证券之星消息,根据同花顺快查数据显示,锦州神工半导体股份有限公司(简称:神工股份)于2026年7月13日获股权转让融资,融资金额为5.68亿元(56780.69万元人民币),投后估值为263.12亿元。参与本轮投资的机构包括厦门抱朴石私募基金管理有限公司、东方阿尔法基金管理有限公司、江西金投私募基金管理有限公司等多家跟投方。
神工股份主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售,主要产品涵盖大直径硅材料、硅零部件及半导体大尺寸硅片。该公司所属行业为石墨及其他非金属矿物制品制造。
神工股份历史融资记录
- 2026-07-13: 神工股份获厦门抱朴石私募基金管理有限公司、东方阿尔法基金管理有限公司、江西金投私募基金管理有限公司等机构5.68亿元人民币股权转让投资。
- 2023-10-11: 神工股份获青岛华资盛通股权投资基金合伙企业(有限合伙)、泰康资产管理有限责任公司-泰康资产悦泰增享资产管理产品、中信证券股份有限公司等机构3.00亿元人民币上市定增投资。
- 2020-02-21: 神工股份获8.67亿元人民币IPO轮投资。
- 2018-03-23: 神工股份获晶垚投资B轮投资。
- 2015-11-03: 神工股份获航天科工军民融合科技成果转化创投基金3853.0000万元人民币A轮投资。
- 2015-10-21: 神工股份获中国航天科工天使轮投资。
数据来源:同花顺快查
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