甬矽电子：2.5D先进封装正与客户验证中_股票频道

证券之星消息，甬矽电子(688362)07月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘，你好，请问公司二期何时能达产？公司是否已经具备2.5D，cowos封装、chiplet等先进封装量产能力？何时能大规模量产，形成收入？公司负债率较高，请问是否考虑通过定向募集资金的方式筹集扩产所需资金，降低负债率，降低财务风险？
甬矽电子董秘：尊敬的投资者您好！公司二期工厂成熟封装产能稼动率保持高位；晶圆级封装产能稼动率持续爬坡；2.5D先进封装正与客户验证中，整体进展顺利，但由于2.5D封装产品工艺复杂，验证周期较长，实现稳定量产需要一定时间。关于公司资本运作请以后续公告为准。感谢您的关注！

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。

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