方邦股份获得发明专利授权：“金属箔、覆金属层叠板、线路板、半导体材料及负极材料”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示方邦股份（688020）新获得一项发明专利授权，专利名为“金属箔、覆金属层叠板、线路板、半导体材料及负极材料”，专利申请号为CN202410872197.1，授权日为2026年7月10日。

专利摘要：本发明公开一种金属箔、覆金属层叠板、线路板、半导体材料及负极材料，金属箔包括载体层和金属箔层，金属箔层层叠设置在载体层的一侧表面上；金属箔层的表面具有若干个针孔，针孔的倾斜角度α满足：10°≤α≤85°；其中，针孔的倾斜角度α是针孔的顶端面的中心点和针孔的底端面的中心点之间的连线与水平线之间的夹角；顶端面的中心点是针孔在或靠近顶端面处容纳针孔的最小矩形的对角线的交点，底端面的中心点是针孔在或靠近底端面处容纳针孔的最小矩形的对角线的交点，顶端面靠近载体层而设置，底端面远离载体层而设置。本发明通过金属箔层上的针孔为倾斜状，以使部分的蚀刻液与针孔的侧壁接触，降低了制备的精细线路出现断路或开路的概率。

今年以来方邦股份新获得专利授权19个，较去年同期减少了29.63%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了6217.36万元，同比增0.42%。

通过天眼查大数据分析，广州方邦电子股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目25次；财产线索方面有商标信息36条，专利信息599条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可62个。

数据来源：天眼查APP

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