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天准科技最新公告：拟出资1.35亿元增资参股公司苏州矽行持股比例升至17.03%

来源：证券之星公告 2026-06-24 17:34:51

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天准科技(688003.SH)公告称，公司拟与苏州融享、元禾璞华、嘉兴青屹及祝昌华共同增资苏州矽行半导体技术有限公司，增资总金额2.2亿元，其中公司出资1.35亿元。增资完成后，天准科技持有苏州矽行的股权比例由12.10%上升至17.03%。本次交易构成关联交易，尚需提交股东会审议。

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。

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