晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体设备的参数化单元的选项的自动生成方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体设备的参数化单元的选项的自动生成方法”，专利申请号为CN202610685344.3，授权日为2026年8月4日。

专利摘要：本发明公开了一种半导体设备的参数化单元的选项的自动生成方法，属于半导体设计和生产技术领域，所述半导体设备的参数化单元的选项的自动生成方法包括以下步骤：当追加所述半导体设备的实例时，读出用户所使用的技术文件的记述；从所述技术文件中取得与所述实例对应的金属列表；以及将所述实例配置于单元中时，设定并显示所述参数化单元的金属层的选项。通过本发明提供的半导体设备的参数化单元的选项的自动生成方法，可减少设定半导体设备参数化单元选项时的作业量及验证次数。

今年以来晶合集成新获得专利授权329个，较去年同期增加了43.04%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目650次；财产线索方面有商标信息76条，专利信息1764条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可29个。

数据来源：天眼查APP

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