芯朋微2026年中报管理层讨论与分析：扣非利润承压，AI计算电源新品进入收获期

一、战略主题演变：战略高度延续，"半导体能源赛道"持续深耕

芯朋微在2025年年报及2026年半年报中，核心战略表述高度一致。公司以"半导体能源赛道"为核心战略方向，致力于成为电源和电机功率系统芯片及解决方案供应商，以AI计算、电力能源、智能终端、智能家电和工业控制等五大重点市场应用领域为战略目标。2026年半年报中，公司的战略定位未发生偏移，五大市场、六大产品线架构（AC-DC、DC-DC、Driver、Digital PMIC、Power Device、Power Module）均保持延续。

从业务模式看，公司持续采用Fablite（轻资产制造）模式，且进一步深化了与上游的协同。2026年半年报显示，公司超过60%晶圆采用COT或半定制合作工艺，较2025年年报的相同表述形成持续印证，该模式已成为公司差异化战略护城河的重要组成部分。

二、业务结构变化：家电类承压，AI计算与新品类增长引擎切换

2.1 各板块收入表现

2025年，公司营收增长主要来自新兴市场（服务器/通信/工业电机/光储充/新能源车）同比成长约50%，以及新品类产品同比成长约39%。到2026年上半年，营收增速放缓至4.57%，管理层解释为：新品类产品除器件（含晶圆MOS）受成本策略调整影响同比下滑外，其他品类均显著增长，其中Power Module系列营收同比增长超过2倍。

家电端方面，2026年上半年家用电器类社零同比下降7.4%，家电"以旧换新"补贴力度和范围收窄，公司传统强势的家电类芯片面临终端需求疲软压力。但能效新国标（GB 12021.2—2025）于2026年6月1日起正式实施，冰箱耗电量门槛下降约40%，有望推动待机低功耗AC-DC芯片及BLDC驱动芯片渗透率提升。

2.2 AI计算电源成为核心增长极

2025年，公司作为行业首家完成计算服务器一次电源、二次电源到三次电源全链路产品布局的企业。2026年上半年，面向AI计算能源领域的十余款核心新品已陆续进入量产，包括面向800V HVDC系统的1700V SiC辅源、隔离驱动、SiC/GaN驱动等芯片、兆赫兹开环DCX控制器、8/12/16多相VRM、70/90A Cu-Clip DrMOS、EFuse、PoL等高性能功率产品。公司在计算能源方向的研发强度大幅提升，正加速从芯片供应商向"Power System Total Solution"一站式方案商转型。

三、关键措施执行情况：新品量产转化加速

公司将2025年提出的"首家完成服务器全链路产品布局"这一规划，在2026年上半年落实为十余款核心新品量产。Power Module从2025年营收同比增长1.9倍，加速至2026年上半年同比增长超过2倍，并延展至涵盖宽禁带器件异质集成和全维封装的系统级高集成模块产品领域，包括集成电感的CubeSiP专利技术的DC-DC电源模块、内置高压半桥驱动和保护的电机驱动模块以及集成SiC器件和半桥电机驱动模块IPM。

同时，公司核心技术从硅基芯片级高集成技术向系统级高集成模块领域延伸，2025年推出的SiC HB-IPM全平台产品家族（PN719XS、PN729XS、PN739XS系列）覆盖30W~1kW全场景电机驱动应用，已形成"驱动芯片+功率器件+模块封装"三位一体的技术护城河。

四、核心能力建设：研发持续加码，知识产权积累加速

4.1 研发投入与人员

2026年上半年研发费用同比增长12.78%，增长主要来自研发人员薪酬、股权激励费用及研发项目配套材料费增加。研发人员数量在2025年基础上继续增加9人至308人，但占比从69.86%小幅降至68.14%，反映出公司销售、管理等岗位人员也在同步扩充。

4.2 知识产权产出

2026年上半年新增专利18项，其中66%以上为新型驱动、器件工艺和封装技术，与公司向AI计算电源、功率模块方向的技术演进方向一致。

4.3 在研项目布局

公司四大在研项目（智能快充新一代套片、智能家电大功率IC和器件套片、新能源汽车高压电源及电驱芯片、工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片）预计总投资规模合计11.86亿元，截至2026年6月30日累计投入8.86亿元，整体研发进度推进至74.7%。其中"工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片"项目投入规模最大，单个项目预计投资4.88亿元，本期投入9,209.79万元，累计投入5.41亿元，是公司向AI服务器电源转型的核心研发载体。

