证券之星消息，近期世运电路（603920）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：
发展回顾：
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）行业基本情况
1、公司所处行业基本情况、发展阶段
印制电路板是组装电子零件用的基板，是电子产品的关键互连件，也是电子元器件电气连接的载体，绝大多数电子设备及产品均需配备，被称为“电子产品之母”。PCB行业下游应用广泛，应用领域几乎涉及所有的电子产品，主要涵盖通信、消费电子、汽车电子、服务器、工控、医疗、航空航天等行业。PCB行业的成长与下游电子信息产业的发展势头密切相关，两者相互促进。随着应用终端等向智能化、轻薄化、多功能、高性能方向发展，PCB产品高阶化趋势越发明显。
2、行业周期特点
PCB产品应用领域广泛，由于下游行业的多元化，PCB行业的周期性一般不受单一行业的影响，主要随宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化，但某一行业由于技术革命引起增量需求，将带动PCB的增长和升级，因此呈现弱周期性与成长性并存的特征。
3、公司行业地位
经过多年发展，公司已发展成为我国PCB行业的先进企业之一，通过与国内外知名企业的稳定合作，公司在国际市场树立了良好的品牌形象，形成了较高的市场知名度及认可度，因此在国内外市场均具有较强的竞争力。根据Prismark发布的2025年全球前100大PCB供应商排名中，公司排名第31名；根据中国电子电路行业协会（CPCA）公布的《第二十四届（2024年）中国电子电路行业排行榜》，公司排名第19位；公司（多层板、HDI）项目入选国家工信部发布的符合《印制电路板行业规范条件》企业名单，公司入选广东省制造业单项冠军及广东省企业技术中心，显示了国家和省层面对公司生产工艺和技术的充分肯定，对公司未来的持续发展具有重要意义。
（二）公司主营业务说明
1、公司主要产品及其用途
公司主营业务为各类印制电路板（PCB）的研发、生产与销售。公司产品涉及四大类：高多层硬板，高精密互连HDI，软板（FPC）、软硬结合板（含HDI）和金属基板。广泛应用于汽车电子、人工智能、高端消费电子、风光储、计算机及相关设备、工业控制、通信及医疗设备等领域。公司自成立以来一直从事印制电路板的研发、生产及销售，主营业务及产品未发生重大变化。
目前，公司产品下游应用领域中，汽车电子份额占比最高，特别是新能源汽车电子近年业务快速增长，很好地为公司业绩提供了支撑；在巩固优势业务地位的同时公司也在大力拓展人工智能、人形机器人、低空飞行器、AI智能眼镜、风光储、商业航天等相关产品的PCB业务，并已取得了较好的进展。
2、公司主要经营模式
（1）采购模式
1）完善的供应链管理体系
公司建立完善的《供应商月度/年度评估指引》及《新物料试用运作程序》流程，首先由采购部开发组根据各类物料特性要求初步筛选物料供应商，其后由中央技术中心对相关供应商的物料进行测试、试用及统筹评估，品管、制造、采购部门参与评估，同时安排至供应商现场进行评估审核。物料经试用及评审合格后列入公司的《合格供应商一览表》，在双方合作过程中对合格供应商的表现进行定期评价和管理。同时对物料供应均储备后备供应资源，建立完善的物料供应链体系，规避物料供应风险。
2）规范严格的采购过程管控
公司设立采购部，负责对公司的所有原材料和辅助原材料的采购进行统筹管理，主要职能包括制定采购流程和制度，供应商的选择和采购价格的控制等。在双方合作前，公司与供应商签订基础采购供应协议，约定好物料品质标准、交货方式、货款结算、支付方式等权责要求。公司制定的《采购程序》管理制度，明确规定了物料采购流程及合同的签订评审要求，物料的采购申请及审批权限，强化对物料价格审批、物料请购、采购审批、验收付款等环节的控制；并将采购作业流程从物料申请、价格录入、价格审核、订单审核全部通过公司OracleERP系统中采购平台实行信息系统化操作，严格避免人为操作失误造成公司不必要的损失，达到内部采购信息流转和采购流程规范管理要求。
3）材料库存合理控制
