耐科装备（688419）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期耐科装备（688419）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）行业发展情况

    1、半导体封装装备行业情况

    半导体专用设备行业为技术密集型行业，生产技术涉及微电子、机械、自动化、软件等多领域运用。该类设备技术复杂、价值高，对芯片的产品质量与生产效率有直接影响，半导体行业客户对设备的性能、稳定性要求极为严苛。半导体封装装备也不例外。随着后摩尔时代的到来，传统芯片制程微缩逐渐逼近物理极限且成本呈指数级攀升，半导体封装装备的重要性发生了根本性的跃迁。它不仅是制造高端芯片的必备工具，更是引领半导体产业技术创新、价值重估和自主可控的核心引擎。

    随着人工智能(AI)、先进消费电子、云计算等新兴领域需求持续爆发，全球半导体市场正迎来强劲上升周期。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）2026年8月发布的半年度统计数据，2026年上半年全球半导体市场规模达到7,020亿美元，同比增长102%；其中第二季度全球半导体销售额4,030亿美元，环比一季度增长35.1%，6月单月销售额1345亿美元，同比大幅增长123.6%。分产品结构看，存储器市场上半年同比增长305%，逻辑电路同比增长45%，全品类实现普涨，WSTS据此上调2026年全年全球半导体市场规模预期至1.655万亿美元，同比增长108%。

    行业整体规模的快速扩容，进一步带动国内半导体领域专业人才培育工作提速提质，上下游配套产业同步稳步成长；国内半导体行业整体营商生态持续向好，也为我国半导体专用设备制造行业的规模拓展与技术迭代升级筑牢发展根基、带来宝贵发展机遇。

    半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装的主要作用是保护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及保证芯片的可靠性等。目前IC芯片无法脱离封装在使用中有效发挥功能。封装可对脆弱、敏感的IC芯片加以保护、引脚便于实行标准化进而适合装配，还可以改善IC芯片的热失配等。塑料封装技术的发展又促进了器件和半导体的大规模应用，封装对系统的影响已变得和芯片一样重要。封装不但直接影响着IC本身的电性能、热性能、光性能和机械性能，还在很大程度上决定了电子整机系统的小型化、可靠性和成本。目前半导体行业内已将封装作为单独产业来发展，并已与IC设计、IC制造和IC测试并列、构成IC产业的四大支柱，它们既相互独立又密不可分、影响着信息产业乃至国民经济的发展。半导体后道封装涉及的工艺工序有：晶圆背面减薄、晶圆切割、上片、引线键合、塑料封装、去胶、电镀、切筋成型、打标和光学检验等，本公司装备主要服务于塑料封装（含配套切筋成型）工艺。半导体封装设备在整个半导体产品制造过程所涉及设备中占据重要地位，且封装设备技术和加工制造能力是封装行业发展的关键。全球封装设备呈现寡头垄断格局，TOWA、YAMADA、ASMPacific、BESI、DISCO等公司占据了绝大部分的封装设备市场，行业高度集中。以在半导体产品中占据主导地位的集成电路产品制造设备为例，封装设备投资占比约为10%，其中涉及塑料封装（含配套切筋成型）工艺的设备投资占封装设备的比例约为20%。

    半导体塑料封装工艺分为转注成型工艺和压缩成型工艺两种，对应的工艺设备也有所不同。目前国内仅有少数国产半导体封装设备制造企业，拥有生产全自动转注成型工艺封装设备多种机型的能力，从而满足SOD、SOT、SOP、DIP、QFP、DFN、QFN、BGA等大多数产品的塑封要求，采用压缩成型工艺的设备仍处于试验试用阶段。

    2、塑料挤出成型装备行业情况

    塑料挤出成型是指通过挤出机螺杆对塑料输送和挤压作用，使逐步塑化均匀的熔体强行通过特定形状的模具而成为具有恒定截面的连续制品过程，不规则截面如各类异型材，规则截面如管材、棒材、片板材、和丝（熔喷）等。塑料挤出成型特点是连续化，效率高，适于大批量生产，且应用范围广，随着塑料成型技术的发展，应用从建筑装饰领域、农业生产领域、交通领域、化工领域已发展到食品包装领域、医疗器械领域和航天航空领域等。