五、财务表现与经营质量：营收增速放缓，扣非利润显著承压

5.1 核心财务指标对比

利润结构分析： 2026年上半年归母净利润同比大增74.13%，但扣非净利润同比下降53.30%，二者背离的核心原因在于：报告期内公司持有芯联集成（688469.SH）股票产生公允价值变动收益11,864.79万元（源自2025年9月出售芯联越州1.67%股权获得的90%股份对价）。扣除股份支付影响后的净利润为16,495.38万元，同比+79.36%，但该指标中仍包含公允价值变动收益。

扣非净利润下滑的主要原因管理层归因于：（1）人员增加推动"三费"同比上升3,529.69万元；（2）出于谨慎性计提存货跌价准备，资产减值损失同比增加1,636.99万元。

毛利率与成本端： 2025年综合毛利率为37.34%，同比增加0.34个百分点。2026年上半年营业成本同比上升8.30%，增速超过营收增速（4.57%），管理层解释为供应商产能紧张涨价影响。

现金流状况： 经营现金流从2025年全年的184.50万元（已大幅下降95.45%）进一步恶化至2026年上半年的-5,739.35万元，主要由于人员增加推动薪酬支出上升3,197.09万元、政府补助同比下降1,390.89万元、以及所得税增加600.30万元。

5.2 资产结构变化

截至2026年6月30日，公司总资产36.91亿元，较上年末增长11.56%。值得关注的变化包括：

• 交易性金融资产从15.38亿元增至21.24亿元（+38.10%），主要系期末资金购买理财产品增加
• 货币资金从5.68亿元降至1.52亿元（-73.17%），与理财配置增加相对应
• 长期股权投资从679.42万元增至1.11亿元（+1,539.64%），主要系增加对珠海泰为的投资
• 短期借款从3.45亿元增至4.81亿元（+39.36%），负债端有所扩张
• 应收账款从1.81亿元增至2.48亿元（+37.11%），增速（+37.11%）显著高于营收增速（+4.57%），回款效率有所下降

六、风险认知演进：供应商集中度持续上升

对比2025年年报和2026年半年报，公司风险因素的框架基本一致，均涵盖技术升级迭代、新产品研发失败、核心技术泄密、市场竞争加剧、客户认证失败、产品质量、供应商集中度、行业周期、宏观环境/贸易摩擦、实际控制人影响等十大类风险。

值得关注的变化是供应商集中度持续上升：前五大供应商采购占比从2025年的85.77%提升至2026年上半年的87.05%，管理层在半年报中进一步明确"如果上述供应商产能紧张、提价或由于某种原因停止向公司供货，将导致公司短期内产品供应紧张或成本上升"。随着公司COT/半定制合作工艺占比超过60%，对上游战略合作供应商的依赖度进一步加深，这既是技术护城河的来源，也构成供应链风险敞口。

综合结论

芯朋微2026年上半年的管理层讨论与分析呈现出清晰的战略延续性：公司坚守"半导体能源赛道"，以AI计算电源为增长主攻方向，十余款面向高算力服务器的核心新品从2025年的规划阶段进入2026年上半年的量产阶段，Power Module系列营收同比增长超过2倍，公司在国内首家完成服务器一次、二次、三次电源全链路布局的先发优势正在转化为订单和收入。

但经营层面也面临多重压力。营收增速从2025年的18.47%放缓至2026年上半年的4.57%，扣非净利润同比下降53.30%，经营现金流由正转负至-5,739.35万元，核心原因在于人员扩张带来的费用刚性增长、存货减值计提力度加大，以及政府补助减少。公司利润的高增长高度依赖芯联集成股票的公允价值变动收益（11,864.79万元），该收益具有一定的一次性和波动性。

从财务质量看，应收账款增速（+37.11%）显著高于营收增速（+4.57%），短期借款增加39.36%，前五大供应商采购占比升至87.05%，这些指标提示公司在规模扩张过程中需关注营运效率和供应链风险管控。

总体而言，芯朋微正处于从传统家电/标准电源功率芯片向AI计算服务器电源方案商转型的关键阶段，新品布局已进入量产收获期，但转型期的人员扩张、研发投入和营运资金压力对短期盈利质量构成考验。

郑重声明：相关内容不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。