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【投融资动态】芯聚能D+轮融资,融资额超7亿人民币,投资方为万联天泽、云泽锦沃等

证券之星消息,根据天眼查APP于7月14日公布的信息整理,广东芯聚能半导体有限公司D+轮融资,融资额超7亿人民币,参与投资的机构包括万联天泽,云泽锦沃,西交一八九六。

广东芯聚能是一家车规级功率半导体元器件研发、生产和销售的高新技术企业,我们的主营业务包括:面向新能源电动汽车(EV、HEV)主驱动器的核心功率半导体芯片设计、器件与模块产品的研发、生产、销售与服务支持。同时也提供工业、民用级功率半导体相关产品,可广泛应用于变频家电、工业变频器、光伏发电、智能电源装备等领域。

数据来源:天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理,仅供参考不构成投资建议。

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