南亚新材：存储类封装材料已完成国内头部DRAM终端认证

证券之星消息，南亚新材(688519)06月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，公司在IC封装材料领域，存储类材料已进入全球核心龙头终端批量导入前期准备阶段，并完成国内头部DRAM终端认证。请问：预计何时能实现批量供货？IC封装基板材料的市场空间和毛利率水平，与公司现有的AI算力覆铜板业务相比如何？江苏生产基地的IC封装材料智能工厂预计2026年Q4试运行，目前客户认证和订单储备情况如何？
南亚新材董秘：尊敬的投资者您好，公司存储类封装材料已完成国内头部DRAM终端认证，相关批量供货、产线投产及客户订单等事项均按规划推进，相关情况请持续关注公司公告，感谢您的关注。

投资者：董秘您好，据悉公司M10高端材料已顺利完成研发攻关。请问：作为目前大陆极少数参与M10材料CCL测试的厂商，公司在海外核心终端的验证进度是否处于第一梯队？目前M10的认证工作是否已联合下游核心PCB厂商（如沪电股份等）开展系统级适配测试？整体反馈数据是否达到或超出客户预期？考虑到M10产品对公司未来打开海外高端市场的战略意义，公司是否会在产能规划上对M10进行优先倾斜？
南亚新材董秘：尊敬的投资者您好，公司 M10 材料各项认证与测试工作正在有序推进，相关测试结果以客户最终评估意见为准。公司现有大部分产线可承接高端高速板材生产，其中N9及泰国工厂未来将可作为专线用于高阶高速材料生产。请持续关注公司公告，感谢您的关注。

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