鸿仕达获得发明专利授权：“芯片装配的预处理设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示鸿仕达（920125）新获得一项发明专利授权，专利名为“芯片装配的预处理设备”，专利申请号为CN202610425461.6，授权日为2026年7月10日。

专利摘要：本发明涉及一种芯片装配的预处理设备，其包括载具、传输轨道、往返运动地设置在所述传输轨道上的传输件、设置在所述传输轨道一侧的翻转机构，所述载具包括承载座以及分设于所述承载座相对两侧的第一连接部和第二连接部；所述第一连接部与所述传输件沿上下方向可拆卸地连接，所述第二连接部悬伸至所述传输轨道的外侧；所述载具的传输路径上设有多个预处理工位，每个所述预处理工位处设有至少一个预处理机构；所述翻转机构包括既能够上下运动又能够绕转动中心线转动的翻转座，所述翻转座上设有用于夹持所述第二连接部的夹持件，设备能够节省成本并能够高效地进行预处理操作。

今年以来鸿仕达新获得专利授权11个。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了5801.41万元，同比增0.52%。

通过天眼查大数据分析，昆山鸿仕达智能科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目51次；财产线索方面有商标信息7条，专利信息214条，著作权信息100条；此外企业还拥有行政许可15个。

数据来源：天眼查APP

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