对于覆铜板、半固化片材料，公司按实际收到的客户订单或客户提供的订单预测，进行物料计划采购，合理控制库存；对于铜箔、干膜、油墨、金盐、铜球及其他通用材料，按照公司工艺部提供的物料BOM耗量标准，结合订单情况核算预计耗用量进行采购；对于非常用规格型号或特殊的材料，根据客户订单需求耗用情况进行采购，达到材料库存合理控制的目的。在原材料价格出现明显上涨趋势的情况下，公司将适当增大库存，进行策略备库。
（2）生产模式
线路板是根据客户产品设计生产的定制化产品而非标准件产品，基于这一特点，公司的产销模式是“以销定产、产销协同”。对此，公司基于OracleERP系统建立形成一套快速高效的订单处理流程，以便公司根据客户订单来组织安排生产。计划物控中心对订单的生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调各工厂产能和采购、仓库、公用设施和环保处理等各相关部门，保障生产有序进行。
公司目前在中国境内拥有两个生产基地，分别位于广东省鹤山市和珠海市。位于鹤山市的生产主体是世运电路和全资子公司世安电子，处于同一工业园区相邻厂房，其中世运电路拥有多年的PCB生产经验，积累了较强的工厂管理经验和员工人才队伍，以及较丰富的客户群体基础，世安电子为2018年建成投产的自动化工厂，进一步扩大先进制造产能，同一园区成熟管理体系与专业生产制造技术的协同增效，更充分地利用客户和供应链资源，优化制造成本，推动新增产能与产品结构升级以满足业务发展需要。位于珠海市的生产主体是珠海世运，珠海世运主要从事柔性电路板和软硬结合板的生产制造业务，可以进一步完善公司整体的产能结构。
公司在中国境外目前拥有一个生产基地，位于泰国北柳省高峰绿色工业园，目前已经进入量产阶段。本次泰国投资项目，有利于公司更加灵活地应对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局可能对公司的潜在不利影响，能够有效提升公司规模、行业竞争力和海外市场占有率以及公司整体的抗风险能力，符合公司的战略规划。后续公司将根据客户需求和产能爬坡情况逐步追加投资。
（3）销售模式
印制电路板属于定制量产产品，公司采取买断式直接销售模式，包括：终端客户（终端产品制造商）直接向公司下单交易，及终端客户通过下游部件供应商向公司下单交易两种方式。这两种方式下，终端客户都会参与PCB供应商全球寻源的筛选，明确双方固定的供货关系，并就PCB定制产品的细节与PCB供应商展开密切沟通，最后才下单交易。
公司市场营销中心主要负责开拓和维护客户合作关系、接受订单和管理交货等。公司根据行业的经营特点及主要市场分布特点，市场部采用分区域的组织架构模式，其中国外市场在美国、欧洲、日本、韩国、新加坡都设有销售团队，构建就近服务客户的销售团队网络，积极维护和开拓海外市场。在服务海外市场的同时，公司也看到国内电子产品行业的蓬勃发展趋势，积极布局国内市场开发，已取得一定的客户开发成效。
3、公司产品市场地位
经过多年发展，公司凭借先进的技术、高质量的产品和专业的服务，已与国内外众多知名品牌商建立了长期稳定的合作关系，公司近年获得客户的认可有“首选供应商”、“最佳质量奖”、“战略合作伙伴”、“杰出供应商”、“品质伙伴奖”、“技术贡献奖”等。公司产品在国际市场同类产品中具备较强的竞争力，公司80%以上的产品出口到国外，直接面向国际大型企业销售。在国际市场方面，公司已进入Jabil（捷普）、Flextronics（伟创力）、Diehl（代傲）、Panasonic（松下）、Pegatron（和硕）、Quanta（广达）等一批国际知名企业的供应商体系。
在汽车电子领域，公司深耕汽车PCB业务多年，自2012年开始进一步延伸至新能源汽车领域，以良好的产品品质及快速的响应服务赢得客户和市场的认可，在汽车PCB领域积累了众多优质客户。上述客户具备较高且成熟的合格供应商选择标准，通过其合格供应商资质认证的企业将被纳入到其供应链体系进行长期合作，不易更换。由汽车业务的高品质口碑引领，公司近年积极开拓人工智能、低空飞行器、人形机器人、AI智能眼镜、风光储、商业航天等新兴业务，并已经取得一定成果，为公司今后发展布局多元化的业绩增长点。
二、经营情况的讨论与分析
2026上半年，全球经济在地区冲突升级与价格压力下保持韧性，全球贸易额创下新高，根据联合国发布的《全球贸易更新》报告显示，2026年上半年全球货物贸易额约达13.7万亿美元，比2025年同期增长12.5%。2026年上半年全球贸易继续保持增长势头，但价格压力持续上升，在全球经济不确定性加剧的背景下，高科技产品成为推动贸易增长的重要力量。
