天赐材料：氢氟酸产品未供货半导体公司

证券之星消息，天赐材料(002709)07月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好:感谢您百忙之中回答我的问题请问贵公司的半导体湿电子化学品G5级高纯电子氢氟酸现在每年产能多少？适配14nm及以下先进晶圆吗？有没有给头部半导体企业稳定批量供货？半导体封装胶黏剂现在有没有量产了？产能多少？改性PEEK树脂有没有量产？目前产能多少？
天赐材料董秘：尊敬的投资者，感谢您的关注。目前公司氢氟酸产品未供货半导体公司，PEEK改性材料目前有小批量销售，但占公司营收比例较低，请您注意投资风险。

投资者：你好，公司订单稳定吗？注要供货那些公司
天赐材料董秘：尊敬的投资者，感谢您的关注，公司在手订单稳定充足，公司客户具体信息请参见公司相关公告。

投资者：董秘你好！目前国内半导体行业正处于快速发展中，为抓住这一市场机遇，贵公司在半导体材料有哪些布局，有哪些产品已经供货给半导体企业？
天赐材料董秘：尊敬的投资者，感谢您的关注，公司前瞻性材料发展平台天赐高研（上海）电子有限公司已完成高温固化型pspi产品的开发并处于中试及客户推广阶段，低温固化及更多相关应用产品也正在开发中；此外，公司也在开发芯片散热用的导热材料，目前处于客户测试中，上述产品目前均尚未产生销售，请投资者注意投资风险。

投资者：请问贵司在半导体材料领域是否有布局？目前是否有相关业务？
天赐材料董秘：尊敬的投资者，感谢您的关注，公司前瞻性材料发展平台天赐高研（上海）电子有限公司已完成高温固化型pspi产品的开发并处于中试及客户推广阶段，低温固化及更多相关应用产品也正在开发中；此外，公司也在开发芯片散热用的导热材料，目前处于客户测试中，上述产品目前均尚未产生销售，请投资者注意投资风险。

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

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