有研硅2026年中报：全球半导体硅片上行周期中营收增长21.20%，产业链纵向整合加速推进

一、战略主题演变：从"结构性复苏下的稳守"到"上行周期中的主动扩张"

宏观判断的基调转变。 2025年年报中，管理层将行业形势定性为"整体复苏回暖，但各领域产品结构性分化严重"，消费电子、工业等传统领域复苏缓慢，产品价格承压下行，出口市场受地缘政治影响持续低迷。进入2026年半年报，管理层的判断转为"全球半导体硅片市场步入新一轮上行周期，量价齐升态势明确"，并观察到消费电子"实现显著回暖"、工业半导体"稳步回温"、下游存储"供需趋紧"等多重积极信号。

战略重心从"防御"转向"进取"。 2025年公司的核心战略关键词是"以市场和客户为中心，加快新产品、新技术研发，扩大产品矩阵，优化产品结构"，侧重在需求分化的环境中巩固基本盘。2026年上半年，战略升级为"紧抓市场机遇，深耕半导体硅材料主营业务"，并明确提出了"国内深耕+海外拓展"双轮驱动战略，经营重心从结构优化转向主动抢占市场份额。

二、业务结构变化：主业增长加速，产业链纵向整合成为主线

营收增长显著提速。 2026年上半年实现营业收入66,480.69万元，同比增长21.20%，远高于2025年全年0.93%的增速。管理层将增长归因于"市场回暖及完成DGT并购，各类产品销量增加所致"。

产业链布局从"单一材料"向"材料+部件+外延"延伸。 2025年，公司的主要动作是完成DG Technologies并购（2026年1月末交割）和设立山东研晶石英科技有限公司。2026年上半年，公司进一步加速整合：

2025年，公司在年报中首次提出"加快从'硅材料细分领域龙头'向'半导体核心材料与部件综合供应商'演进"。2026年上半年的系列并购和投资，标志着这一战略从规划阶段进入密集执行期。

刻蚀设备用零部件业务加速落地。 2025年年报中，公司"开发刻蚀设备用零部件系列产品，并取得国内重要设备客户认证"。2026年上半年，该业务进一步"获得国内重要设备客户认证"，并"战略客户开拓取得成效"。同时，多晶产品海外订单量实现增长，大尺寸多晶环片实现批量供应。

三、关键举措执行情况：募投项目稳步推进，产能持续爬坡

8英寸硅片产能扩张按计划推进。 2025年年报显示，公司已完成"集成电路用8英寸硅片扩产项目"结项，8英寸硅片产能达到25万片/月。2026年半年报显示，"集成电路用8英寸硅片再扩产项目"在2026年二季度末已实现新增产能5万片/月，8英寸硅片总产能达到30万片/月。产能扩张节奏与规划一致。

其他募投项目进展可追踪。 "集成电路刻蚀设备用硅材料项目"在2025年已调整投资节奏，预计2026年底完成，2026年上半年继续推进。"8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目"按计划推进，预计2026年底建成，达产后可新增8英寸区熔单晶产能21吨/年。"大尺寸半导体硅单晶基地建设项目"已于2026年7月开工建设，预计2027年12月达到预定可使用状态。

产品结构优化成效显现。 2025年，8英寸硅片产销量创历史新高，产量与销量分别实现25%、20%的增长；红磷超低阻、区熔滤波、MCz等产品销量取得突破。2026年上半年，8英寸区熔气掺硅片、功率器件用8英寸红磷重掺杂超低阻硅片及8英寸直拉低氧新品均获得多家客户认证并实现批量销售，新产品商业转化节奏加快。

四、核心能力建设：研发投入结构优化，技术壁垒持续加固

研发投入金额保持稳定，强度因营收增长而稀释。 2025年研发投入9,241.43万元，同比增长18.05%，占营收比例9.19%。2026年上半年研发投入4,344.80万元，同比略降1.74%，占营收比例6.54%（上年同期为8.06%）。研发投入占比的下降更多由营收基数扩大贡献，而非投入绝对额的缩减。

研发团队规模持续扩大。 研发人员从2025年的94人增至2026年上半年的112人，同比增长19.15%，研发人员占比保持稳定（10.42% vs 10.29%）。硕士及以上学历研发人员从52人增至59人，人才结构持续优化。

专利积累稳步增长。 截至2025年末，公司累计有效授权专利155项（发明专利115项，实用新型40项）。截至2026年上半年末，累计有效授权专利增至160项（发明专利119项，实用新型41项），半年内净增5项。同时，公司新增软件著作权2项，实现从零到有的突破。