报告期内，公司继续秉承“诚信为本，共创辉煌”的经营理念，全体员工团结一致，积极开拓国内外市场，深耕核心领域，同时加速发展人工智能、储能、人形机器人等新兴产业，持续为客户提供优质产品和服务。报告期内，公司在手订单持续饱满，产能利用率维持高位，实现营业收入30.13亿元，比上年同期增长16.84%；受大宗商品价格大幅上涨带来的原材料采购成本快速攀升，叠加生产交付周期导致的成本传导时滞等阶段性外部因素影响，公司实现归属于上市公司股东的净利润0.84亿元，同比下降78.11%。
（一）原材料上涨叠加人民币汇率上升，阶段性挤压盈利空间
报告期内，公司下游需求持续旺盛，在手订单饱满，整体产能利用率维持高位，核心经营基本面保持稳定；与此同时，受阶段性外部因素影响，公司利润水平同比下滑。具体原因如下：
1、主要原材料价格大幅快速上涨
2026年上半年，铜、金、树脂、玻璃纤维布等大宗商品价格持续大幅上行，带动公司核心原材料覆铜板、铜球、铜箔、半固化片、金盐等采购成本出现大幅、快速上涨，部分高端特种原材料阶段性出现供应紧张局面，直接推高当期生产成本，是报告期利润下滑的核心原因。
2、生产周期特性导致成本传导存在时滞
公司核心客户为海外客户，订单周期较长，加上“接单-生产-交付-收入确认”的天然生产周期特征，导致公司向客户端的传导价格存在客观时滞，以致报告期内营业收入增速与成本上涨幅度阶段性不匹配。
3、人民币汇率阶段性波动带来汇兑损失
报告期内，人民币对美元汇率持续升值，公司出口业务主要以美元结算，原材料采购主要以人民币结算，汇率阶段性波动影响公司营业收入以及导致公司当期产生汇兑损失。
（二）提价传导全面落地，盈利拐点已然确立，修复与增长双轮并进
针对上述情况，公司管理层已制定应对措施，具体如下：
1、加强全链条供应链保障体系
针对原材料价格波动与供应链安全保障，维护客户的核心利益，公司已第一时间启动全链条供应链保障体系：
（1）深化与核心供应商的长期战略合作，通过长期协议锁定基础产能与供应优先级，结合客户订单预判提前锁量锁价，保障核心生产物料稳定供应；
（2）加速推进供应链多元化与国产替代验证，在严格符合客户质量标准与产品认证要求的前提下，持续拓展合格供应商体系，分散供应风险、优化采购成本；
（3）动态调整安全库存策略，针对高端基材、特种铜箔等紧缺关键物料提前完成战略备货与产能预留，充分保障高端产品研发与后续量产交付需求。
2、价格传导体系已全面落地
针对成本传导，公司基于与核心客户的长期战略合作关系与行业普遍共识，已建立并持续完善与原材料价格挂钩的长效价格联动机制，分阶段、分产品有序推进价格传导工作：
（1）分阶段调价有序落地：报告期内，公司已完成两轮针对存量订单与新接订单的价格调整，调价覆盖全系列主力产品；在7月份，公司已启动本年度第三轮价格调整并正式通知所有客户，本轮调价针对不同产品品类、成本上涨幅度设置差异化调价比例，截至目前新价格已全面执行。
（2）提价具备坚实客户共识：本轮原材料价格上涨为PCB全行业面临的共性成本压力，公司调价基于公开透明的成本核算与长期合作中约定的价格联动规则，已获得核心客户的普遍理解与认可，不存在因调价导致核心订单流失的风险，预计提价将有效覆盖原材料成本上涨带来的盈利压力。
（3）长效机制平滑周期波动：公司已进一步完善与核心原材料价格挂钩的动态价格联动机制，未来将根据大宗商品价格波动情况，按约定周期启动价格调整，从机制上平滑原材料价格大幅波动对公司盈利的影响，从根本上提升经营稳定性。
3、持续优化产品结构，提升盈利韧性
（1）产品结构升级持续推进：公司加速AI服务器、内嵌式PCB产品以及人形机器人等高附加值产品的客户认证与批量交付，持续提升高端产品营收占比，通过产品结构升级提升整体毛利率水平，增强内生成本消化能力与盈利韧性。
（2）全球化产能加速释放：公司泰国生产基地已正式进入量产阶段，目前正按计划加快产能爬坡，同步推进海外核心客户、新产品的认证工作，将尽快形成公司海外核心产能。泰国生产基地一方面就近服务海外客户、优化全球交付效率，另一方面有效对冲关税、汇率波动影响，成为公司中长期新的盈利增长点。
4、提升汇率主动避险能力
针对汇率风险，公司已通过外汇套期保值、即时结汇、优化结算币种结构等一系列避险工具与措施进行风险对冲，最大程度降低汇率波动对公司利润的影响。
