佰维存储：泰来科技掌握16/32层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力

证券之星消息，佰维存储(688525)08月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：存储模组公司最大的问题是周期股如何转化为成长股？主营业务能否保持环比正增长是解决周期变成长的关键。佰维在先进封装方面一直无建树，封测成为第二增长曲线存在市场质疑，希望公司能尽快体现全球唯一晶圆体先进封装提供商的水平，不要停留在PPT和口号上，次数多了就成狼来了的故事，没人信了。谢谢！
佰维存储董秘：尊敬的投资者，您好！公司经营情况请关注公司后续披露的定期报告。公司目前具备两大生产基地，包括位于惠州的泰来科技（存储器封测及SiP封测基地）及位于东莞的晶圆级先进封测制造基地（广东芯成汉奇）。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求，部分产能服务于战略客户需求。泰来科技目前掌握16/32层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力。广东芯成汉奇已构建覆盖了2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装形式。感谢您的关注！

投资者：公司董事长接受采访说公司先进封测已经进入试生产。请证实是否属实？请介绍先进封测主要的应用方向。
佰维存储董秘：尊敬的投资者，您好！公司目前具备两大生产基地，包括位于惠州的泰来科技（存储器封测及SiP封测基地）及位于东莞的晶圆级先进封测制造基地（广东芯成汉奇）。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求，部分产能服务于战略客户需求。泰来科技目前掌握16/32层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力。广东芯成汉奇已构建覆盖了2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装形式。公司先进封测业务进展情况请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注！

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。

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