）公司从事的业务情况

    1.电解铜箔产品、用途及经营模式

    （1）电解铜箔产品、用途

    电解铜箔按下游应用分为电子电路铜箔和锂电铜箔，主要用于覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）、锂离子电池的负极集流体的制造。

    电子电路铜箔位于PCB产业链的上游，与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂及其他材料等原材料经制备形成覆铜板，再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板，被广泛应用于消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。

    锂电铜箔处于锂离子电池产业链的上游，与正极材料、负极材料、电解液、隔膜、铝箔以及其它材料一起组成锂离子电池的电芯，再将电芯、BMS（电池管理系统）与配件Pack封装后组成完整锂离子电池包，应用于新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能应用等下游领域。

    公司全资子公司亨通铜箔持续开展高性能电解铜箔系列产品的研发、生产与销售。亨通铜箔主要产品为电子电路铜箔、锂电铜箔。自主研发的反转铜箔（RTF）、低轮廓铜箔（LP）、高温延伸铜箔（HTE）及中高抗拉强度极薄锂电铜箔等高附加值产品均已实现量产，并应用于下游客户。报告期内，高频超低轮廓铜箔(HVLP)系列、RTF-III型铜箔等主要进口产品研发及市场开拓工作持续推进并取得进展，为亨通铜箔的产品迭代和高质量发展奠定了基础。截至报告期末，公司电解铜箔年产能达2.5万吨。

    （2）经营模式

    公司全资子公司亨通铜箔主要从事电解铜箔的研发、生产与销售，通过采购铜、硫酸等原材料，经过溶铜、生箔、表面处理和分切包装等生产工艺流程制成电解铜箔。亨通铜箔建立了从原材料采购、生产过程控制、成品检验等完善的质量管理体系，对生产经营全过程管控，确保产品质量符合客户要求。公司产品采用直销的方式销售给客户。公司根据客户对产品规格、工艺的要求等进行市场化定价，按照“铜价+加工费”的原则确定产品售价。

    2.化工行业产品、用途及经营模式

    （1）化工行业产品、用途

    公司生产的兽药和饲料添加剂主要用于畜禽的治疗、防疫和动物营养添加剂等三大领域。主要产品有L-色氨酸预混剂、L-色氨酸精品、莫能菌素等，上述产品用途如下：L-色氨酸是动物重要的必需氨基酸和限制性氨基酸，可用于改善动物饲料日粮氨基酸组成和比例，提高日粮蛋白质的价值和利用效率；莫能菌素属聚醚类离子载体抗生素，对革兰氏阳性菌、猪血痢密螺旋体有较强作用，能够提高瘤胃丙酸产量，提高饲料利用率，用于防治鸡球虫病、羔羊、犊牛、兔球虫病等。

    （2）化工业务经营模式

    公司与国内多家知名高校、科研单位建立了产学研合作关系，开展新产品研究和现有产品的工艺技术提升；拥有主营业务产品各自独立的生产系统及热电供应配套系统，建立了从原辅材料到产成品的质量控制管理体系，企业在质量控制、环境管理和安全生产管理方面实现了科学化、标准化、现代化和规范化运作。

    为明晰公司各业务板块的权责，提升公司的经营管理效率，公司对化工业务与热电联供业务资产进行了整合，以公司子公司拜克生物为公司化工业务及热电联供经营平台，针对公司兽药、饲料添加剂产品类别和销售区域，拜克生物组建了动保销售和国际销售等销售团队，形成了覆盖全球市场的专业、精准、系统的销售网络。

    3.热电联供

    公司热电联供业务范围：热电联产、集中供热。主要产品有电力、蒸汽等。

    经营模式：公司以煤炭为主要原料通过热电联产装置生产蒸汽和电力，为子公司拜克生物生产兽药、饲料添加剂提供蒸汽和电力。在满足自身生产经营需求后，富余部分通过管网销售给所在区域范围及周边的其他企业。

    二、经营情况的讨论与分析

    报告期内，公司聚焦“生物科技、功能性铜箔”双主业，以新质生产力为引领，积极把握新能源汽车、储能以及AI算力基础设施建设对高端铜箔产品需求呈现的爆发式增长机遇，持续推进高端铜箔产品的研发生产与客户认证，以“智能化、绿色化”为方向，全面推进小品种氨基酸产业基地项目建设，不断调整产品结构、优化产业布局，实现了公司经营规模、资产质量的稳步提升。报告期内，公司实现营业收入141,001.34万元，同比增加72.33%。

    （一）推进高端铜箔产品布局，把握行业发展机遇

    报告期内，受益于铜箔行业需求回暖、铜箔产能释放、加工费修复及高端铜箔销售占比提升等因素，公司铜箔业务毛利率同比、环比均大幅提升，上半年度铜箔业务毛利率由上年度的0.40%提升至5.40%；铜箔业务盈利能力明显改善。

    产品方面，公司紧跟行业技术前沿，通过技术攻关，持续向产品高端化、超薄化升级，加速HVLP系列、RTF-Ⅲ、载体铜箔、超薄锂电铜箔等产品的研发与下游客户认证，完善公司高端铜箔产品矩阵形成了层次分明、梯次推进的产品结构。