（三）深度绑定国际科技龙头，构建产业生态互通共融
公司自2012年起与国际科技龙头T客户建立合作关系，2015年成为其合格PCB供应商并开始小批量供货，2017年正式开始大批量供货，销量稳步增加，2019年起已成为公司最大的汽车终端客户。双方的合作从电动车三电领域零部件为起点，逐步延伸至辅助驾驶及自动驾驶相关产品，同时基于技术同源在储能、人工智能、人形机器人、光伏、商业航天等领域开展广泛合作，形成覆盖多应用场景的产业链配套体系。
1、新能源汽车
在新能源汽车电动化、智能化双轮驱动下，公司为客户核心车型供应智能座舱、ADAS辅助驾驶系统等PCB产品，适配自动驾驶算力水平提升及传感器扩容需求，助力车辆电子化、集成化升级。2026年第二季度，客户全球交付48万辆电动车创历史新高，辅助驾驶全球付费用户已达148万，Cybercab（无人驾驶出租车）已在得州超级工厂投产。伴随无人驾驶出租车的量产以及新型智驾芯片的推出，新能源汽车有望迎来新一轮增长周期。
2、算力
2019年，T客户提出的自研超级计算机系统项目，主要用于人工智能机器学习和计算机视觉训练，以满足自动驾驶、人形机器人及未来更多人工智能应用场景的需要。公司在2020年已经开始配合客户对该项目进行相关PCB产品的研发和测试，2023年实现相关PCB产品量产。报告期内，客户新一代的自研人工智能芯片已经流片成功，在得州的AI训练算力规模大幅增加。公司始终紧密对接相关产品的技术迭代，以适配自动驾驶与人形机器人的算力训练需求，并持续配合客户推进兼容数据服务中心的设计与测试。
3、储能
公司为客户电网级储能系统以及家用储能产品供应PCB，依托长期合作关系，叠加客户储能业务爆发式增长，订单持续饱满，同时拓展多家国内外头部光储企业客户。2026年第二季度，客户储能业务装机量创历史新高，达到13.5GWh。随着客户上海储能超级工厂的产能爬坡，以及休斯顿新储能工厂的建设投产，预计公司储能产品出货量将保持稳定增长态势。
4、人形机器人
基于人形机器人与新能源汽车的功能域高度重叠，公司充分利用多年在新能源汽车电路板的经验，自2020年起配合客户研发、生产人形机器人PCB产品，目前已构建起定制化设计、快速打样、性能优化的全流程技术体系，累计完成3代产品迭代升级，在信号传输稳定性、抗干扰能力等关键性能指标上形成显著技术壁垒。公司目前PCB产品已基本实现人形机器人全场景覆盖，可满足中央控制系统、视觉感知系统、关节驱动系统、运动控制单元、灵巧手及电源管理系统等核心部件的电子电路需求。据公开报道，在报告期内客户停用原来弗里蒙特工厂的车用产线，预计改造为目标年产100万台机器人专用产线；得州超级工厂机器人基地进入主体建设阶段，预计目标年产能1000万台。
5、光伏
为应对AI算力爆发导致的电力缺口，T客户计划重启光伏业务，并将其置于核心位置，而世运是最早为其提供光伏产品的供应商之一。客户计划在美国建设100GW光伏制造超级工厂，以摆脱对传统电网的依赖。该工厂生产的电力将优先供应电动车生产线、储能系统工厂及AI数据中心，以及远期由卫星网络提供能源支持（太空光伏），构建“车-储-星”一体化的能源闭环。
6、商业航天
T客户关联企业于2015年首次提出卫星网络项目，初始核心目标是通过大规模部署低地球轨道（LEO）通信卫星，构建覆盖全球的高速、低时延卫星互联网网络，以解决偏远地区、发展中国家以及传统地面网络难以覆盖区域的接入问题。近年随着AI算力的高速发展，该项目目标已经改变为重塑太空产业逻辑，构建一个覆盖全球的“轨道数据中心”。
商业航天是电子行业发展的重要领域，公司已完成相关的技术布局和完善了体系认证，并与部分核心客户展开合作推进项目实施及产品应用交付，公司商业航天相关PCB产品处于研发打样阶段，截至报告期末未实施量产。
（四）全面布局嵌入式PCB，推进PCB向更高维度发展
纵观PCB的发展史，PCB主要沿工艺技术路径与材料升级的二维平面持续迭代，但在如今AI浪潮推动下，PCB逐步迈向系统集成与封装一体化的三维立体时代。
公司于2022年获广东省发展和改革委员会批准成立“新一代电动汽车高端芯片互联载板创新平台”，依托该平台着力发展“芯片内嵌式PCB封装技术”，即采用嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入到PCB板内，通过创新的制程工艺实现器件与PCB的一体化，优化芯片与电路板的信号传输路径与散热性能，提高系统功效和可靠性。
