拓荆科技：原子层沉积技术主要根据工艺的应用场景和整合需求选择特定的反应源

证券之星消息，拓荆科技(688072)07月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司作为ALD设备领军企业，想请问臭氧源比水蒸气源，在原子层沉积ALD设备上有何优势？
拓荆科技董秘：感谢您对公司的关注。原子层沉积技术主要根据工艺的应用场景和整合需求选择特定的反应源，不同ALD工艺所采用的反应源不同，谢谢！

投资者：请问公司对关联公司盛合晶微的收入是否保持了继续增长，本次盛合晶微上市后资本支出大幅增加，公司是否会加大客户的建设和支持力度，争取更大的的份额？
拓荆科技董秘：感谢您对公司的关注。根据相关监管规定，盛合晶微与公司的关联关系已于2024年5月终止，历史关联交易金额情况请见公司已披露公告。公司始终重视与各客户的长期合作关系，将持续深耕客户需求、提升产品竞争力与服务质量，积极把握行业发展机遇，努力扩大市场份额。具体客户经营及资本开支情况请以其公开披露信息为准，谢谢！

投资者：您好，请公布截至最新交易日公司股东总户数、户均持股数量，谢谢
拓荆科技董秘：感谢您对公司的关注。根据公司2026年第一季度报告，截至2026年3月31日，公司股东总数为17,104户，公司总股本为282,344,902股，据此测算户均持股数量约为16,508股。公司将在定期报告或季度报告中披露截至报告期末的股东户数，最新股东人数请关注公司后续披露公告，谢谢！

投资者：请问，公司主营产品半导体薄膜沉积设备，国内、国外主要竞争对手是哪些，公司处在那个阶梯。
拓荆科技董秘：感谢您对公司的关注。公司依托十余年技术深耕，已形成覆盖 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD 等多条技术路线的薄膜沉积设备产品矩阵，同时布局先进键合设备及配套量检测设备。公司产品已进入国内约100条集成电路制造产线，实现了规模化导入与量产应用，且性能指标达到国际同类设备先进水平，是国内半导体薄膜沉积设备及三维集成设备领域具备量产能力与核心竞争力的领军企业。目前公司的主要竞争对手仍为海外设备厂商，薄膜沉积设备行业主要由应用材料（AMAT）、泛林半导体（Lam Research）、东京电子（TEL）等国际巨头主导，据 Gartner 统计，上述三家厂商合计占据全球 CVD 市场约 70% 的份额，处于行业第一梯队。在三维集成领域，EV Group、TEL等公司高度垄断全球绝大部分市场份额。

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。

相关 ETF