    在电子电路铜箔领域，公司已实现反转铜箔（RTF）、低轮廓铜箔（LP）、高温延伸铜箔（HTE）等高附加值产品的规模化量产，上述产品均已通过部分下游行业标杆企业的认证审核并进入批量供货阶段。与此同时，公司持续推进更高等级产品的研发和客户导入工作——RTF-III型铜箔及高频超低轮廓铜箔（HVLP）系列已经完成样品试制，并在多家客户处开展了系统性的应用验证。此外，公司在超厚铜箔品种上也实现了量产突破，产品已获得下游客户认证并进入供货。

    在锂电铜箔领域，公司已经具备从4.5μm到8μm全规格铜箔的批量供货能力，产品覆盖动力电池、储能电池和消费电子电池三大应用场景。在极薄化方向上，公司已经成功掌握了3.5μm极薄铜箔的生产技术，为下一代高能量密度锂离子电池做好了技术储备。

    为满足下游对电池更高的能量密度、更长的锂电寿命、更适配锂金属负极等需求，公司持续探索多孔铜箔、雾化铜箔（泡沫铜）、镀镍铜箔等技术，开展相关产品的研发。公司继续加大研发投入，与下游客户紧密联系，实现研发与应用的双向绑定，构建高性能电解铜箔产品矩阵。

    客户方面，经过持续的市场开拓和产品验证，公司铜箔业务已在电子电路和锂电池两大下游领域建立起覆盖行业主流客户的供应体系。

    在电子电路铜箔方向上，公司的客户群已经涵盖生益科技、南亚新材、奥士康、华正新材等国内一线覆铜板及PCB制造企业，产品应用持续放量，RTF系列产品的供应份额稳步提升。在锂电铜箔方向上，公司的客户覆盖了比亚迪、鹏辉能源、欣旺达等头部动力电池和储能电池制造商，供货关系稳固且供货规模持续增长。报告期内，公司客户结构进一步优化，头部企业比例明显提升。在海外市场方面，公司面向部分国际客户的认证工作正在有序推进。报告期内完成3家海外客户的供应商认证，导入欧洲、印度等3家海外客户，已向台湾、印度、马来西亚客户批量供货。

    截至报告期末，公司电解铜箔产品已基本实现满产。报告期内，公司铜箔业务保持稳健增长，实现销量同比增加63.12%。随着下游新能源动力电池与储能电池、AI服务器及高速通信设备等应用领域需求的持续快速释放，公司现有产能已无法满足客户需求，产能瓶颈日益突出。公司拟通过发行股份募集资金投资绿能与电子电路用高端铜箔项目，新增合计5万吨电解铜箔产能，其中锂电铜箔聚焦极薄化方向，高端电子铜箔聚焦低轮廓、高频高速方向，以弥补产能缺口，抓住行业发展机遇，扩大规模效应与市场影响力，进一步巩固和提升公司行业地位。具体详见公司于2026年8月14日在上海证券交易所网站披露的《2026年度向特定对象发行A股股票预案》等相关内容。

    随着新能源等新兴产业的快速发展，对高性能、轻量化、低成本、环保型材料的需求持续增长，为轻薄的复合箔材发展也带来了机遇。公司全资子公司铜铝箔新材料研究院自主成功研发铜铝复合箔核心技术，产品已通过下游行业客户认证并导入。为进一步推动科技成果的产业化应用，发挥亨通铜箔现有铜箔业务与铜铝复合箔市场的协同效应，提升公司在高端铜铝复合箔领域的核心竞争力，报告期内亨通铜箔投资建设高端精密复合箔材成果转化项目（一期），本项目建设达产后，预计形成年产4,500万平方米高端铜铝复合箔的产能。目前，项目正在有序推进中。

    （二）加强产业投资，完善生物科技产业链布局

    为进一步加快公司在合成生物领域的转型升级，完善公司氨基酸产业链布局，充分发挥公司在生物发酵行业所积累的技术优势、管理优势，进一步提升公司在合成生物学领域的竞争力。报告期内，公司依托托克托经济开发区完善的产业园区基础设施以及丰富的能源与农产品资源，有序推进小品种氨基酸产业基地项目建设。截至报告期末，公司小品种氨基酸产业基地项目已进入调试阶段。本项目建成后，公司将新增11,880吨/年氨基酸生产能力（柔性生产线），其中L-色氨酸7,380吨/年（折纯）、L-精氨酸2,100吨/年（折纯）、L-异亮氨酸精品2,400吨/年。在生物科技产业股权投资方面，公司按“预防-营养-治疗”产业链布局，打造集兽用疫苗、兽药、饲料添加剂等多种产品一体的综合产品矩阵，报告期内，公司成功收购深耕反刍动物疫苗，其中牛羊（大动物）疫苗在国内细分领域领先的重庆澳龙生物制品有限公司40%股权。本次收购可实现公司与重庆澳龙生物制品有限公司的渠道共享及研发合作，构建核心技术壁垒，进一步提升公司产品市场份额。