当前，能源管理系统仍以IGBT模块为主流方案，但其在充电效率、续航表现、电磁干扰与能量损耗方面的提升空间均存在瓶颈，主要体现在寄生电感大，高压高速下电压尖峰，以及键合线热阻和热流密度高等问题。而芯片内嵌式PCB封装技术采用嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入到PCB板内，通过创新制程工艺实现器件与PCB的一体化，与IGBT模块相比，在结构设计和性能特性上存在巨大差异与优势：
1、结构集成度
传统功率模块通常将功率芯片安装在陶瓷基板（如DBC）上，再通过键合线实现电气互联，然后进行外壳封装。而芯片内嵌式PCB封装技术消除了独立的模块基板结构，将芯片直接集成在PCB介质中，实现了系统级封装（SiP）的高级形态。
2、散热路径
传统功率模块的散热主要通过基板-热界面材料-散热器的路径进行，而芯片内嵌式PCB封装中，芯片产生的热量可通过铜柱、引线框架等直接传导至PCB外层铜箔或专用散热层，实现更短的热路径和更低的热阻。
3、电气连接
传统功率模块普遍使用键合线进行芯片与外部电路的连接，这种连接方式会引入较大的寄生电感和电阻。芯片内嵌式PCB封装采用垂直铜柱互联或电镀填充孔技术，显著降低了回路的寄生参数，电感可降至1nH以下，进一步降低开关损耗和电压过冲，大幅改善电气性能和寿命。
芯片内嵌式PCB封装技术的本质是一种半导体封装技术。传统PCB即便在层数、阶数或材料上不断提升，其功能仍局限于电路承载层。而埋嵌工艺则突破这一边界，通过将芯片、电容、电感等元器件嵌入PCB内部，实现更短的连接路径、更优的热管理与更高的系统可靠性。芯片内嵌式PCB模组，从产业维度打破了PCB、半导体与封装三大领域的固有价值壁垒。它的核心价值绝非PCB、芯片与封装技术的简单叠加，而是作为关键核心载体，革命性的改变了传统终端产品在能量传输领域的综合性能表现。
为加速产业化进程，世运电路于2026年第一季度在现有厂区建成芯片内嵌式PCB中试线，以满足客户小批量的需求并持续验证产品的可靠性；加快建设芯创智载项目，主体工程建设有序施工，截至报告期末已接近封顶阶段，建成后将根据客户验证进展分阶段释放产能。公司同步推进高精度自动化程度生产设备的采购与导入，以支持产能与良率爬坡，实现量产的可复制性和稳定性。
嵌入式PCB技术的应用正在快速扩展，其卓越的高压耐受性与能效优势，使其几乎覆盖所有与能源管理相关的产业。从新能源汽车、储能系统、机器人、低空经济到AI数据中心与高功率通信设备，嵌入式PCB技术正在成为下一代功率电子系统的核心支撑。
随着人工智能算力应用与绿色新能源爆发式增长所带来的对整体架构的高速高压需求，新能源汽车（800V平台）、储能、光伏、数据中心电源（HVDC）预计将全面转向以第三代功率半导体SiC/GaN为核心的能管架构，开关速度比传统硅基器件快10倍以上，对寄生电感、散热、可靠性提出极端要求。嵌入式PCB是功率芯片与无源元件从“表面组装”走向“3D一体化集成”的核心路径，是释放SiC/GaN性能、实现高功率密度、高频、高可靠性、小型化的关键技术路径，正在成为新能源光储、汽车电子、机器人、AI数据中心、通信、航空航天、工业电源的重要发展方向，随着半导体芯片与元器件的发展，嵌入式PCB正处于快速发展通道，并将成为下一代电子电路系统性升级迭代的核心支撑。
（五）历年最大资本开支，加快产能布局速度
1、战略投资泰国，部署海外产能
为更好地开拓和应对海外客户的需求，进一步拓展公司国际业务，公司在泰国投资建设泰国高峰绿色工业园新建年产120万平方米高端、高精密度印制电路板建设项目，投资金额不超过2亿美元。2024年11月，泰国项目正式动工建设，经历了1年多的建设和设备安装调试，在报告期内已经进入量产阶段，标志着公司全球化布局迈出关键一步。公司将加快产能爬坡速度，推进新客户、新产品的认证，尽快促使泰国基地成为公司的核心产能。后续公司将根据客户需求和产能爬坡情况逐步追加投资。
本次泰国投资项目，有利于公司更加灵活地应对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局可能对公司的潜在不利影响，能够有效提升公司规模、行业竞争力和海外市场占有率以及公司整体的抗风险能力，符合公司的战略规划。