    在塑料门窗型材制造领域，塑料挤出成型模具、挤出成型装置主要是用来生产具有连续形状的塑料型材制品，是挤出成型生产的核心部分，塑料挤出成型模具、挤出成型装置技术精度直接关系到挤出生产的效率、稳定性、挤出制品的质量以及模具本身的使用寿命。因此，塑料挤出成型模具、挤出成型装置的设计和技术水平在塑料型材挤出生产环节中处于核心地位。塑料挤出成型下游设备是塑料挤出生产线中不可或缺的部分，其设计精度、运行稳定性、智能化程度以及与塑料挤出成型模具、挤出成型装置的契合程度直接影响到塑料挤出成型生产的效率和产品质量，是塑料挤出成型生产环节重要的组成部分。

    目前欧洲及北美等地区建筑节能的要求比我国高，对高端门窗的需求量大，同时对能够生产出高性能塑料门窗型材的挤出成型装备需求量大。在欧洲和北美高端市场，门窗型材企业的塑料挤出成型装备供货来源有外购和自制两个渠道，其中，外购主要来自于奥地利EXELLIQ和耐科装备。随着行业分工日益精细化及专业化、产业链不断升级，欧美主要门窗型材生产企业对于关键制造装备塑料挤出成型装备的供应局面也正发生着改变，正逐渐从下属制造厂自制的供应局面转向从专业装备制造企业采购。

    挤出成型作为一种广泛应用于塑料、橡胶、复合材料等高分子材料加工的基础工艺，其基本原理和操作相对容易掌握，因此入门门槛较低。然而，要实现高端装备的自主研发与稳定运行，则面临多重技术壁垒，该过程不仅是单纯的设备制造，更是对系统级解决方案能力的全面体现，深度融汇了流变学理论、精密加工技术、智能控制策略，以及长期客户应用验证等多方面要求，技术门槛较高。

    （二）主要业务及主要产品

    1、主要业务

    公司主要从事应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。公司自成立以来基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实际经验、数据积累，掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术，并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品；自2016年以来，在国家大力发展半导体产业的背景下，公司利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制出半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。

    2、主要产品

    公司主要产品为应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备，具体为半导体封装设备及模具、塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备。经过多年的发展，积累了丰富的优质客户资源和良好的品牌形象，已成为国内为数不多的半导体全自动塑料封装设备供应商，具有国际竞争力的塑料挤出成型装备企业。

    （1）半导体封装设备及模具

    在半导体封装装备领域，作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌企业之一，公司已成为国内多家头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发，掌握了成熟的核心关键技术和工艺，公司采用转注成型工艺的全自动半导体塑料封装设备与国际一流品牌如TOWA、YAMADA同类产品的差距正逐渐缩小，个别关键技术已达到国际水平，采用压缩成型工艺的全自动封装设备NTCMS40-V1已发往客户进行试用。公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控，未来在全球市场与国际一流品牌进行同台竞技。

    ①公司半导体封装设备及模具主要应用于半导体封装领域的塑料封装和切筋成型环节

    半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和测试组成。封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线、塑封、切筋成型，使集成电路与外部器件实现电气连接、信号连接的同时，对集成电路提供物理、化学保护。目前，公司半导体封装设备及模具主要应用于半导体封装领域的塑料封装和切筋成型环节。

