芯原股份2026年中报：AI ASIC订单爆发式增长驱动收入+91%，量产规模效应与盈利拐点预期渐明

芯原股份2026年中期管理层讨论与分析解读

芯原股份2026年半年度报告显示，公司实现营业收入18.64亿元，同比增长91.37%；归属于上市公司股东的净利润为-6.12亿元，经调整后归属于上市公司股东的净利润为-4.23亿元。公司将2026年上半年的经营表现置于与2025年年报的纵向对比中，呈现出战略重心加速向AI ASIC领域倾斜、订单爆发式增长、业务结构发生显著变化的特征。

一、战略主题演变：从"中国半导体IP第一股"到"AI ASIC龙头企业"

2025年年度报告中，管理层在行业定位上使用"公司已被业界誉为'AI ASIC 龙头企业'"的表述，同时强调"芯原是中国大陆排名第一的半导体IP供应商"和"全球第四大全栈式服务商"。2026年半年度报告延续了这一战略定位，但进一步强化了AI ASIC的核心地位。

在2026年中报的行业描述中，公司引用了灼识咨询的最新报告（取代2025年报使用的IPnest数据），截至2025年底，芯原IP总收入位列中国大陆第一、全球第八，IP授权收入排名全球第六，且在主要专注于数字IP的供应商中排名全球第二；在定制芯片解决方案方面，芯原是全球第四大全栈式服务商，同时在中国大陆高居榜首。

战略重心的转移体现在以下三个维度：

订单结构的AI化：2025年全年新签订单59.60亿元，其中AI算力相关订单占比超73%，数据处理领域订单占比超50%。2026年1月1日至8月17日，新签订单进一步增长至151.42亿元，AI算力相关订单占比达到90%，数据处理领域订单占比89%。管理层明确指出，截至2026年6月末的在手订单中，超过83%为数据处理应用领域订单且主要来自于AI ASIC。

客户结构的进化：2025年，来自系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企客户的收入占总收入比重约四成；2026年上半年，这一比例约为三成。占比下降的原因并非该类客户收入减少（绝对值仍达5.55亿元），而是量产服务收入快速增长带来的基数效应。

业务名称的更新：2026年中报中，公司将"一站式芯片定制服务"更名为"芯片定制解决方案服务"，将"半导体IP授权业务"更名为"半导体IP授权服务"，并新增"设计服务"和"量产服务"作为细分环节名称，体现了从"业务"到"服务"的定位升级。

二、业务结构变化：量产服务成为增长第一引擎

2025年全年和2026年上半年的业务收入结构发生了显著变化：

量产服务成为增长主引擎。2026年上半年量产服务收入11.63亿元，同比增长185.29%，在总收入中的占比从2025年全年的约47%提升至约62%。为贡献营业收入的量产出货芯片数量为109款，另有59个现有芯片设计项目待量产。截至2026年6月末，量产服务在手订单超100亿元。

设计服务向先进工艺集中。2026年上半年设计服务收入3.50亿元，同比增长50.73%，其中28nm及以下工艺节点收入占比96.42%，14nm及以下占比61.94%，7nm及以下占比36.49%。对比2025年全年（28nm及以下94.31%，14nm及以下78.17%，7nm及以下69.42%），2026年上半年设计服务中14nm及以下、7nm及以下占比有所下降，这主要是由于量产服务收入占比大幅提升后，设计服务收入相对占比下降，但绝对金额仍保持增长。

AI算力相关设计服务占比超41%。2026年上半年，公司与AI算力相关的设计服务收入为1.44亿元，占比超41%，低于2025年全年的73%水平，同样是由于收入结构变化（量产服务增速远超设计服务）所致。

三、关键措施执行情况：新签订单爆发式增长，H股上市与逐点半导体收购推进

订单增长远超预期。2025年全年新签订单59.60亿元，同比增长103.41%；2026年1月1日至8月17日，新签订单进一步增长至151.42亿元，已达到2025年全年的254%。管理层在2025年报中曾描述"2025年第二、第三、第四季度新签订单金额三次突破历史新高"，2026年中报则显示这一趋势在加速延续。2026年6月末在手订单124.49亿元，较一季度末的51.33亿元大幅提升142.52%。

H股发行上市启动。2026年3月，公司董事会和股东会审议通过H股发行上市全套配套议案；2026年4月1日，正式向香港联交所递交H股发行上市申请。管理层将其定位为"构建A+H双资本平台的重要举措"。