2、投资建设“芯创智载”，迈向半导体封装
为推进芯片内嵌式PCB产品规模化生产以及进一步提升公司高阶HDI产品的产能，公司计划在鹤山总部周边地块建设“芯创智载”项目，项目预计总投资约15.00亿元人民币，主要产品为芯片内嵌式PCB产品和高阶HDI电路板产品，设计产能为66万平方米/年。为加速产业化进程，世运电路于2026年第一季度在现有厂区建成芯片内嵌式PCB中试线，以满足客户小批量的需求并持续验证产品的可靠性计划；芯创智载项目主体工程建设有序施工，截至报告期末已接近封顶阶段，建成后将根据客户验证进展分阶段释放产能。公司同步推进高精度自动化程度生产设备的采购与导入，以支持产能与良率爬坡，实现量产的可复制性和稳定性。
目前芯片内嵌式PCB产品已获得部分主流汽车终端主机厂和OEM的认可，产品需求市场日益扩大。“芯创智载”项目具备良好的预期经济效益，建成后将为公司增加新的利润增长点，提升企业品牌影响力，与公司的长远规划和高质量发展战略要求相契合。
3、继续推进定增募投项目，满足客户持续增长的订单需求
公司自2025年开始建设鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（二期），该项目拟投资6.29亿元，通过引进国内外先进的印制电路板生产设备及配套设施，招聘高素质的技术、管理和生产人员，扩大公司PCB生产规模，提高生产效率，优化产品结构，从而进一步提升公司收入水平、增强盈利能力。截至报告期末，新购置的设备已逐步安装到产线中，并同步进行量产前调试，预计在项目建成后，公司将新增年产多层板及HDI板70万平方米的产能。
（六）积极推进业务发展，深耕优势领域，拓展新兴版块
1、巩固业务发展基本盘，自动驾驶驱动价值量提升
公司深耕汽车电子领域多年，汽车应用市场是公司目前最大的销售业务板块。由于汽车工作环境复杂，车用PCB对可靠性、稳定性的要求极高，导致车用PCB准入门槛高，必须要经过客户一系列的验证测试，认证周期长，所以市场开拓工作必须提前谋划、提前布局。公司已实现对特斯拉（Tesla）、宝马（BMW）、大众（Volkswagen）、保时捷（Porsche）、奔驰（Benz）、小鹏、吉利、奇瑞、广汽、长城、蔚来、理想、上汽等品牌新能源汽车的供货。
报告期内，公司主力发展新能源车载三电、智能辅助驾驶、智能座舱和车身控制域控产品所需的HDI和多层板。在日本市场公司继续深耕拓展，通过日本三电认证通过并进入产品打样阶段。在国内业务方面，公司积极导入国内汽车终端客户，其中获得吉利极氪、奇瑞知行、理想智驾、小马智行等客户智能驾驶项目持续实现量产供应。此外，公司继续加深与长期合作客户在电动化、智能化的深度合作，其中与小鹏汽车的合作进一步加深，由双方联合开发的800V高压架构芯片嵌入式电路板新项目成功通过一系列测试达成目标，智能座舱域控制器及三电相关等平台项目实现批量供货。
2、坚持技术提升，驱动人工智能业务发展
2019年，国际科技产业领先客户提出的自研超级计算机系统项目，主要用于人工智能机器学习和计算机视觉训练，以满足自动驾驶、人形机器人及未来更多人工智能应用场景的需要。公司在2020年已经开始配合客户对该项目进行相关PCB产品的研发和测试，凭借积累多年的高多层及高密度互联硬板技术，以及车规产品的质量把控，获得了客户的信任。2023年，该项目正式量产，公司成为其主要的PCB供应商。该项目为公司积累了AI服务器相关PCB产品的成功生产经验，并以此为契机加快与其他AI服务器头部客户的对接，公司目前已通过OEM方式进入核心算力客户的供应链体系，包括通过安费诺供应连接器PCB产品，以及通过松下能源供应备用电源PCB产品。公司通过业务合作交流，正在积极导入上述算力客户的核心算力及电源供应产品。公司有信心、有能力在人工智能发展浪潮中提升把握新机遇、应对新挑战、塑造新优势。
3、拥抱人形机器人产业，开发业绩增长曲线
人形机器人作为人工智能与高端制造的交叉领域，是全球发达经济体的主力发展产业之一。国家工信部在2023年11月份印发的《人形机器人创新发展指导意见》中提到，人形机器人有望成为继计算机、智能手机、新能源汽车之后的又一颠覆性产品，将人形机器人定位为重要的经济增长新引擎。从市场空间看，人形机器人有望形成千亿美元级别的蓝海市场，据高盛预测，认为在2035年全球人形机器人市场规模有望达到1,540亿美元。