    在兽药、饲料添加剂产品方面，公司依托现有产品技术优势，加速拓展南美洲、亚洲、非洲及中东等重点市场注册登记及推广。针对不同区域市场需求特点，开发适应性强、性价比高的产品组合。重点布局畜牧业快速发展的新兴经济体，持续为客户提供技术服务和解决方案。

    （三）深化产学研合作，增强创新能力

    公司与中科院天津微生物研究所、江南大学、电子科技大学、哈尔滨工业大学、西安交通大学、中南大学等科研机构持续合作，推进异亮氨酸、铜箔等新产品的应用开发和导入，构建“研发-产业化-储备”的技术迭代体系，推进公司转型升级。截至报告期末，公司及控股子公司获得授权专利50项，其中发明专利18项，实用新型专利32项。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)电解铜箔业务

    1.研发及技术优势

    公司子公司亨通铜箔拥有先进的生产设备、生产工艺，生产研发团队积累了丰富的产品研经验和生产技术，其核心设备由国外引进，在生产设备设计与产品工艺流程方面进行了有效融合形成了符合公司自身经营特点的核心技术体系。

    亨通铜箔在产品研发与技术创新方面，坚持差异化发展理念，紧跟行业技术发展趋势和下客户的应用需求开展产品研发和技术储备。亨通铜箔已具备4.5um至8vm铜箔全批量供货能)已掌握3.5微米铜箔生产技术，自主研发的反转铜箔(RTF)、低轮廓铜箔(LP)、高温延伸铜(HTE)等高附加值产品已实现量产，并成功通过部分下游行业标杆企业的认证，建立合作关公司积极推进高端铜箔产品布局，其中RTF-Ш、HVLP系列铜箔产品已完成部分客户测试，持续展下游客户验证。

    公司全资子公司铜铝箔新材料研究院致力于金属箔等相关产品的研究与开发。铜铝箔新材研究院与国内知名高校、技术研究院等签订了产学研技术合作协议，充分整合高端人才、检测源等各类优质资源，加快实现科技成果的转化与新技术、新产品的孵化，夯实公司研发能力,推公司研发项目的产业化落地。截至报告期末,亨通铜箔与铜铝箔新材料研究院获得授权专利37项形成公司自主知识产权和符合公司自身经营特点的核心技术体系。

    2.地理位置优势

    公司铜箔项目位于四川省德阳市技术经济开发区内,该开发区重点打造镍铜合金加工产业粉体材料及粉末冶金制造产业链、电池材料及电池制造产业链、电工材料产业链和二次资源回利用产业链。开发区内公用工程、辅助工程、办公服务设施以及仓储、其它配套设施等为辅的能已相对完善。德阳是铜箔生产主要原材料硫酸产地，且铜材仓储量大，项目所在区域交通便捷可有效解决原材料供应问题，降低生产运输成本。

    (二)生物科技业务

    1.研发优势

    公司经过多年的发展，在生物发酵、化学合成领域的研发、生产方面积累了丰富的经验形成集生物兽药、饲料添加剂、医药中间体及食品添加剂等多项产品的研发、生产、销售为一的产业体系。公司建有基因工程实验室、微生物实验室、提取实验室、发酵中试车间、提取中车间、检测实验室等多个实验室，均配备了先进的试验设备和仪器，为公司的研发提供了良好硬件基础。公司与国内多家知名高校、科研单位建立了产学研合作关系，拥有微生物发酵与合领域的专业技术人才，曾主持或参与完成了国家支撑计划项目、国家“863”重点项目、国家重科学仪器项目。公司重视技术创新与知识产权保护，曾荣获浙江省专利示范企业称号。

    2.品牌优势

    “升华拜克”品牌已形成一定的知名度和美誉度，“BIOK”品牌被国家商务部认定为“中国最具竞争力品牌”，浙江省外经贸厅认定为“浙江省重点培育出口名牌”，浙江省工商行政管理局认定为“浙江省知名商号”。“BIOK”商标被认定为“浙江省著名商标”，产品在全球40多个国家注册。公司生产的“BIOK”牌兽药产品曾多次荣获国家、省、市名牌产品称号，部分产品通过欧盟等高端市场认证，产品出口东南亚、南美、中东和欧洲等国家和地区，受到了国内外客户的好评。公司建立了完善的销售网络和稳定的销售渠道，与国内外众多行业龙头企业建立了长期战略合作伙伴关系。

    3.质量管理优势

    拜克生物依据新版GMP(即《兽药生产质量管理规范》)要求，建立了严格的生产质量管理体系，拥有完善的质量标准、管理制度及标准操作规程，将质量控制贯穿生产、销售全过程。报告期内，拜克生物IS045001职业健康安全管理体系、IS022000食品安全管理体系、IS014001环墇管理体系、IS09001质量管理体系、兽药GMP证书等认证证书均保持有效状态。

本文数据来源于亨通股份2026年中报，仅供参考不构成投资建议。