光力科技：公司拥有半导体封测装备领域精密划切量产设备、核心零部件（空气主轴等）和耗材（刀片等）技术与产品

证券之星消息，光力科技(300480)08月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好，鼎泰高科作为PCB钻针全球龙头，依靠设备 耗材闭环实现长期稳定复购现金流。光力科技拥有划片机整机、空气主轴、刀片耗材全套技术，机械划片机已经实现批量国产替代，激光隐形切割机尚处在客户验证阶段。想请教管理层，光力科技是否属于半导体封测切割赛道的鼎泰高科？耗材刀片未来能否为公司贡献持续稳定的现金流？激光隐切设备量产之后，公司成长天花板能否进一步打开？盼复，谢谢！

光力科技回复：感谢您的关注！公司拥有半导体封测装备领域精密划切量产设备、核心零部件（空气主轴等）和耗材（刀片等）技术与产品，致力于为国内外封测厂商和IDM客户提供划切、研磨领域的整体解决方案；子公司ADT在软刀领域具有数十年的技术迭代和应用积累，多年来一直在为包括头部封测企业在内的全球客户提供刀片，客户认可度极高。同时公司正在快速推动刀片耗材的国内产能爬坡，目前公司生产的国产化软刀已实现小批量销售，国产化硬刀已进入客户端验证；激光开槽和激光隐切设备应用于半导体后道封装工序的特定划切场景，公司激光开槽机已在客户端验证，激光隐切机已试切多批客户样片，公司将全力加快推进产品验证尽快形成销售订单，谢谢！

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责任编辑：陈思雨