世运电路自2020年起配合客户研发、生产人形机器人PCB产品，目前世运电路的PCB产品已基本覆盖人形机器人中央控制系统、视觉感知系统、关节驱动系统、运动控制单元、灵巧手及电源管理系统等全系电子电路需求。报告期内，公司人形机器人相关PCB产品的产能准备充分，并已进入批量供应阶段，该产品将跟随客户人形机器人业务的量产、迭代升级而获得持续的发展。
三、报告期内核心竞争力分析
（一）优质的客户资源、稳固的合作关系、坚实的市场基础
公司致力于服务国内外一线品牌客户，客户实力雄厚、订单稳定、结账准时，为公司提供稳定的收入、利润及现金流。经过多年的市场拓展和品牌经营，公司积累了大量优质稳定的客户资源，如特斯拉（Tesla）、松下（Panasonic）、三菱（Mitsubishi）、博世（Bosch）、戴森（Dyson）、新思(Synaptics)、雅培（Abbott）、银休特（Insulet）、小鹏、广汽、长城、吉利等国际知名的汽车、消费电子、医疗等行业终端客户，以及捷普(Jabil)、伟创力(Flex)、和硕（Pegatron）、矢崎（Yazaki）、现代摩比斯（HyundaiMobis）、电装（Denso）、爱信（Aisin）、佛瑞亚（Forvia）、英业达（Inventec）等一批国际知名电子零部件客户。
公司在与知名企业合作的过程中积累了良好的口碑并形成了长期牢固的合作关系。PCB作为电子整机产品的关键性基础元件之一，其质量的优劣直接影响下游电子整机的性能及寿命，因此国际知名企业对PCB供应商的认证过程非常严格，一般会与PCB供应商实施长期规模化合作，若无特殊情况，不会轻易更换供应商。公司积极配合客户要求，共同参与产品研发，合作过程中始终坚持把控产品的可靠性、安全性，始终把客户的需求、产业的要求放在第一位，更好地增加了客户黏性。
公司行业经验丰富，经过多年经营已形成较高的市场知名度。在与国际知名企业合作的过程中，公司在技术研发、产品开发、品质管控、生产交期、客户响应等方面积累了丰富的经验，其中在新能源汽车领域已有超过10年的市场实践。公司全面融入全球供应链体系，满足高标准的供应商要求，产品质量在市场获得了良好的口碑、形成了较高的市场知名度，为公司进一步开发国内外一线终端客户提供有力支撑。未来，公司将以现有的优质客户群资源作为支点，通过客户同根、技术同源的协同效应持续拓展潜在客户，并积极挖潜存量客户需求。
（二）率先布局汽车领域，占据优势地位，促进业务延伸
汽车PCB对稳定性、可靠性的要求极高，其准入门槛成为先进入者的一道壁垒。一旦通过认证，厂商一般不会轻易更换供应商，较长的认证周期对后进入者有一个时间的阻隔。相较于其他电子产品，汽车生命周期较长，通常一款汽车销售数年，某些经典车型销售十数年，车用PCB订单稳定，供应周期长，有利于成本和品质控制，也有利于公司长远发展。公司多年前已将汽车PCB，尤其是新能源汽车PCB，作为重点发展领域来布局。
凭借在汽车PCB领域多年的生产和技术积累，公司在品牌形象、产品技术和产品品质等方面获得行业的高度认可，并与全球头部新能源汽车终端客户及零部件厂商建立了长期的合作关系，如特斯拉（Tesla）、松下（Panasonic）、现代摩比斯（HyundaiMobis）、电装（Denso）、爱信（Aisin）、佛瑞亚（Forvia）等，在行业竞争中占据优势地位。
汽车应用的PCB料号较多，一台新能源汽车应用料号在50-70个，涉及工艺包括高频、高压、高散热等，特别是近年自动驾驶技术的引入，导致PCB的设计、工艺难度快速提升。丰富的汽车PCB技术路线有效引导公司工艺发展多元化，有利于公司向人工智能、低空飞行、人形机器人等新兴领域发展。
（三）产品种类、布局多样化，为客户提供一站式服务
公司持续引进高端技术人才，广泛参与行业技术研讨会和开展技术路演，不断提升技术工艺水平，紧跟客户不断升级的产品创新、开发和多应用场景的需求，与客户联合开发新产品、研究新技术。目前公司具备量产能力的产品包括单双面板、高/多层板、任意层互联（Anylayer、coreless）、软板、软硬结合板、半软板、汽车用高散热铝基/铜基板、埋铜块板等，产品广泛应用到不同的领域，汽车电子、服务器/存储/高性能计算、风光储、消费电子、工业制造、医疗和通讯等领域。
