颀中科技2026年中报：火灾致阶段性亏损，苏州颀中全面复产，22nm制程量产能力形成

一、战略主题演变：从"稳中求进"到"人资优化、合苏颀进"

2025年年报中，公司将战略基调定位于"聚焦主业，稳中求进"，强调"以技术创新为核心驱动力"。2026年半年报中，管理层提出了"人资优化、客户导向、技术多元、合苏颀进"的经营方针。

对比两期战略表述，核心变化体现在三个方面：其一，"合苏颀进"的提出直接指向2026年1月苏州颀中火灾后的复产与整合工作，表明公司短期重心从常规经营转向对关键子公司的恢复与重建；其二，"人资优化"取代"人才优先"成为人才战略的关键词，反映出在火灾影响和营收承压背景下，公司对人力成本管控和资源效率的重视程度提升；其三，"技术多元"延续了2025年多元化芯片封测作为重点发展方向的一贯定位，但2026年半年报中多元化芯片收入同比下降63.77%，战略落地节奏受到火灾事件的明显干扰。

二、财务表现：火灾致阶段性亏损，扣非后经营性亏损约2,949万元

2025年全年，公司实现营业收入21.90亿元，同比增长11.78%，但归母净利润2.66亿元，同比下降15.16%，呈现"增收不增利"态势。2026年上半年，公司营业收入9.61亿元，同比下降3.46%，归母净利润亏损3.03亿元，同比下降405.92%。

2026年上半年归母净利润的大幅亏损，核心驱动因素并非经营性恶化，而是非经常性损益。公司披露，2026年1月24日苏州颀中厂区凸块制程段发生火灾事故，报告期内资产损失约2.74亿元，其中非流动性资产处置损益（含已计提减值准备的冲销部分）-2.24亿元，其他营业外支出-0.56亿元。扣除上述非经常性项目后，扣非归母净利润为-2,949.47万元，较上年同期下降130.56%，表明剔除火灾一次性损失后，公司经营层面仍处于小幅亏损状态。

值得注意的是，经营活动现金流净额从2025年上半年的2.34亿元骤降至2026年上半年的0.07亿元，降幅达96.95%，公司解释为购买商品、接受劳务支付的现金增加所致。在营收同比下降的情况下，采购支出反而增加，可能与火灾后设备修复、备料补充等应急投入有关。

三、业务板块：显示驱动芯片封测受火灾冲击，多元化芯片收入大幅下滑

3.1 显示驱动芯片封测：境内领先地位未变，但火灾影响短期产出

2025年全年，显示驱动芯片封测业务实现营业收入20.08亿元，同比增长14.20%，管理层披露公司是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。2025年显示驱动芯片封测销售量达20.8亿颗，同比增长12.95%。

2026年上半年，受苏州颀中火灾影响，主营业务收入9.52亿元，同比下降2.96%。火灾中心位于苏州颀中Fab#2凸块制程段蚀刻区，该区域为显示驱动芯片封测的核心生产环节。管理层在半年报中确认，苏州颀中凸块制程已完成事故现场清理、安全隐患排查整改及生产设备检修校验等工作，正式全面恢复生产。

3.2 多元化芯片封测：收入同比降63.77%，业务组合主动优化

2025年全年，多元化芯片封测业务实现营业收入1.52亿元，同比下降0.19%，毛利率21.60%，同比下降7.60个百分点，是盈利能力下滑最明显的业务板块。2026年上半年，该业务收入进一步降至2,321.24万元，同比下降63.77%。

管理层对该业务的解释是"主要系受子公司火灾影响，下游客户订单结构阶段性调整，公司同步优化业务项目组合，集中资源推进先进封装工艺研发与产线建设"。这表明，火灾不仅直接冲击了产能，也引发了客户订单的重新分配；同时公司在主动筛选业务项目，将资源集中于"FSM（正面金属化）+BGBM（背面减薄与金属化）+Cu Clip（铜片夹扣键合）"等先进封装工艺的研发与产线建设上。