    塑料封装是指将半导体集成电路芯片可靠地封装到一定的塑料外壳内，公司塑料封装产品在半导体封装中所起的作用如下：

    A.保护作用。

    裸露的半导体芯片在严格的环境控制下才不会失效，但日常环境完全不具备其需要的环境控制条件，需要利用封装对芯片进行保护。

    B.支撑作用。

    支撑有两个作用，一是支撑芯片，即将芯片固定好以便于电路的连接，二是封装完成以后，形成一定的外形以支撑整个器件、使得整个器件不易损坏。

    C.连接作用。

    连接的作用是将芯片的电极和外界的电路连通，引脚用于和外界电路连通，金线则将引脚和芯片的电路连接起来。载片台用于承载芯片，环氧树脂粘合剂用于将芯片粘贴在载片台上，引脚用于支撑整个器件，而塑封体则起到固定及保护作用。

    D.保证可靠性。

    任何封装都需要形成一定的可靠性，这是整个封装工艺中最重要的衡量指标。

    公司塑料封装产品在半导体封装中的重要性如下：目前IC芯片无法脱离封装在使用中有效发挥功能。封装可对脆弱、敏感的IC芯片加以保护、引脚便于实行标准化进而适合装配，还可以改善IC芯片的热失配等。塑料封装技术的发展又促进了器件和集成电路的大规模应用，封装对系统的影响已变得和芯片一样重要。封装不但直接影响着IC本身的电性能、热性能、光性能和机械性能，还在很大程度上决定了电子整机系统的小型化、可靠性和成本。目前半导体行业内已将封装作为单独产业来发展,并已与IC设计、IC制造和IC测试并列、构成IC产业的四大支柱，它们既相互独立又密不可分、影响着信息产业乃至国民经济的发展。

    切筋成型是将已完成封装的产品成型为满足设计要求的形状与尺寸，并从框架或基板上切筋、成型、分离成单个的具有设定功能的成品的过程。公司切筋成型产品在半导体封装中的作用如下：切除不需要的连接用材料，使引脚与引脚分离，实现电信号各自独立；成型符合设计要求的形状与尺寸，满足后续装配要求。

    公司切筋成型产品在半导体封装中的重要性如下：对于表面贴装产品，尤其是多引脚数和微细间距引线框架封装成型的产品，切筋成型的产品形状与尺寸精度，如引脚的非共面性直接影响产品在电路板上的焊接安装质量，从而影响产品使用性能。

    （2）塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备

    在挤出成型装备领域，公司产品主要应用于客户的塑料异型材的挤出成型工艺。产品远销全球40多个国家和地区，服务于众多全球著名品牌，出口规模连续多年位居我国同类产品首位。2025年，产品销量保持持续增长，出口规模保持稳定提升。随着公司产品技术水平的持续提升以及售后服务的不断优化，销售规模与市场覆盖率持续增长，塑料挤出成型装备业务展现出良好的可持续发展能力。公司将继续扩大在境外中高档市场的占有率，保持在国际市场竞争的优势地位。塑料挤出成型是“塑料原料至塑料制品”的连续生产过程，可分为两个阶段：第一阶段是使固态塑料转变为黏性流体，并使其通过特定形状的模头流道成为连续熔坯；第二阶段是用真空定型及冷却的方法使熔坯固化成型得到所需制品，即从黏性流体到固态制品的转变过程。

    塑料挤出成型模具、挤出成型装置包含模头、定型模、冷却水箱和定型块、后共挤装置，是公司主要产品之一。

    二、经营情况的讨论与分析

    （一）报告期内主要经营情况

    随着人工智能(AI)、先进消费电子、云计算等新兴领域需求持续爆发，全球半导体封装市场正迎来强劲上升周期。报告期内，得益于半导体封装市场持续向好，处理产业链的半导体封装设备及模具销售收入同比增长141.31%，特别是海外市场销售规模快速增长，带动公司营业收入及各项指标同比实现增长。

    报告期内，公司营业收入为18,699.18万元，同比增长33.11%；实现营业利润5,596.80万元，同比增长19.50%；实现利润总额5,596.75万元，同比增长19.47%；实现归属于母公司所有者的净利润4,923.29万元，同比增长18.20%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润4,251.57万元，同比增长17.28%。

