宏和科技（603256）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期宏和科技（603256）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    (一)、公司所属行业

    公司主要产品电子级玻璃纤维薄布、超薄布、极薄布、电子级玻璃纤维超细纱线、极细纱线属于玻璃纤维行业内中高端产品，对产品的性能要求、外观要求都很高，属于玻璃纤维行业中精细化、精致性的产品。

    电子级玻璃纤维纱是以叶腊石、石英砂、石灰石、白云石、硼钙石、硼镁石等多种矿石为原料经高温熔制、拉丝、后加工等工艺制造成，其单丝的直径为几个微米，相当于一根头发丝的1/20，每束纤维原丝都由数百根甚至上千根单丝组成。

    电子级玻璃纤维布是由电子级玻璃纤维纱（E玻璃纤维/无碱玻璃纤维制成的纱线，一般单丝直径9微米及以下）织造而成，可提供双向（或多向）增强效果，属于重要的基础性材料，简称“电子布”。

    在电子行业，电子布上由不同树脂组成的胶粘剂而制成覆铜箔层压板（业内简称为覆铜板，CCL），而覆铜板是印制电路板（PCB）的专用基本材料。印制电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。电子布作为生产覆铜板不可缺少的材料，是生产印制电路板的基本材料。

    公司一直以“替代高端进口产品”为定位，通过持续不断的技术积累、创新、自主研发，产品种类横跨极薄布（厚度<28μm）、超薄布（厚度28-35μm）、薄布（厚度36-100μm）、厚布（厚度100μm以上）。并突破特种电子纱、特种电子布的生产技术及工艺技术，完成特种电子布的批量生产。

    电子布下游应用于智能手机、平板及笔记本电脑、高速服务器、通信基站、汽车电子及IC载板等领域。

    电子级玻璃纤维布主要作为增强材料应用在覆铜板（CCL）中，最后以印制电路板（PCB）的形式应用在各类电子产品中。电子级玻璃纤维布在电子产业链处于“电子纱→电子布→覆铜板→印制电路板”产业链上游。电子级玻璃纤维布技术要求高，且资金壁垒明显，在全产业链中价值创造能力较高，其使基板具备优异的电气特性及机械强度、机械加工等性能。

    （二）、主营业务情况

    公司主营业务为高端电子级玻璃纤维布、电子级玻璃纤维纱的研发、生产和销售，拥有专业的研发团队，自主研发高端电子纱及高端电子布，已实现了纱、布一体化生产和经营。

    2024年公司高性能特种电子级低介电常数玻璃纤维布和低热膨胀系数玻璃纤维布获得下游客户的认证通过。2025年黄石宏和“高性能玻纤纱产线建设项目”开始投建，逐步提升了公司高端特种电子纱的自主供应能力。公司2025年开始批量供应特种电子布给下游CCL客户，并依据市场需求不断扩充特种电子纱的产能，满足客户对高端特种电子布的需求。

    2026年上半年，公司E电子布及特种电子布市场需求均较为旺盛，产能偏紧，公司通过电子布产品结构优化来解决客户对特种电子布的需求，降低E电子布中厚布和薄布的生产量，转做特种电子布及超薄、极薄高端布，并于2026年上半年规划投建特种电子纱项目及高端电子布项目，由子公司黄石宏和实施扩建项目，满足客户未来对高端电子布的需求。

    2026年上半年，随着人工智能、大数据、云计算等技术的快速发展，推动全球算力需求迎来爆发式增长，因此推动了上游核心基材电子级玻璃纤维布的市场需求。

    根据沙利文数据，以收入计，全球电子布市场规模从2021年的2140.0百万美元增长至2025年的2943.0百万美元，2021年至2025年期间的复合年增长率为8.3%。全球电子布市场规模预计将于2030年增长至6012.0百万美元，2025年至2030年期间的复合年增长率为15.4%。其中，以收入计，全球特种电子布市场从2021年的229.0百万美元增长至2025年的623.0百万美元，2021年至2025年期间的复合年增长率为28.4%。

