鸿利智汇获得实用新型专利授权：“一种封装基板”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示鸿利智汇（300219）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种封装基板”，专利申请号为CN202521408874.0，授权日为2026年7月14日。

专利摘要：本申请提供了一种封装基板，包括基层、至少两个第一焊盘、至少两个过孔及连接金属层，其中，第一焊盘位于基层的正面，连接金属层至少位于基层正面的边缘处，并向基层正面延伸出第一延伸部和第二延伸部，第一延伸部接触相应的第一焊盘，第二延伸部延伸至基层与连接金属层所在边缘相邻的另一边缘，至少一个连接金属层的第二延伸部上具有缺口，以使第二延伸部的至少部分与连接金属层所在的边缘不接触。本申请在第二延伸部上设置了缺口，使得第二延伸部至少有部分与连接金属层所在的边缘不接触，从而减少了封装基板在切割时刀片与金属的接触面积，从而有效避免切割后封装基板产生翘边的异常现象，提升封装基板的加工质量和可靠性。

今年以来鸿利智汇新获得专利授权19个，较去年同期增加了137.5%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了2.18亿元，同比减1.33%。

通过天眼查大数据分析，鸿利智汇集团股份有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目74次；财产线索方面有商标信息167条，专利信息691条，著作权信息5条；此外企业还拥有行政许可71个。

数据来源：天眼查APP

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