逐点半导体收购完成交割。2026年1月，公司联合共同投资人（包括大基金三期载体、上海三大先导母基金、亦庄国投旗下基金等）收购逐点半导体的交易完成交割，逐点半导体纳入公司合并报表范围。管理层认为，本次收购"强化公司视觉处理领域技术优势，进一步提升公司在端侧AI ASIC市场竞争力"。

Chiplet战略取得实质性进展：公司在2025年报中披露已帮助客户设计了基于Chiplet架构的Chromebook芯片、AIGC芯片的2.5D CoWoS封装，并完成了UCIe物理层接口流片测试。2026年中报进一步披露，UCIe PHY在14nm/4nm已完成硅验证并导入客户项目，8nm版本已完成流片，车规级UCIe物理层IP研发已启动。

四、核心能力建设：研发强度保持高位，人才储备持续优化

研发投入保持高基数。2026年上半年研发投入合计9.41亿元，同比增长47.06%，研发投入占营业收入比例为50.49%，较上年同期的65.71%下降15.22个百分点。管理层解释称，研发费用占收入比重下降"并非缩减研发投入，而是业务规模放量带来的结果"。经调整后研发费用占收入比重同比下降约20个百分点，经调整后研发费用占毛利比重同比下降约9个百分点。

研发人员规模与质量双提升。截至2026年6月末，研发人员合计1,883人，研发人员占比87.79%，较上年同期的1,805人增加78人。硕士及以上学历研发人员占比达87.41%。2026届校园招聘录用100余名应届毕业生，硕士毕业于985、211院校占比提升至100%，本硕均毕业于985、211院校占比提升至94%。

知识产权持续积累。2026年上半年新增93件发明专利申请，获得54件发明专利授权。截至报告期末，累计获得有效授权发明专利432件。

NPU IP产业化加速：NPU IP已被91家客户用于140余款AI芯片，累计出货约2.5亿颗（2025年报为"近2亿颗"），半年内增加约0.5亿颗出货量。GPU IP累计出货超20亿颗，VPU IP累计出货约2.5亿颗。ISP IP获近90家客户采用。

五、财务表现与经营质量：收入高增但亏损扩大，经营现金流转正

注：2025年全年扣除股份支付影响后的净利润为-4.86亿元。

毛利率下降的原因：2026年上半年综合毛利率31.34%，较上年同期下降11.98个百分点。管理层解释称主要由于收入结构变化——低毛利率的量产服务收入占比大幅提升，而高毛利率的IP授权服务收入占比相对下降。但管理层强调，"综合毛利率并非评估公司盈利能力的唯一指标"，量产服务产生的毛利大部分可贡献于净利润，因为量产服务"仅需以相对固定的量产管理团队支持日益增长的量产项目"。

经营现金流显著改善：2026年上半年经营活动现金流净额由上年同期的-3.65亿元大幅转正至+6.26亿元，管理层归因于"销售商品、提供劳务收到的现金增加"。这与量产业务订单增长、预收货款增加（合同负债从12.58亿元增至31.57亿元，+150.84%）的趋势一致。

未来盈利展望：管理层明确给出两个关键目标——预计2026年下半年实现经调整后EBITDA转正，2027年实现全年经调整后归属于上市公司股东的净利润转正。支撑这一判断的逻辑是：量产服务的规模效应（仅需相对稳定的量产服务团队即可支撑扩大的业务体量）、研发费用占收入比重和占毛利比重的持续下降。

六、风险认知的演进：商誉与海外经营风险成为新关注点

对比2025年年报和2026年中报，管理层对风险因素的表述保持一致，但2026年中报因逐点半导体收购完成新增了商誉减值风险（截至报告期末商誉6.07亿元）和规模扩张带来的管理风险（子公司数量增至10家境内控股子公司、10家境外控股子公司）。

海外经营风险方面，2026年上半年境外收入5.60亿元，占营业收入30.07%，管理层在风险提示中新增了"若中美贸易摩擦持续恶化，美国政府将公司及境内子公司列入实体清单"的潜在影响分析。

综合结论

芯原股份2026年上半年的经营数据表明，公司正处于从"高研发投入+IP授权"模式向"IP授权+规模化量产"双轮驱动模式切换的关键阶段。收入端91.37%的同比增速、新签订单151.42亿元（已达2025年全年的254%）、经营现金流转正至+6.26亿元，均指向AI ASIC定制需求的爆发正在兑现为公司的财务表现。但归母净利润-6.12亿元、综合毛利率下降11.98个百分点也表明，量产服务占比提升带来的收入增长尚未完全覆盖研发和股份支付等刚性费用。管理层给出的2026年下半年EBITDA转正、2027年净利润转正的时间表，将成为市场后续验证公司盈利拐点的核心参照。

郑重声明：相关内容不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。

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