德龙激光：存储芯片隐形切割设备

证券之星消息，德龙激光(688170)07月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘你好，贵公司产品主要以定制为主，业务普遍占比较小缺少一款“爆款”产品推动营业收入利润的拳头产品，请问公司在未来对哪一款产品成为“爆款”有较大潜力，是存储隐切设备还是其他？
德龙激光董秘：尊敬的投资者您好！公司主营产品属于专用激光加工设备，行业具有应用场景专业化、产品定制化程度高、细分领域众多等特点，因此不同产品的市场规模和出货量受下游应用需求影响较大，与标准化产品存在一定差异。公司长期聚焦超快激光精密加工领域，重点布局制造业新技术及新材料的前沿应用方向。这些应用大多处于产业发展的早期阶段，代表着先进制造的发展方向，目前仍处于产业化和规模化应用逐步推进过程中，单一细分领域市场规模相对有限，因此公司业务呈现多产品、多场景布局的特点。随着相关产业不断成熟、应用场景持续丰富、渗透率逐步提升，相关市场空间也有望进一步扩大。近年来，受益于AI算力需求增长带动存储芯片产业发展，以及光通信产业升级等行业趋势，公司持续推进技术创新和产品迭代，陆续推出了存储芯片隐形切割设备、PCB/FPC激光切割及钻孔解决方案、玻璃基板、陶瓷基板、金刚石等激光解决方案，并积极推进相关产品的市场拓展。未来，公司将继续坚持技术创新驱动，围绕具有成长潜力的应用方向持续完善产品布局，打造具有核心竞争力的优势产品，不断提升公司市场竞争力和经营质量。公司聚焦的超快激光应用领域下游市场较为分散，相关产品未来市场表现受行业发展、客户需求等多种因素影响，存在一定不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。感谢您对德龙激光的关注！

投资者：董秘好，公司在超快激光方面积累了扎实的核心底层技术，公司预计未来超快激光的批量大单品可能率先在哪个/哪些领域落地？
德龙激光董秘：尊敬的投资者您好！近年来，随着AI算力需求快速增长，先进封装、光通信、高密度互连等产业持续发展，对存储芯片、玻璃、陶瓷、PCB等材料的精密加工需求不断提升，为超快激光技术带来了新的发展机遇。公司将继续围绕行业发展趋势和客户需求，加快技术创新和产品迭代，积极把握先进制造产业升级带来的市场机遇。相关产品市场需求及业务发展情况受行业发展、客户需求等多种因素影响，存在一定不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。感谢您对德龙激光的关注！

投资者：尊敬的董秘，您好！请问贵司目前向长江存储是否已经实现了晶圆隐切设备的批量供货？另外针对长鑫存储的相关验证进展如何？谢谢！
德龙激光董秘：尊敬的投资者您好！公司的硅晶圆激光隐切设备（SDBG）已于2025年获得存储芯片头部厂商的订单，并在今年初获得了小批量复制订单。公司持续在进行该产品的技术迭代和市场推广。感谢您对德龙激光的关注！

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