金禄电子获得发明专利授权：“厚铜线路板的制作方法及厚铜线路板”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示金禄电子（301282）新获得一项发明专利授权，专利名为“厚铜线路板的制作方法及厚铜线路板”，专利申请号为CN202211731217.0，授权日为2026年8月7日。

专利摘要：本发明提供一种厚铜线路板的制作方法及厚铜线路板。上述的厚铜线路板的制作方法包括：获取玻璃环氧基板；将定量的PP片预固定在除尘操作后的玻璃环氧基板上，将铜厚大于或等于2oz的铜箔预固定在PP片上，以形成结合体；对结合体进行压合操作；在定位孔的位置进行掏开操作，以形成掏开孔，其中，掏开孔的孔径比定位孔的孔径小30mil，使铜箔的外圈孔径与定位孔的孔径之差大于定位孔的孔径与掏开孔的孔径之差；在掏开孔处进行定位孔的钻孔加工操作，以得到定位孔；对厚铜线路板半成品定位孔进行沉铜操作，以使厚铜线路板半成品定位孔导通。上述的厚铜线路板的制作方法使得厚铜线路板的制作效率较高，同时使得厚铜线路板的使用性能较好。

今年以来金禄电子新获得专利授权8个，较去年同期增加了60%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了1亿元，同比增29.25%。

通过天眼查大数据分析，金禄电子科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目25次；财产线索方面有商标信息34条，专利信息198条，著作权信息22条；此外企业还拥有行政许可76个。

数据来源：天眼查APP

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