中英科技（300936）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期中英科技（300936）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    公司主营业务聚焦通信材料及半导体封装材料领域，核心产品包括高频覆铜板、VC散热片、引线框架等，广泛应用于5G基站建设、智能手机热管理及半导体封装环节。根据中国证监会行业分类，公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。

    1、主要业务

    在通信材料业务领域，公司主营高频覆铜板及VC散热片两大类产品。高频覆铜板作为PCB制造的关键基础材料，为移动通信设备提供可靠的电气连接平台，公司产品已获得国内外多家知名PCB制造商的认可与采用；VC散热片则是VC均热板的重要原材料，为中高端智能手机、移动终端等移动终端提供高效的散热解决方案。

    在半导体封装材料业务方面，引线框架作为半导体封装的核心材料，广泛应用于通信设备、汽车电子、智能家居等高科技领域，为下游客户提供优质的封装解决方案。

    2、细分行业发展

    （1）高频覆铜板

    在过去的十几年间，覆铜板产业经历了数次具有重大意义的技术革新，这些革新包括由环保要求驱动的“无铅无卤化”技术、由电路集成度提高及小型化智能终端需求推动的“轻薄化”趋势，以及由通信技术进步引发的“高频高速化”发展。其中，前两项技术革新已经实现，并对行业结构产生了深远的影响，而后者随着5G通信技术的推进，正逐渐发挥其影响力。

    覆铜板作为印制电路板的核心原材料，其应用范围仅限于印制电路板的生产过程中，但其终端应用领域却极为广泛，涵盖了通信、消费电子、汽车电子、军事航空、AI等多个行业。从长远来看，印制电路板的广泛应用以及5G通信、AI、新能源汽车及智能家居等领域技术的全面推广，为高频覆铜板的市场增长提供了巨大的机遇。

    （2）VC散热片

    公司的VC散热片是生产VC均热板的重要原材料。VC均热板凭借其超高的导热系数，可以将热量迅速传导，适用于高功耗和大功率密度热源的散热场景，已成为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、AR/VR设备等工作功耗及散热要求相对更高的消费电子产品所采用的散热方案中的必备材料之一。

    （3）引线框架

    引线框架作为半导体封装的关键材料，其所在的半导体封装材料行业在半导体产业链的封装环节中扮演着至关重要的角色。它是芯片生产过程中不可或缺的组成部分。

    3、市场需求情况

    （1）高频覆铜板

    在通信基站领域，依据《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》，将信息通信业作为“十五五”时期加快建设网络强国、深入推进数字中国建设的重要基石，明确了信息通信业的重点任务，覆盖了新型基础设施建设、关键核心技术攻坚、产业链生态培育、行业融合应用拓展、安全体系构建、对外开放合作等多个维度，作出了全链条、系统性的任务部署。

    根据工信部发布的数据，5G网络建设正稳步推进。截至2025年底，全国移动电话基站总数达1,287万个，比上年末净增22.7万个。其中，4G基站为719.2万个，比上年末净增8万个；5G基站为483.8万个，比上年末净增58.8万个。5G基站占移动电话基站总数达37.6%，占比较上年末提升4个百分点。

    公司的高频覆铜板主要应用于通信领域。随着5G时代的到来，高频PCB的需求显著增长。根据国家工信部数据，截至2025年底，我国5G基站总数达483.8万个，平均每万人拥有5G基站34.4个，高于“十四五”信息通信行业发展规划建设目标8.4个。一方面，5G基站覆盖范围较小，尤其在热点区域和人口密集区，仍需持续增加基站部署，另一方面，“十五五”规划纲要已明确提出深化5G领域技术发展，推动5G技术演进及物联网迭代，未来随着5G渗透率持续提升及重点场所网络深度覆盖的推进，高频PCB和高频覆铜板的需求将进一步增长。

    （2）VC散热片

    智能手机性能升级与功耗增长带来了愈发严峻的散热需求，推动VC均热板在手机领域的应用渗透率持续提升。当前智能手机已成为VC均热板最大的应用市场，VC均热板也已成为中高端智能手机散热方案的主流选择。一方面，IDC最新统计数据及预测显示，2025年全球智能手机出货总量达12.6亿部，且高端机型销售呈持续增长态势，虽然2026年受制于存储价格上涨，市场出货量预计有所回落，但随着2027年供应链逐步企稳，手机出货量将同比增加2%，2028年市场有望迎来强势反弹，同比增速可达5.2%。随着未来手机销量的增加及中高端智能手机占比不断提升，手机市场领域对VC均热板的需求将持续保持增长。另一方面，随着VC均热板生产工艺的不断进步及产业链企业的成本控制能力，VC均热板应用的持续推广，当前市场已出现低成本VC散热片技术方案，这一趋势既为VC散热片向中低端机型渗透创造了条件，也对产业链企业提出了更高要求。

