托伦斯（301583）新股概览，6月29日开始网上申购

证券之星消息，深市创业板新股托伦斯将于6月29日开始网上申购，申购代码为301583，中签号公布日为7月1日。

托伦斯精密制造(江苏)股份有限公司是国内领先的精密金属零部件的研发、生产和销售的综合服务商,致力于为半导体设备提供高性能的关键工艺零部件、工艺零部件、结构零部件、气体管路及系统组装产品等,同时,公司工艺能力覆盖激光设备领域,可提供高功率激光器所需的激光器腔体和冷却工艺零部件产品。在产品类型上,公司凭借多品类半导体设备金属零部件产品建立了独特竞争优势。在对技术及工艺水平要求极高的半导体关键工艺零部件生产上,公司不仅量产腔体、内衬、加热器、匀气盘等关键工艺零部件,更成功实现了冷盘、多管式加热反射罩、气体分布盘、静电卡盘基体等“多层结构、大截面、复杂水路及气路”复杂结构的关键工艺零部件生产。同时,公司产品应用领域横向拓展至高功率激光设备领域,可提供激光器腔体等核心部件,展现了强大的技术跨领域复用能力。公司主营业务为半导体设备、光学设备、医疗设备、精密机械设备及零配件研发、制造、销售,半导体设备维修,提供半导体领域内的技术研发、技术咨询、技术转让服务,自营和代理一般经营项目商品和技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。其产业链上游为铝合金、不锈钢、高纯度金属等金属原材料，产业链下游为半导体设备制造商、晶圆制造行业、封装测试行业。

客户集中度方面，报告期各期，公司对前五大客户的销售收入合计占当期营收的比例分别为89.70%、93.44%、92.60%，客户集中度较高，主要原因为半导体行业技术和资本高度密集的特征导致下游设备企业、晶圆代工企业呈现数量少、规模大的特征。

托伦斯以精密金属零部件的研发、生产和销售为主营业务，产品可应用于半导体设备、激光设备，属于“集成电路装备及关键零部件制造”。据测算，半导体设备金属零部件价值量占比约为半导体设备市场规模的6.25%。根据SEMI数据，2025年全球半导体设备销售额预计将达到1330亿美元，并有望在2026年、2027年分别攀升至1450亿美元、1560亿美元。以此测算，2025-2027年半导体设备金属零部件销售额分别为83.1亿美元、90.6亿美元、97.5亿美元。

金属半导体设备零部件领域，国际竞争格局方面，全球市场由美、日企业主导，头部企业包括日本 Ferrotec、美国超科林及中国台湾京鼎精密，该等国际巨头凭借技术积累和先发优势，在高端金属零部件市场形成了较高壁垒，通过其长期与国际设备厂商构建的供应链体系，使得其市占率处于较高水平。国内市场竞争呈现“梯队分化、加速替代”的格局，当前国内半导体设备金属零部件市场主要参与者包括：第一梯队以富创精密、先锋精科、托伦斯为代表，具备较为全面的工艺能力和规模化量产实力；第二梯队是部分具备半导体设备零部件业务的上市公司；第三梯队是众多中小型机加工企业。

根据该公司情况，我们认为其可代入参考的可比公司为：富创精密、先锋精科、珂玛科技

托伦斯2026年一季报显示，一季度公司主营收入1.79亿元，同比上升15.37%；归母净利润1464.14万元，同比下降14.58%；扣非净利润1523.05万元，同比下降8.37%；负债率37.96%，投资收益10.25万元，财务费用355.42万元，毛利率23.25%。

本文数据来源于托伦斯招股说明书，仅供参考不构成投资建议。