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宇邦新材：锡膏产品目前主要应用在光伏行业的BC电池组件封装焊接

来源：证星董秘互动

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2026-06-26 12:00:33

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证券之星消息，宇邦新材(301266)06月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，请问公司低温焊接锡膏系列产品，用于的PCB基材吗
宇邦新材董秘：尊敬的投资者，您好！公司的锡膏产品目前主要应用在光伏行业的BC电池组件封装焊接，暂未将本产品应用于其他领域，谢谢！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

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