    其次，作为具备较高导热性能的传热器件，VC均热板早期应用主要包括航空航天、军工等领域，随后被引入笔记本电脑、服务器等领域的散热设计。近年来，随着以智能手机、汽车电子、5G基站、AI服务器为代表的新领域散热需求的增加，以及VC均热板工艺技术不断进步的双重驱动下，VC均热板的应用领域不断拓展，市场规模不断扩大。据QYResearch的统计及预测，2025年全球VC均热板市场销售额达到了12.90亿美元，预计2032年将达到33.65亿美元，年复合增长率为14.8%（2026-2032）。

    （3）引线框架

    引线框架是半导体封装的关键材料。近年来，在半导体封装领域，我国集成电路封装测试行业实现快速增长，进而有力带动了集成电路支撑产业的发展，推动国产装备和封装材料的市场份额逐渐增加，对进口产品的替代能力亦得到逐步提升。尽管以智能手机、个人电脑为代表的通信和消费类终端产品市场需求增速逐步放缓，导致通信和消费类半导体器件产品的封测订单数量有所回落。但与此同时，新能源汽车、人工智能、数据中心、光伏等新兴市场领域的快速发展为封装测试行业带来了新的增长机遇。

    近年来，全球集成电路封测行业市场规模总体呈波动扩张态势。2023年，受智能手机、消费电子需求疲软、客户库存调整及全球经济不确定性等多重因素影响，行业进入下行周期，市场规模较2022年同比下滑；2024年，随着消费电子需求逐步回暖、库存调整到位，叠加高性能运算领域需求持续旺盛，行业市场规模实现同比恢复增长。当前，供给端，全球晶圆制造产能持续扩充，为封测行业提供了坚实的产能支撑；需求端，数字经济蓬勃发展，人工智能、数据中心、云计算、物联网等新兴应用场景不断涌现，为行业增长注入多元化动力。根据国泰海通证券研究报告，预计全球集成电路封测行业市场规模将在2029年达到1,349亿美元，其中值得注意的是，先进封装作为后摩尔时代的核心技术路径，成为行业持续增长的关键驱动力，预计先进封装市场将保持高达10.6%的复合增长率。随着封装行业市场规模快速增长，引线框架的市场需求亦随之不断提升，根据QYResearch调研，预计至2029年，全球引线框架市场规模将达到51.8亿美元。从2023年至2029年，引线框架市场规模的年均复合增长率预计为3.8%。

    4、主要产品及其用途

    公司主要产品高频覆铜板及高频聚合物基复合材料，均应用于基站天线的核心部件中，是基站辐射单元、馈电网络、移相器等器材生产所需的关键原材料。

    公司全资子公司辅星电子主要产品VC散热片是VC均热板的主要原材料。VC均热板作为一种新型的两相流散热技术，具有导热性高、均温性好、热流方向可逆等优点，克服了传统热管接触面积小、热阻大、热流密度不均匀等问题，已经成为解决未来电子工业中高热流密度电子器件散热有效途径之一。目前，大多中高端手机中都已采用了VC均热板散热方案。

    公司全资孙公司赛肯徐州主要产品是集成电路引线框架。引线框架属半导体/微电子封装的专用材料，是一种用来作为集成电路芯片载体，并借助于键合丝使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。引线框架目前被广泛应用于汽车电子、智能制造、家用电器、计算机、电源控制系统、LED显示屏、无线通信、工业电子等领域。赛肯徐州生产的产品种类有SOT、SOP、SSOP、TSSOP、PDIP、PDFN、CLIP、TO等。

    5、经营模式

    （1）研发模式

    公司研发分为两种情况：定制式研发和前瞻式研发。定制式研发系公司研发部门根据客户订单对产品性能等方面的要求，进行评估、立项、设计、研发；前瞻式研发系公司研发部门根据市场、技术预判研发项目的发展前景，提出立项，按研发流程进行研发。

    （2）生产、采购模式

    公司的产品主要采用订单式生产模式，公司以销定产、批量生产，并根据订单情况制定生产计划和原材料采购计划，公司所有产品的原材料均向合格供应商进行采购。

    （3）销售模式

    高频覆铜板方面：在通常的销售流程下，公司的产品首先需要经过终端设备制造商的检测及认证，达到其所需要的技术要求则被纳入终端设备制造商的采购目录。同时，终端设备制造商将公司的高频覆铜板产品的特性参数设定为其原材料采购时的规范要求，并加入产品设计图纸。当终端设备制造商对高频PCB产生需求时，会向其指定的PCB加工厂下达订单及设计图纸。PCB加工厂则根据订单及设计图纸，向公司下达采购订单。最终，公司根据PCB厂下达的订单完成销售。

    VC散热片方面：在通常的销售流程下，公司的产品首先需要经过终端设备制造商的检测及认证，达到其所需要的技术要求。当终端设备制造商对VC均热板产生需求时，会向其指定的VC均热板生产厂商下达订单。VC均热板生产厂商则根据订单，向公司下达采购订单。最终，公司根据VC均热板生产厂商下达的订单完成销售。

