雷曼光电：公司现阶段暂无CPO相关业务收入

证券之星消息，雷曼光电(300162)06月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好：根据雷曼光电公司技术研发中心高级总监屠猛龙介绍，公司依托自身20多年的MicroLED封装研发经验，十分看重AI算力需求带来的新增长空间，积极布局光互联CPO，目前在无衬底芯片转移和封装上取得良好进展，下一步将与高等院校团队对接最新的技术方案。请问贵司目前在cpo（共封装光学）领域有哪些研发进展？
雷曼光电董秘：您好，MicroLED CPO是一种将MicroLED技术与共封装光学相结合的光互连技术，旨在解决数据中心、高性能计算等领域高速数据传输的功耗、带宽和延迟问题。公司现阶段暂无CPO相关业务收入。感谢您的关注！

投资者：董秘您好，AI算力需求爆发推动先进封装技术迭代，玻璃基板凭借低热膨胀系数、高布线密度、低介电损耗及大尺寸制造能力等优势，被视为下一代先进封装的重要技术路线。当前英特尔、台积电、三星等头部厂商持续加大投入，请问贵公司玻璃基板领域市场占比多少？目前公司玻璃基TGV多层线路板（玻璃基板）等研发进展如何？
雷曼光电董秘：您好，公司的玻璃基封装技术主要应用于LED显示面板的封装，不用于半导体芯片封装。公司前期已实现PM驱动玻璃基Micro LED面板小批量试产，目前公司正在进一步升级玻璃基面板工艺技术，有序推进全新升级后的第四代Micro LED玻璃基超高清面板中试线的建设工作，用于未来135吋以上家庭巨幕显示墙及其他多种场景的应用，力争稳步推动玻璃基显示产品的规模化量产与市场化应用拓展。感谢您的关注！

投资者：董秘您好：随着AI对算力需求的指数级增长，传统铜缆在数据中心短距互连场景中面临带宽密度与能耗的双重瓶颈。距了解雷曼光电公司基于MicroLED的CPO（共封装光学）方案，依托自身20多年的MicroLED封装研发经验，积极布局光互联CPO领域，目前在无衬底芯片转移和封装上取得良好进展，下一步将与高等院校团队对接最新的技术方案。请问目前公司在光互连CPO领域有哪些研发进展和应用技术？
雷曼光电董秘：您好，MicroLED CPO是一种将MicroLED技术与共封装光学相结合的光互连技术，旨在解决数据中心、高性能计算等领域高速数据传输的功耗、带宽和延迟问题。公司现阶段暂无CPO相关业务收入。感谢您的关注！

投资者：据了解公司MiP技术是一种芯片级的封装技术，通过巨量转移技术将剥离了衬底的Micro LED三色发光芯片固定在载板上，借助多层半导体电路工艺，大幅降低PCB电路板精度要求，提升生产良率。此外，MiP 融合 Micro LED 芯片高性能与 Mini LED 成熟工艺，实现 “Micro 芯片 + Mini 封装” 的跨代兼容，降低 PCB 板制造贴片难度，目前公司产品在PCB领域有哪些优势和潜力？
雷曼光电董秘：您好，公司MIP技术采用无衬底Micro LED巨量转移方案，可大幅放宽PCB电路板精度要求，降低PCB板制造与贴片难度，在保障显示性能的同时提升生产良率，兼具工艺优势与成本优势。感谢您的关注！

投资者：董秘您好，据了解公司为将Micro LED显示屏快速推向市场，早在四年多前就与上游合作伙伴合作研发PM驱动结构+玻璃基板的创新方案与上游合作伙伴成功突破 TGV（Through-Glass Via)玻璃通孔技术难题，目前在玻璃基板领域是否有新的进展？请相关介绍一下。
雷曼光电董秘：您好，公司前期已实现PM驱动玻璃基Micro LED面板小批量试产，目前公司正在进一步升级玻璃基面板工艺技术，有序推进全新升级后的第四代Micro LED玻璃基超高清面板中试线的建设工作，用于未来135吋以上家庭巨幕显示墙及其他多种场景的应用，力争稳步推动玻璃基显示产品的规模化量产与市场化应用拓展。感谢您的关注！

投资者：董秘您好：据了解雷曼光电公司有PCB相关研发/专利：申请过"Mini/Micro LED印制电路板制造方法"专利，也取得过"PCB板封装结构"专利，请问是否属实？目前在pcb领域有哪些进展？
雷曼光电董秘：您好，公司不生产PCB基板，上述专利主要应用于Micro LED显示面板的封装业务，感谢您的关注！

投资者：董事长你好：据了解公司PM驱动玻璃基Micro LED面板已经开启小批量试产出货，而且已经开始研发第四代Micro LED玻璃基（玻璃基板）超高清面板目前中试线的建设工作目前进展如何是否能够顺利推进？
雷曼光电董秘：您好，目前公司正在进一步升级玻璃基面板工艺技术，有序推进全新升级后的第四代Micro LED玻璃基超高清面板中试线的建设工作，用于未来135吋以上家庭巨幕显示墙及其他多种场景的应用，力争稳步推动玻璃基显示产品的规模化量产与市场化应用拓展。感谢您的关注！

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