    （二）报告期内重点任务完成情况

    1、研发情况

    公司坚持以市场需求为导向的差异化的技术创新、去同化的技术储备发展战略，持续地、有计划地推进公司自主研发。同时，通过与国内头部封装企业的交流，并借助高校理论研究支持，有针对性的进行产学研用合作，确保研发项目持续推进，提升现有产品技术水平，加强对国际领先技术产品的开发力度。目前公司半导体全自动封装为转注成型工艺为主，现公司正在研发的基板级封装装备和晶圆级封装装备为压缩成型工艺设备，以期早日产业化实现进口替代。

    报告期内，公司在研项目10项，全部围绕公司主导产品技术提升和新品开发展开，其中采用压缩成型工艺的封装设备NTCMS40-V1已发往客户端进行试用；大尺寸晶圆级集成电路智能封装关键技术研究及智能装备产业化项目处于手动产品工艺流程验证和测试阶段。截止报告期末，研发费用投入总计1,202.79万元，占公司营业收入6.43%；截止目前公司拥有有效的授权专利107项，其中发明专利37项、实用新型70项，另有软件著作权9项。上半年公司完成专利申请1项，获得专利授权4项，其中发明专利1项，另新增软件著作权2项。

    2、生产情况

    报告期内，公司订单充足，生产饱满，完成各类装备制造410台套，其中半导体封装设备及模具76台套，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备334台套。

    3、市场拓展

    （1）境内市场：境内市场销售主要是半导体封装设备及模具，作为境内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一，公司凭借多年的技术积累和产品性能优势，坚持以市场为导向，以客户需求为中心，加快技术创新和产品升级，满足不同客户的多元化需求，紧跟行业技术前沿，保持与多家头部封装厂商的合作关系。报告期内，公司积极利用半导体产业链持续向好的时机，加大市场拓展，新增开发7家新客户，进一步提高了产品的市场覆盖率。

    （2）境外市场：公司拥有成熟的境外市场销售团队和拓展经验，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备业务已发展到全球40多个国家或地区。随着半导体封装装备境外业务拓展，公司境外市场销售规模保持持续增长。报告期内，公司持续加大境外市场拓展力度；新增开发19家境外客户，其中半导封装装备客户1家。依托产品技术、质量及性价比优势，半导体封装装备海外销售规模快速增长。

    4、企业治理和信息披露

    公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构，报告期内持续完善公司治理机制，强化风险管理和内部控制，严格贯彻执行相关制度，切实保障公司和股东的合法权益，为企业持续健康发展提供坚实基础。

    公司严格遵守法律法规和监管机构规定，严格执行公司信息披露事务管理制度，真实、准确、完整、及时、公平地履行信息披露义务，通过业绩说明会、上市公司公告、上证e互动、电话、邮件等诸多渠道，保持公司营运透明度。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    耐科装备主要业务为智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供定制化的装备及系统解决方案。公司坚持以市场需求为导向的差异化的技术创新、去同化的技术储备发展战略，持续地、有计划地推进公司自主研发。

     (二)核心技术与研发进展

    1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

    公司主要从事应用于半导体封装和塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。公司自成立以来基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实际经验、数据积累，掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术，并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品；自2016年以来，在国家大力发展半导体产业的背景下，公司利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制出半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。

    报告期内，公司围绕压缩成型封装设备、大尺寸晶圆级集成电路智能封装关键技术研究及智能装备产业化等研发项目，掌握了压缩模压成型、EMC树脂撒粉、DieShift抑制、晶圆翘曲主动补偿技术，通过仿真建模、子系统迭代开发、工艺实验验证、传感与控制算法开发等技术路径，进一步丰富完善了半导体先进封装设备的技术储备。

    四、报告期内主要经营情况

    报告期内，公司实现营业收入18699.18万元，较上年同期增长33.11%；归属于上市公司股东的净利润为4923.29万元，较上年同期增长18.20%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4251.57万元，较上年同期增长17.28%。

本文数据来源于耐科装备2026年中报，仅供参考不构成投资建议。