铜冠铜箔：现阶段该产品处于工艺持续优化的爬坡阶段

证券之星消息，铜冠铜箔(301217)08月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问贵公司现在HVLP-4的良率是多少？不方便回答的话，烦请说明下进行到何种程度？未来又回有什么措施？现在外面是纷纷扰扰，对公司业绩预期也是起伏不定，希望能说明一下，谢谢！
铜冠铜箔董秘：您好，感谢对公司的关注。现阶段该产品处于工艺持续优化的爬坡阶段，整体进度在公司计划范围内。后续公司将持续从工艺优化、过程管控等多方面发力，持续改善产品良率与生产稳定性。

投资者：请问公司高频高速铜箔（RTF+HVLP）产品收入占 PCB 铜箔业务收入的比重大致处于什么水平
铜冠铜箔董秘：您好，感谢对公司的关注。公司完整经营数据请以公告及定期报告为准，公司持续推进高频高速铜箔的客户认证与市场拓展，高端产品出货规模呈稳步提升态势。

投资者：最新持股股东人数多少
铜冠铜箔董秘：您好，感谢对公司的关注。截止到2026年8月10日，公司股东人数为158,586。

投资者：请问截止到6月30日和7月31日公司股东人数是多少？谢谢
铜冠铜箔董秘：您好，感谢对公司的关注。截止到2026年6月30日的股东人数请关注公司2026年半年度报告的披露信息，截止到2026年7月31日公司股东人数为125,350。

投资者：请问目前1一4代已量产，订单量是否充足？5代多久能研发出来？公司目前产能是否够用，需要扩产吗？请董秘抽空回答，谢谢！
铜冠铜箔董秘：您好，感谢对公司的关注。目前公司订单充足，生产经营正常，公司将紧密围绕年度经营计划开展各项生产经营工作。

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。