丰富的产品线、开阔的策略布局以及精准的工厂产品定位，使公司能够满足客户对不同类别、不同应用领域，不同技术和可靠性等级的产品需求，实现一站式服务客户，有利于公司及时把握不同市场应用领域的发展机遇，以及挖掘现有客户的多种需求和增加客户的粘性，同时以“技术同源”作为产品开发方针，发展其他客户。未来，公司将在提高产品附加值的同时，持续丰富、完善产品类别，以更好地满足不断变化和激烈竞争的市场需求。
（四）深厚的技术积累，技术工艺水平先进
为应对丰富多元的应用场景和不断演进的技术路线，公司自设立以来一直紧跟重要客户的发展步伐，致力于自主研发、创新和持续技术升级，持续在数通、汽车电子等前沿方向发力，奠定了深厚的技术优势并形成了成熟有效的联合开发制造模式。目前，公司已经实现了30+层高多层板、6阶+HDI（包括任意层互连）、6oz厚铜多层板、多层软板、多层HDI软硬结合板的批量生产能力。
公司深耕新能源汽车领域多年，一直紧跟汽车工业技术发展趋势，顺利进入高级智能辅助驾驶和自动驾驶等高端领域。公司持续加大研发投入，在汽车电子算力、续航里程需求、低延迟要求、自动驾驶等级和安全性持续提升的基础上，致力于耐高电流和电压、高可靠性、高密度、高散热、高频和高速材料的基础研究和认证，建立了从普通板材到耐高压离子迁移，高频高速的完整数据库，并形成科学的应用规则和策略，研发成果涵盖新能源汽车的总控制系统用高精密PCB、高功率电子元器件PCB、自动驾驶77GHz毫米波雷达PCB、4D高精度毫米波雷达PCB及自动驾驶数据中心服务器PCB等。
在AI大模型时代下，智能算力需求迅猛增长，为更好地把握相关领域如数据中心、云计算、边缘计算、高性能计算和光通信等所带来的前所未有的发展机遇和挑战，公司持续投入提升相关的工艺技术水平和加大高端技术人才储备，高附加值产品占比不断提高。同时公司已与部分国内外一线客户开展联合开发，定期技术交流，持续优化产品设计和进行新产品、新技术验证，已实现30+层高多层板、6阶+HDI（包括任意层互连）、6oz厚铜多层板、多层软板、多层HDI软硬结合板的量产，在PCB制作中应用了超低损耗材料混压技术、超准层间对位偏差管控技术、高精度背钻技术和高速信号控制技术等。紧跟技术演进并持续的研发投入和技术改造的策略，使公司工艺及技术始终保持行业先进水平，为公司开拓市场提供了坚实的保障。
（五）成熟、可靠的品质管控体系
卓越的产品品质是公司生存与发展的基石，更是我们在激烈市场竞争中制胜的核心竞争力。
作为电子产品的核心基础元件，PCB的质量是保障下游各领域终端产品性能与可靠性的根基。其任何潜在缺陷都可能对终端产品产生灾难性影响，导致难以估量的损失。正因如此，各行业一线品牌客户无不将质量视为生命线，对PCB供应商的选择与管理极为严苛。
公司建立了全面且国际化的质量与合规体系，核心包括：覆盖质量管理（ISO9001）、环境管理（ISO14001）、职业健康安全（ISO45001）、汽车行业专属（IATF16949）、航空航天（AS9100）和医疗器械（ISO13485）等关键领域的管理体系认证；同时满足CQC、VDE、UL等严格的产品安全认证要求。依托这些认证基础，公司构建了与国际先进水平接轨的端到端质量管控体系。通过品控管理的信息化、规范化、标准化与流程化，公司不仅实现了高效透明的质量管理，更精准契合并超越了汽车PCB在高性能、零缺陷、高可靠性及极致安全性等方面远高于普通PCB的严苛标准。
深耕汽车PCB领域十余载，我们持续锻造出经得起市场考验的卓越品质。这使公司成功与众多国际知名的汽车制造商及顶级电子零部件供应商建立了长期、稳固的战略合作伙伴关系。客户的高度认同，是公司品牌价值与市场地位的有力证明。综合卓越的品质、完备的体系、深厚的行业积累以及顶级客户的信赖，公司成功构筑了在汽车PCB领域坚实且难以逾越的竞争壁垒。
（六）财务状况稳健，助力公司健康可持续发展
公司的可持续发展离不开稳健的财务状况，无论是高端人才引进、加大研发投入、产能升级，都需要资金的支持。公司持续保持着较好的偿债能力，稳健的财务状况帮助公司获得金融机构较高的信用评级，以相对更低的资金成本获取银行融资。
本文数据来源于世运电路2026年中报，仅供参考不构成投资建议。
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