核心技术创新方向明确。 2026年上半年，公司重点推进了智能拉晶技术的开发与应用，升级了控制模式，提高了劳动效率和过程稳定性；搭建新型拉晶平台并取得阶段性进展；轻掺单晶品质进一步提升。超大尺寸硅单晶已进入客户认证阶段，标志着公司在更高端产品领域取得突破。

五、财务表现与经营质量：盈利拐点信号显现

营收与利润同步高增长，扣非归母净利润改善明显。 2025年全年，公司营收微增0.93%，但归母净利润同比下降10.14%，扣非归母净利润下降20.55%，主要受参股公司山东有研艾斯亏损扩大（持股比例提升至28.11%）、股份支付费用增加（从635.52万元增至1,898.90万元）等因素拖累。2026年上半年，营收同比增长21.20%，归母净利润增长25.71%，扣非归母净利润增长20.99%，三项核心盈利指标均实现20%以上增长，盈利拐点特征明显。

经营性现金流持续改善。 2025年经营现金流净额27,419.07万元，同比增长19.54%；2026年上半年经营现金流净额20,762.93万元，同比增长28.23%，增速高于营收和利润增速，现金流质量改善。

毛利率在2025年承压后修复。 2025年全年综合毛利率36.72%，同比微增0.05个百分点。其中，半导体硅抛光片毛利率31.40%，同比提升3.96个百分点，主要受益于技术降本和产出效能提升；刻蚀设备用硅材料毛利率52.23%，同比下降8.30个百分点，主要受海外市场需求减少和价格波动影响。2026年上半年公司未单独披露毛利率数据，但营业成本增速（+27.25%）高于营收增速（+21.20%），成本端压力值得关注。

非经常性损益贡献利润增量。 2026年上半年非经常性损益合计4,399.05万元，同比增长约36.50%，主要来自公允价值变动收益2,138.34万元（对德州汇达基金持有的山东艾斯股权的优先购买权的公允价值上升）和政府补助2,581.13万元。扣非归母净利润8,883.46万元，同比增长20.99%，显示主营业务盈利能力同步改善。

六、风险认知的演进：维度更全面，地缘政治权重上升

地缘政治风险被列入专项风险类目。 2025年年报中，地缘政治风险归属于"宏观环境风险"子项。2026年半年报中，管理层对地缘政治风险的描述更为具体："2026年以来，美国对华半导体领域的贸易限制进一步升级，并迫使其盟国将对华半导体制造设备出口管制措施与美国对齐"，并指出"公司客户集中度相对较高，境外销售占一定比例"，风险定性更为严峻。

新增细分风险维度。 2026年半年报新增了"安徽晶隆项目业绩不及预期的风险"和"12英寸硅片项目的风险"两个专项风险提示，反映出管理层对并购整合和参股公司经营表现的高度关注。同时，"行业周期风险"中新增了AI驱动结构性变革的研判，指出"若未来AI需求增速放缓或行业供需关系发生逆转，公司经营业绩可能面临波动风险"。

价格风险判断从"持续承压"转为"双向波动"。 2025年年报中，管理层认为"产品价格承压下行"、"价格战进一步加剧"；2026年半年报则调整为"若行业下游需求持续复苏且供给持续偏紧，产品价格存在回升空间。若行业产能集中释放、市场竞争再度加剧，或下游需求复苏不及预期，仍可能导致产品价格波动"，风险判断更为均衡。

七、综合研判

有研硅2026年半年报呈现出一份"周期上行+战略扩张"叠加的积极图景。营收增长21.20%、归母净利润增长25.71%、经营现金流增长28.23%，三项核心指标同步改善，标志着公司已走出2025年"增收不增利"的困境。更值得关注的是，公司在2025年完成"十五五"战略规划编制后，2026年上半年密集推进了DGT并购、安徽晶隆收购、包头基地建设、北京晶研参股等多项资本运作，产业链从硅材料向刻蚀设备零部件、硅外延环节延伸的战略意图清晰。与此同时，8英寸硅片产能从25万片/月扩至30万片/月，8英寸区熔气掺硅片、智能拉晶等新技术产品实现商业化落地，技术与产能双轮驱动的增长基础正在夯实。不过，收购整合带来的管理复杂度提升、参股公司山东有研艾斯持续亏损（2026年上半年亏损9,851.40万元）对投资收益的侵蚀、以及地缘政治升级对海外业务的影响，仍是未来需要持续跟踪的关键变量。

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