无锡芯朋微电子股份有限公司(688508.SH,芯朋微)发布2026年半年度报告。报告期内,公司实现营业收入6.65亿元,同比增长4.57%;归母净利润1.58亿元,同比暴增74.13%;扣非归母净利润仅3,196.06万元,同比大幅下降53.30%;经营活动产生的现金流量净额为-5,739.35万元,由正转负,同比下降888.78%。加权平均净资产收益率5.59%,同比增加2.03个百分点。
从业务结构看,公司主营功率半导体芯片设计,产品覆盖AC-DC、DC-DC、Driver、Digital PMIC、Power Device、Power Module六大产品线,目前有效产品型号超2,400款,广泛应用于AI计算、电力能源、智能终端、智能家电和工业控制等领域。报告期内,新品类产品中除器件(含晶圆MOS类)受成本策略调整影响同比下滑外,其他品类均显著增长,其中Power Module系列营收同比增长超过2倍。公司2026年上半年整体营收增速仅为4.57%,远低于2025年同期40.32%的增速,营收增长明显放缓。
2026年上半年,全球半导体市场规模预计增长90%,中国半导体市场预计增长92.9%,模拟IC增长率达25.4%。但公司主要下游市场之一的家电领域受国补高基数及地产后周期影响,家用电器和音像器材类社零总额同比下降7.4%,终端销售需求疲软。公司虽有AC-DC产品位列全球第二,但家电领域收入承压,叠加供应商产能紧张涨价,营业成本增速(8.30%)超过营收增速(4.57%),毛利率由上年同期的37.33%降至35.10%。
半年报显示,芯朋微2026年上半年业绩"冰火两重天"的核心原因在于非经常性损益。一方面,公司因2025年9月出售芯联集成(688469.SH)子公司芯联越州1.67%股权,90%股份对价部分在报告期内产生公允价值变动收益1.18亿元,直接拉动归母净利润暴增74.13%。另一方面,公司主业经营实际承压,扣非净利润大降53.30%,主要系:一是公司积极扩充销售、研发及管理人才,人员增加推动"三费"同比上升3,529.69万元;二是出于谨慎性计提存货跌价准备,资产减值损失同比增加1,636.99万元。
半年报显示,芯朋微2026年上半年各项费用全面攀升。销售费用1,191.13万元,同比增长54.09%,主要系销售人员薪酬和市场推广费增加;管理费用3,654.91万元,同比增长70.44%,主要系管理人员薪酬和股权激励费用增加;研发费用1.41亿元,同比增长12.78%,占营收比例达21.24%,研发人员增至308人,占员工总数68.14%;财务费用445.73万元,同比增长90.76%,主要系利息收入同比减少。四项费用合计达1.94亿元,同比增加约3,529.69万元,严重侵蚀主业利润。
财报显示,芯朋微2026年上半年经营现金流由正转负,净流出5,739.35万元,同比下降888.78%,主要系:人员增加推动支付给职工的现金同比上升3,197.09万元;取得政府补助同比下降1,390.89万元;缴纳所得税增加推动支付的各项税费同比增长600.30万元。此外,公司货币资金仅1.52亿元,较上年末暴降73.17%,主要系期末资金购买理财产品增加,交易性金融资产升至21.24亿元;短期借款则升至4.81亿元,同比增长39.36%。公司报告期内发行6亿元科技创新债(26芯朋微MTN001),票面利率1.60%,报告期末总负债7.97亿元,资产负债率21.59%。半年度公司不进行利润分配。
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