光力科技：6月29日接受机构调研，国寿资产、国泰海通资管等多家机构参与

证券之星消息，2026年7月3日光力科技（300480）发布公告称公司于2026年6月29日接受机构调研，国寿资产、国泰海通资管、东方阿尔法、中航基金、国联基金、英大资产、光大永明资产、国泰海通、野村东方证券、国海证券、国盛证券、人保资产、兴业自营、前海人寿、信泰人寿、摩根士丹利、pinpoint、莲花基金、歌汝私募、贾立峰、天弘基金、博时基金、景顺长城基金、中金资管、融通基金、信达澳亚基金、国联安基金参与。

具体内容如下：
问：如何看待 2026 年公司半导体封测装备业务的发展？
答：目前半导体行业处于上行大周期，受益于封测端客户的扩产和国产半导体设备在先进封装领域的广泛应用，根据已披露的 2026 年一季度报告，公司国产化半导体业务实现良好增长。

问：公司半导体业务新产品的进度如何？
答：公司激光开槽机、研磨机正在客户端验证，激光隐切机已试切多批客户样片，客户反馈良好，研磨抛光一体机正在进行研发样机的功能性测试；公司将全力加快推进产品验证尽快形成销售订单。

问：介绍一下激光划片机和机械划片机的应用场景？激光划片机未来会替代机械划片机吗？
答：机械划片机适配绝大多数场景下的划切需求，通用性比较强；激光开槽机主要用于 Low-k 薄膜、氮化铝、氧化铝陶瓷等材料的加工；激光隐切机主要用于对颗粒沾污、加工负荷承载要求比较高的工件（如超薄硅晶圆、MEMS 器件等）以及硬脆材料（如第三代半导体器件）等的切割。
激光切割和机械切割在不同的划切工序或应用场景都有各自的优劣势，两者主要是互补关系。

问：公司共研机型占国产半导体设备业务销售比例是否有升？
答：目前公司的机械划切设备有二十余种型号，并可以根据客户的应用场景提供定制化的解决方案。目前公司国产半导体设备出货数量以标准机型为主，但自 2025 年开始，定制共研型号设备的销量占比在逐步提升。

问：公司空气主轴除了自用外有对外供货吗？供货规模如何？
答：空气主轴等核心零部件除了可以服务半导体领域的客户外，还可以服务于众多精密制造领域；公司国产化空气主轴在满足自用基础上，目前已经在光学检测、汽车工业的喷漆、接触式透镜（人工晶状体）行业的金刚石车削等多个领域向客户批量供货。

问：刀片是通用型耗材吗？公司刀片进展如何？
答：刀片作为通用化耗材，可适配国内外市场不同品牌的划片机；子公司 DT 软刀耗材处于行业领先地位，经过几十年的技术迭代和应用积累，性能稳定可靠，已有上千种型号软刀，产品持续销往全球包括头部封测企业在内的众多客户。国产化软刀部分型号已经实现批量销售，国产化硬刀正在客户端验证。

光力科技（300480）主营业务：半导体封测装备业务板块和物联网安全生产监控装备板块。

光力科技2026年一季报显示，一季度公司主营收入2.07亿元，同比上升35.2%；归母净利润3152.95万元，同比上升76.65%；扣非净利润3097.82万元，同比上升84.95%；负债率17.46%，投资收益-3.77万元，财务费用135.06万元，毛利率49.56%。

该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级1家，增持评级1家。

以下是详细的盈利预测信息：

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