大族数控获得发明专利授权：“加工方法、钻孔设备、系统和混合基板”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示大族数控（301200）新获得一项发明专利授权，专利名为“加工方法、钻孔设备、系统和混合基板”，专利申请号为CN202610769982.3，授权日为2026年8月4日。

专利摘要：本申请适用于线路板技术领域，提供了一种加工方法、钻孔设备、系统和混合基板。其中，所述加工方法包括：将待钻孔基板置于加工平台，待钻孔基板由线路层和具有预留孔的陶瓷层压合形成；在待钻孔基板上，按照预设加工策略沿预留孔的深度方向上去除材料，直至形成贯穿陶瓷层和线路层的跨层孔结构，预设加工策略至少包括机械钻孔，机械钻孔的钻针大于或等于目标孔径，其中，预留孔为通孔时按照预设的第一机械加工参数进行机械钻孔；预留孔为盲孔时，通过激光加工沿所述深度方向去除材料，再通过机械钻孔沿深度方向进行钻孔。本申请的实施例能够在具有陶瓷层的混合基板中兼顾孔结构的加工质量和效率。

今年以来大族数控新获得专利授权223个，较去年同期增加了50.68%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了4.58亿元，同比增71.47%。

通过天眼查大数据分析，深圳市大族数控科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目162次；财产线索方面有商标信息71条，专利信息1747条，著作权信息215条；此外企业还拥有行政许可35个。

数据来源：天眼查APP

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