每周股票复盘：利扬芯片（688135）拟募9.7亿投建测试与封装项目

截至2026年8月14日收盘，利扬芯片（688135）报收于26.2元，较上周的24.9元上涨5.22%。本周，利扬芯片8月13日盘中最高价报27.27元。8月10日盘中最低价报24.23元。利扬芯片当前最新总市值61.07亿元，在半导体板块市值排名157/179，在两市A股市值排名2714/5207。

本周关注点

• 公司公告汇总：利扬芯片拟募集资金总额不超过97,000万元用于集成电路测试、晶圆激光隐切、先进封装研发及补充流动资金。
• 公司公告汇总：本次发行股票数量不超过40,690,646股，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%。
• 公司公告汇总：向特定对象发行股票申请已获上海证券交易所受理，尚需上交所审核及证监会注册。

公司公告汇总

广东利扬芯片测试股份有限公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过97,000万元，用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目（一期）、异质叠层先进封装工艺研发项目及补充流动资金和偿还银行贷款。
本次发行股票数量不超过40,690,646股，即不超过发行前总股本的20%，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%。发行对象为不超过35名符合条件的特定对象，锁定期为6个月。
公司已召开董事会及临时股东会审议通过相关议案，保荐机构国信证券已出具上市保荐书与发行保荐书，认为公司符合科创板发行上市条件。
2026年8月11日，公司收到上海证券交易所通知，本次发行申请文件已被受理。后续尚需通过上交所审核并经中国证监会同意注册后方可实施，最终结果存在不确定性。控股股东黄江及其一致行动人持股比例在发行后仍将保持控制地位。

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