证券之星消息,根据天眼查APP数据显示弘信电子(300657)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种应用于VCM的四层柔性电路板”,专利申请号为CN202520765451.8,授权日为2026年6月16日。
专利摘要:本实用新型公开一种应用于VCM的四层柔性电路板,包括四层基材层各基材层上分别开设有线路槽,每一线路槽内设有一线路层,相邻基材层及线路层之间分别通过纯胶黏合在一起,各基材层上设有相互对应的导通孔,导通孔填充有导电层,通过导电层将各线路层导通,最上层的基材层顶面及最底层的基材层底面分别设有覆盖膜,覆盖膜通过纯胶连接第一基材层及第四基材层。本实用新型能够适应VCM小型化需求,通过在各层PI基材层上开设线路槽,将各层线路层直接设置在线路槽内,从而优化多层线路设计,在满足VCM各项性能要求的同时,有效减小了自身的厚度和体积,能够更好地适应电子设备小型化、轻薄化的发展趋势,为摄像头模组的紧凑布局提供了便利。
今年以来弘信电子新获得专利授权11个,较去年同期减少了52.17%。结合公司2025年年报财务数据,2025年公司在研发方面投入了1.4亿元,同比增13.69%。
通过天眼查大数据分析,厦门弘信电子科技集团股份有限公司共对外投资了18家企业,参与招投标项目34次;财产线索方面有商标信息114条,专利信息330条,著作权信息35条;此外企业还拥有行政许可29个。
数据来源:天眼查APP
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