北京君正：目前在研主要面向端侧AI应用的3D DRAM产品

证券之星消息，北京君正(300223)08月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司管理层你好，公司有计划发行港股募资投研发高速交换芯片吗，未来高速电交换芯片紧缺。AI服务器HBM存储芯片有能力研发出来吗
北京君正董秘：您好！公司会根据市场及公司情况进行研发规划，公司没有HBM芯片的研发计划，目前在研主要面向端侧AI应用的3D DRAM产品。谢谢！

投资者：尊敬的董秘，据公司公开资料，去年公司端侧供应的摄像头芯片在细分领域位列全球第二，请问公司的摄像头芯片具备哪些竞争优势？对于公司在研发的AI MCU是否仍属于摄像头应用领域？
北京君正董秘：您好！公司IP Cam Soc具有超低功耗、高性价比等优势；AI MCU是通用平台级的定位，面向广泛的物联网领域，给客户提供MCU级别的功耗和成本，SOC级别的性能和体验。谢谢！

投资者：请问公司如何看待SRAM在机器人领域尤其是人形机器人的应用前景，公司在这块业务的行业地位如何？目前公司的和国内头部机器人企业合作多吗？处于产品验证阶段还是已经小批量稳定供货了？
北京君正董秘：您好！公司积极进行新兴领域的推广，目前有部分产品应用于扫地机、工业机器人等领域，同时，PSRAM在AI MCU领域存在新的发展机会。谢谢！

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