盛合晶微（688820）2026年中报财务分析：营收稳健增长但盈利承压，应收账款风险需关注_股票频道

近期盛合晶微（688820）发布2026年中报，证券之星财报模型分析如下：

财务概况

盛合晶微（688820）2026年上半年实现营业总收入34.07亿元，同比增长7.20%；归母净利润为4.49亿元，同比增长3.33%；扣非净利润为4.36亿元，同比增长3.31%。整体营收与利润保持正向增长，但增速较去年同期有所放缓。

单季度数据显示，2026年第二季度营业总收入为17.08亿元，同比增长1.89%；归母净利润为2.58亿元，同比下降16.4%；扣非净利润为2.48亿元，同比下降16.17%。二季度盈利能力出现明显下滑，反映出当前阶段盈利端存在一定压力。

盈利能力分析

公司2026年中报毛利率为30.14%，同比下降5.2个百分点；净利率为13.19%，同比下降3.61个百分点。尽管收入规模扩大，但毛利率和净利率双双回落，表明成本上升或产品结构变化对盈利空间形成挤压。

期间费用方面，销售费用、管理费用和财务费用合计为1.25亿元，三费占营收比例为3.67%，同比下降4.4%。费用控制能力有所提升，尤其财务费用同比下降80.7%，主要得益于汇兑损益变动。

资产与现金流状况

截至报告期末，公司货币资金达93.1亿元，较上年同期的65.06亿元显著增长，主要原因为公司完成首次公开发行并募集到资金。有息负债为43.53亿元，同比下降7.54%，显示债务结构有所优化。

应收账款为12.53亿元，虽同比略有下降，但其占最新年报归母净利润的比例高达136.17%，提示回款周期较长，存在一定的信用风险和资金占用压力。

每股经营性现金流为0.79元，同比下降29.38%，主要由于人力成本增加及退回客户信用保证金所致，反映经营活动现金生成能力减弱。

主营业务结构

从业务构成看，芯粒多芯片集成封装实现收入18.28亿元，占总收入的53.66%，是公司最主要的收入来源，毛利率为30.86%；中段硅片加工收入为11.27亿元，占比33.07%，毛利率达35.42%；晶圆级封装收入为4.36亿元，占比12.79%，毛利率仅为11.33%，相对较低。

地区分布上，境内收入为32.45亿元，占比95.24%；境外收入为1.62亿元，占比4.76%。公司收入高度集中于国内市场，国际化程度有限。

发展动态与资本运作

报告期内，公司完成科创板上市，募集资金净额47.79亿元，筹资活动产生的现金流量净额同比大增1259.5%。资金实力显著增强，支持江阴基地扩产及上海临港东盛合芯3DIC项目建设。

公司持续推进研发创新，研发费用同比增长7.54%，重点投入SmartPoser系列技术平台，在2.5D和3DIC领域实现多项突破。截至报告期末，拥有专利665项，研发人员875人，占员工总数的13.03%。

风险提示

综上所述，盛合晶微2026年上半年营收稳中有进，资本实力大幅提升，但盈利能力承压，应收账款高企问题突出，未来需重点关注回款效率与成本管控能力。

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