芯碁微装：公司MAS系列高阶机型持续围绕高端PCB制程需求推进技术迭代与工艺适配

证券之星消息，芯碁微装(688630)07月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，请教：1、公司MAS系列高阶机型是否可满足78层正交高速背板曝光制程需求？有无客户用于相关产品研发打样？2、针对厚板压合涨缩问题，公司LDI设备的动态补偿方案后续有无持续升级计划？3、常规AI服务器PCB需求和正交高速背板新增需求是否可以拆分看待？后者投产周期如果拉长，对公司PCB设备整体需求影响如何？4、PLP、WLP先进封装设备业务是否独立于服务器PCB产业链发展？
芯碁微装董秘：尊敬的投资者您好！公司MAS系列高阶机型持续围绕高端PCB制程需求推进技术迭代与工艺适配，针对高层数、高精度背板的曝光工艺难点持续开展技术优化。针对厚板多次压合产生的非线性涨缩，公司也将持续跟进更高阶背板的工艺迭代需求，结合客户端量产反馈对动态补偿算法、光学对位模组进行持续升级，稳步提升厚板制程的适配性与良率水平。需求端方面，不同应用场景的PCB 产品在制程难度、工艺指标及客户结构上存在一定差异，对应的设备需求释放节奏也会有所区分，公司会对各细分赛道的需求变化持续跟踪、分别研判。此外，公司先进封装业务拥有独立的产品路线与客户拓展节奏，是公司重点打造的第二成长曲线，行业景气周期与PCB行业不完全同步，感谢关注！

投资者：董秘您好！我想查询截至2026年7月10日公司最新股东人数？谢谢
芯碁微装董秘：尊敬的投资者您好！截至2026年7月10日，公司股东总户数为22986户，感谢关注！

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。