8月,厦门弘信电子科技集团股份有限公司(证券代码:300657)发布2026年半年度报告。报告期内,公司实现营业收入33.76亿元,同比下降3.38%;归属于上市公司股东的净利润1.24亿元,同比增长129.59%;扣除非经常性损益的净利润0.89亿元,同比增长88.34%;经营活动产生的现金流量净额为-4.68亿元,上年同期为-0.51亿元,同比大幅恶化815.78%。基本每股收益0.26元,加权平均净资产收益率8.91%,较上年同期提升4.35个百分点。
公司系本土FPC(柔性印制电路板)领军企业,业务涵盖印制电路板、背光模组及AI算力相关业务。从业务结构看,报告期内电子行业(印制电路板及背光模组)实现收入18.60亿元,同比下降5.80%,毛利率11.47%,同比提升3.09个百分点。其中,印制电路板收入16.45亿元,同比下降2.88%,毛利率12.60%,同比提升4.79个百分点,公司称FPC业务已成为业绩持续增长的重要压舱石;背光模组收入2.14亿元,同比下降23.46%,毛利率2.78%,同比下滑9.02个百分点。算力及相关业务实现收入14.65亿元,同比下降1.10%,其中算力设备销售收入11.26亿元,同比下降6.10%;算力资源综合服务收入3.39亿元,同比增长20.13%,占算力业务收入比重达23.15%,同比提升4.09个百分点。公司整体毛利率13.18%,同比提升1.11个百分点。
行业层面,上半年AI端侧应用与Token经济爆发带动算力需求高速增长,公司以“Token工厂”模式推进算力业务规模化运营,报告期新增算力资源综合服务订单45.84亿元,累计签约97.44亿元。与此同时,消费电子终端市场持续承压:据IDC数据,2026年二季度中国智能手机出货量约6,601万台,同比下降4.3%,已连续五个季度下滑;存储芯片价格较去年同期上涨近300%,低端机型盈利空间被大幅挤压,FPC行业洗牌加速,订单向具备高阶工艺能力的头部企业集中。公司持续推进FPC高端化战略,深度介入头部客户折叠屏、AI眼镜等下一代硬件预研,上半年人均产值同比增长44%,成品良率达99.61%。
半年报显示,公司上半年“减收增利”的主要原因:一是FPC高端化战略成效显现,印制电路板毛利率同比提升4.79个百分点,带动电子业务毛利率整体改善;二是算力资源综合服务等高毛利业务占比提升,经营结构持续优化;三是报告期确认非流动性资产处置损益6,863.59万元,计入当期损益的非经常性损益合计3,449.01万元,使得归母净利润增速(129.59%)高于扣非净利润增速(88.34%)。
费用方面,公司上半年财务费用9,071.20万元,同比增长30.28%,主要系长期融资增加对应利息费用支出增加所致;销售费用2,901.76万元,同比下降8.06%;管理费用8,374.34万元,同比下降1.93%;研发投入7,632.55万元,同比增长3.54%。因盈利增加,所得税费用达5,028.42万元,同比大增414.38%。
值得关注的是,公司经营活动现金流净额由上年同期的-0.51亿元扩大至-4.68亿元,主要系预付算力服务器等产品货款大幅增加所致。报告期末公司货币资金8.71亿元,而短期借款攀升至19.73亿元,较上年末的14.56亿元增加5.17亿元,另有长期借款6.50亿元,短期偿债压力明显加大。此外,公司应收账款20.88亿元、存货8.24亿元,营运资金占用规模较大。公司本期计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。
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