    作为PCB和覆铜板的核心基材，电子级玻璃纤维布是高端算力硬件的核心底层材料，随着AI服务器和高速交换机等核心算力设备迎来增量需求，叠加硬件性能持续升级，电子级玻璃纤维布行业正式迎来量价齐升的全新增长周期。

    与传统通用服务器相比，AI服务器主打超高算力和超大数据吞吐量，硬件架构存在本质升级，最直观的变化就是单机电子级玻璃纤维布用量大幅提升。为承载高密度、高速度的并行数据计算，AI服务器搭载的PCB板层数更多、集成度更高且结构更复杂，直接拉动单台设备的电子级玻璃纤维布消耗量达到传统服务器的数倍，成为电子布行业需求增长的核心驱动力。

    与此同时，作为数据中心网络传输的核心枢纽，高速交换机的迭代升级进一步放大了电子级玻璃纤维布的市场需求。行业算力升级浪潮下，交换机传输速率持续迭代，从400G快速普及，800G机型加速落地，1.6T超高速机型也已进入技术落地阶段。交换机的高速化迭代不仅带来单机材料用量增长，更重构了市场需求结构。以800G高速交换机为代表的新一代网络设备，对信号传输稳定性要求大幅提升，彻底告别了传统通用材料体系，低介电电子级玻璃纤维布成为核心刚需。

    另外，AI芯片集成度持续突破，芯片数量持续增加，芯片封装面积不断增大，服务器和交换机设备长时间高负荷运行，设备内部温度持续升高，对PCB基材的热稳定性提出了极致要求。传统电子级玻璃纤维布热膨胀系数较高，温度波动下容易出现形变或者伸缩问题，进而导致PCB板变形和线路偏移，大幅降低设备运行稳定性与使用寿命。而低热膨胀系数电子级玻璃纤维布，可在高低温切换场景下保持优异的尺寸稳定性，有效规避PCB形变风险，大幅提升高端算力设备的可靠性与耐用性，适配设备长期高负荷运转的工况。

    除了性能指标的升级，算力硬件还在朝着小型化、轻量化、高集成度方向持续迭代。设备空间利用率和集成密度不断提升，要求电子级玻璃纤维布在保留高强度、高稳定性、低损耗等核心性能的前提下，持续实现厚度减薄和重量轻量化。这种需求彻底打破了传统材料的生产逻辑，对原材料配方、织造工艺、后处理技术都提出了极高要求，也构筑起高端特种电子级玻璃纤维布行业的核心技术壁垒。可以说，算力产业的爆发不仅为电子级玻璃纤维布行业带来了需求总量的大幅增长，更推动行业完成从低端通用材料向高端功能材料的结构性升级。

    AI服务器的单机载板面积和层数大幅提升，高速高多层板对低介电、低损耗的玻璃纤维布要求成为刚需。交换机从400G向800G乃至1.6T过渡，背板层数一度突破三十层甚至更高，超薄电子布在其中的用量成倍增加。

    与此同时，汽车电子在电动化、智能驾驶下，高可靠性PCB的搭载量也在持续攀升。2026年全球储能装机需求增长预计为438GWh（增长62%），高可靠性埋嵌PCB需求提升，电子布需求已从“电子行业材料”变成“能源+AI基础设施材料”。

    综上，AI及高性能计算算力密度提升、传输速率提高，半导体封装设计要求提高，高端消费电子更新迭代，推动高端电子布需求提升。公司E玻璃高端电子布产品上半年销售价格上涨，毛利率提升。核心技术的突破支撑电子布向高附加值领域渗透，特种电子布应用场景到来。低Dk/Df是重要的发展方向，AI等领域对低Dk/Df电子布的要求持续提高；先进IC封装基板在热循环过程中面临严苛的可靠性要求，低CTE电子布需求实现快速增长。特种电子布产能稳步提升，销售价格上涨，毛利率提升。

    二、经营情况的讨论与分析

    报告期内，公司实现营业收入104783.95万元，同比去年增加90.39%；实现净利润37948.66万元，其中归属于上市公司股东的净利润37948.66万元，实现每股收益0.42元；实现扣除非经常性损益的净利润37270.56万元，其中归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润37270.56万元，实现扣除非经常性损益后的每股收益0.42元。