四、研发投入与核心竞争力：投放节奏放缓，但技术节点实现突破

4.1 研发投入：金额同比下降，占营收比例收窄

2026年上半年研发投入同比下降20.01%，研发人员从315人减少至272人，管理层解释为研发人员股权激励费用减少及试制耗材投入减少。在营收承压和火灾冲击的双重背景下，研发投入节奏有所放缓。

4.2 核心技术：22nm制程量产能力形成，较2025年实现代际突破

在技术能力方面，2025年年报披露公司已具备"业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力"，而2026年半年报中这一表述升级为"业内最先进22nm制程显示驱动芯片的封测量产能力"，实现了工艺节点的跨越。这一代际提升表明，尽管短期面临火灾冲击，公司核心研发项目仍在推进。

4.3 专利积累：半年新增17项授权专利

截至2025年末，公司累计获得166项授权专利（发明专利78项）；截至2026年6月末，累计获得183项授权专利（发明专利81项），半年新增17项授权专利。新增专利中，国际发明专利3项、实用新型专利11项、外观设计专利3项，涵盖胶带裁切装置、探针卡检测装置、晶圆排片装置等生产环节的实用技术。

五、风险认知演进：新增火灾相关风险，供应链扰动因素凸显

对比2025年年报与2026年半年报的"风险因素"章节，管理层对风险的认知出现以下变化：

新增风险维度： 2026年半年报中，管理层在"经营风险"部分新增了"行业波动及需求变化风险"中关于地缘事件的描述，明确提及"美伊冲突等地缘事件引发氦气供应紧张、能源成本上升等供应链扰动"。2025年年报中并未出现此类地缘供应链风险表述。

火灾相关风险： 2025年年报中"商誉减值风险"的表述较为常规，而2026年半年报中，由于苏州颀中发生火灾，商誉减值的触发条件更加现实。公司商誉账面价值为88,748.48万元，主要来自2018年收购苏州颀中所形成，管理层在半年报中明确提示"如果未来封装测试市场需求、产业政策或其他不可抗力等外部因素发生重大不利变化"可能面临商誉减值风险。

竞争格局认知： 两期报告均提及显示驱动芯片封测领域竞争加剧，但2026年半年报中新增了"综合类封测企业通过自建或与其他方合作等方式对相关领域也进行积极布局"的表述，反映出行业竞争态势的深化。

六、未来展望：复产完成后的战略重心

2026年半年报中，管理层未单独设置"未来展望"章节，但可从经营策略描述中归纳出以下要点：

短期优先事项： 苏州颀中全面复产后的产能爬坡与客户关系修复。火灾后下游客户订单结构的阶段性调整，决定了公司需要重新争取客户信任、恢复出货节奏。

中长期战略： 多元化芯片封测的"FSM+BGBM+Cu Clip"先进封装组合的研发与产线建设持续推进，载板覆晶封装（FC）制程的搭建仍在进行中。光通讯芯片封测技术研究、异构集成封装技术研究等新项目进入样品试产或计划阶段，显示公司正在向更高端的封装技术领域延伸。

2025年经营计划执行情况： 2025年年报提出的"高端显示驱动芯片封测为主，多元芯片封测齐头并进"战略，在2026年上半年遭遇火灾打断。但公司通过募投项目（高脚数微尺寸凸块封装及测试项目、先进功率及倒装芯片封测技术改造项目）持续推进产能建设，在建工程从2025年末的1.62亿元增至2026年中期的3.30亿元，增幅103.12%，表明产能建设并未因火灾而停滞。

综合来看， 颀中科技2026年上半年受苏州颀中火灾事件的冲击显著，归母净利润亏损3.03亿元，扣非后亦为小幅亏损，经营活动现金流大幅收缩。但应从一次性事件角度理解这一结果：苏州颀中已全面复产，22nm制程量产能力已形成，在建工程持续增长。2025年"增收不增利"（营收增长11.78%但净利润下降15.16%）的问题在2026年上半年被火灾带来的资产损失所掩盖，公司真正的盈利修复需待下半年复产效应充分释放后方可评估。

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