晶方科技：公司专注于集成电路先进封装技术

证券之星消息，晶方科技(603005)06月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，请问公司目前有NPO光引擎3D异构成封装技术吗？如果有，目前是技术储备阶段还是已经为相关公司提供服务并且进入到小批量出货或者量产阶段了？
晶方科技董秘：您好，公司专注于集成电路先进封装技术，尤其在晶圆级TSV先进封装技术领域具备显著领先优势，相关技术在3D堆叠、异质集成等领域具有应用前景，谢谢您的关注！

投资者：董秘，你好，1、Anteryon在要在国外上市的提案已经通过了，大约什么时候开始IPO计划呢 ；2、晶方科技在光学封装有多年技术积累，是否往上游产业链升级呢？例如参考或者并购类似4JET（德国）工业激光加工商呢？
晶方科技董秘：您好，公司分拆子公司Anteryon在阿姆斯特丹交易所IPO的相关工作正在积极有序推进中；公司专注于集成电路先进封装技术服务，拥有晶圆级封装技术和晶圆级光学加工能力等技术优势，近年来已围绕微型光学器件、高功率模块等应用领域展开国际先进技术并购与产业布局，相关技术与应用领域有望为公司成长奠定新的增长点，谢谢！

投资者：尊敬的董秘您好，荷兰子公司Anteryon有硅微透镜阵列（MLA）产品，用于NPO光引擎的FAU光纤阵列耦合，提升光路耦合密度吗？
晶方科技董秘：公司光学器件业务涵盖精密光学设计、晶圆级光学制造、精密玻璃加工、光学系统模块集成等技术与产品，核心工艺能力包括光学、半导体、纳米压印、光机电系统集成等核心工艺能力，谢谢您的关注！

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