    引线框架方面：在通常的销售流程下，公司的产品首先需要经过半导体封装企业的检测及认证，达到其所需要的技术要求则被纳入采购目录。当半导体封装企业对引线框架产生需求时，会向其指定的引线框架生产厂商下达订单及设计图纸。最终，公司根据下达的订单完成销售。

    6、业绩驱动因素

    （1）客户认证

    凭借前期的技术积累，公司的高频覆铜板产品已成功通过多项国际及国内标准的认证，并已被纳入国内外知名通信设备制造商的采购清单。目前，公司已与上述终端设备制造商建立了稳固的合作关系，为公司主营业务的规模扩张奠定了坚实的市场基础。在VC散热片产品方面，公司已有产品被用于量产手机中，其性能获得了客户的肯定。此外，公司的引线框架产品亦已进入国内外多家封测企业的采购清单，并被应用于多种芯片的封装过程中。

    （2）应用场景

    公司积极针对汽车等多领域的研发布局，持续提升技术实力和技术储备，丰富产品序列。随着公司募投项目的投产及新产品的研发完成，公司将向智能汽车、卫星通信终端等移动通信之外的领域释放更多产能，增加公司产品和客户的多样性，强化公司的业务拓展及可持续发展能力。VC散热片在手机等3C通信设备中被广泛应用，公司将进一步强化在热管理领域的技术积累。引线框架产品为公司在半导体封装材料领域打下了一定的基础。

    二、核心竞争力分析

    1、坚持深耕主业，寻求持续发展的战略

    公司在高频覆铜板行业深耕多年，已成为众多行业优质企业的供应商，并在业界树立了技术领先、质量稳定可靠的良好声誉。依托多年积累的声誉、技术与团队，本公司持续深化行业耕耘，拓展至VC散热片、引线框架等多种业务领域，积极利用金属蚀刻技术，进军手机散热、半导体封装等相关市场。

    2、深厚的行业积累与成熟的研发技术

    公司在通信材料领域经过十余年的研发，逐步构建了配方、工艺、设备、产品化能力的技术优势。公司积累了该领域的多项核心技术，独立研发了完善的产品配方数据库，并实现了核心原材料的自主生产。通过对铜材应用的研究开发，公司积极拓展其他应用领域，开发适用于消费电子的产品，优化产品结构。

    3、卓越的成本控制能力与运营效率

    公司近年来不断深化精益管理，通过自主研发提升自动化生产水平，并持续革新传统制造工艺，有效控制成本。随着公司经营规模的不断扩大，公司的运营管理和技术工艺创新能力持续提升，确保了公司产能的灵活、高效运用。

    4、优质且坚实之客户资源

    公司主要下游客户在其所在行业均占据领先地位，产品需求稳定、可预测，为公司后续业务发展提供了坚实保障。在与下游优质客户的长期合作中，公司根据客户设定的全面而严格的专业技术标准，不断提升产品品质、优化产品结构，并在此基础上积极投入行业前沿技术的研发，形成良性循环，进一步推动公司成长。

    5、显著的品牌效应

    公司秉持“做大、做强、做产业链，走精细化之路”的创新发展理念，逐步发展成为国内高频通信材料制造领域的领先企业，并于2021年，被国家工业和信息化部认定为第三批国家专精特新“小巨人”企业，品牌效应得到极大提升。长久以来，公司高度重视研发工作，立足现有技术基础，加强研发团队建设与投入，得到各项荣誉及认可，进一步提高品牌效应，夯实品牌价值，如2021年荣获江苏省工业信息化厅认定的省级企业技术中心并获2021年度第三批省工业和信息产业转型升级专项资金支持；2022年，公司成立的高频微波工程技术研究中心荣获省级工程技术中心称号，其次，为彰显在地方经济发展中的突出贡献，公司于当年荣获“常州市推动高质量发展先进集体”荣誉；2023年公司研发的高频微波覆铜板产品荣获江苏省专精特新产品认定，品牌效应和产品市场竞争力得到进一步认证；2024年通过第三批专精特新“小巨人”企业复核；2025年公司入选江苏省创新型中小企业名单，成为优质中小企业梯度培育体系重要组成部分。

    6、完善且稳定的核心团队

    核心团队的构建对企业发展至关重要。本公司经营管理团队在行业内经验丰富，且长期服务于本公司，为公司的持续稳定发展奠定了坚实基础。自公司成立以来，核心团队凭借对市场发展方向的准确把握和专业判断，从初期的普通覆铜板行业出发，经过多年的研发，成功实现了产业升级与转型。此外，公司优化人才结构，从企业文化、领导力、战略经营等多方面助力核心骨干团队迅速成长，不断优化组织架构，引领公司实现稳步发展。

本文数据来源于中英科技2026年中报，仅供参考不构成投资建议。