    2026年6月底公司资产总额58.93亿元，较上年末增加79.51%；归属母公司所有者权益29.49亿元，较上年末增加78.76%；公司加权平均净资产收益率15.28%，同比增加9.43个百分点。

    三、报告期内核心竞争力分析

    公司核心竞争力主要体现在以下几个方面：

    1、技术优势

    公司一直重视技术研发工作及研发团队的建设，拥有最先进的生产设备及精湛的设备调试技术，公司经常安排技术人员出国培训学习。公司生产的电子级玻璃纤维布和电子级玻璃纤维超细纱线都是自主研发的产品。在行业内，公司是国内少数具备极薄布生产能力的厂商，子公司黄石宏和具备了生产3微米超细电子级玻璃纤维纱线的能力。公司自2008起被连续认定为“高新技术企业”，拥有多项发明专利及实用新型专利。公司为上海市企业技术中心，对外与各研究单位、高等院校、企业密切开展产学研项目合作、技术交流。

    2、产品优势

    公司经过多年技术研发和生产经营实践积累，积极引进国外先进技术及先进设备，成功突破技术瓶颈，形成了“以高端电子布为主”的产品结构，填补了国内市场的空缺，打破了国内市场对进口电子级玻璃纤维布的依赖，成功降低了进口玻璃纤维布的成本费用。公司高端电子级玻璃纤维布超薄布、极薄布及特种电子布质量稳定、技术先进，被广泛应用于多类电子行业，下游客户包括台光、联茂、台燿、生益、南亚等知名CCL公司。与国外竞争对手相比，国内拥有更大的市场，公司能够更加方便快捷地服务客户。

    3、智能生产管理优势

    公司在生产制造中，通过生产管理控制系统实现多样化的控制策略以满足不同情况下的需求。并通过优化工艺条件，利用生产管理控制系统与ERP系统并行，达到数字化、智能化、网络化方向发展。公司在生产线上安装的智能仪表精度高、重复性好、可靠性强，并具备双向通信和自诊断功能。既减少了人工成本，又保证了生产效率和产品品质。

    4、团队优势

    公司拥有实力强大的专业管理团队和技术团队，核心成员平均拥有多年行业经验背景，在运营、技术、生产、管理和销售等方面有着丰富的市场开发和生产管理经验。公司拥有完善的教育培训体系，具备和谐的团队精神，通过人才激励机制等，激发高管、核心团队及技术员工的凝聚力与创造力。

    5、成本优势

    公司有自主研发并投产的高端原材料电子纱线产品，实现电子纱、电子布一体化的生产规模，有效增强行业产业链供应链的自主可控能力，减少进口高端原材料，有效地降低了公司采购原材料的成本。

    6、品牌优势

    公司产品应用广泛，自公司规模化生产以来，产品外观精细、质量性能稳定，在全球具有一定的知名度，公司产品品质和技术给国内外客户均留下了很好的口碑，获得行业内高端客户的一致认可，在国内外客户中建立了优秀的品牌优势。这种品牌优势有利于提高公司在行业内的诚信度，赢得客户的高度认可，在高端电子布领域，有利于公司持续稳定行业地位。

    7、地域优势

    公司位于中国智能电子制造业基地（长三角），黄石宏和位于黄石经济开发区，生产基地都处于电子产业集中的区域，能促进电子产业经济的协同发展，通过自主创新不断向产业化、规模化、供应链方向集中发展，提升企业竞争力。公司与上、下游厂商、其他战略合作者保持密切的长期合作关系，具有良好的地域优势。

    8、企业文化优势

    公司始终坚持“诚信、努力、热忱”的经营理念，担负“正派守法、员工为本、永续经营”的企业责任，采取差异化的产品竞争战略，以研发和生产高技术含量、高附加值、高毛利的电子布、替代高端进口产品为定位。并持续改进企业文化建设，不断提高企业管理水平，增强企业的凝聚力和创造力。公司企业文化得到了员工的高度认同，宏和精神也将成为企业发展的核心竞争力和竞争优势。

本文数据来源于宏和科技2026年中报，仅供参考不构成投资建议。